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提供被加工物的内部检测方法和内部检测装置，不对晶片进行实际分割便能够对加工痕进行检测。该装置至少包含：保持构件，其保持被加工物；照明构件，其向被加工物照射具备对于被加工物具有透过性的波长的光；拍摄构件，其拍摄被加工物；和反射镜，其与被加工物...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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