一种高散热型LED用电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高散热型LED用电路板，包括有一电路板主体，在所述电路板主体的一个平面上印刷有两条平行的金属电极，在两电极中间设置有相分离的至少一个凹坑，LED灯珠放置于凹坑内；所述凹坑内底面的电路板主体上设置有一个通孔；所述通孔外接圆的直径小于凹坑内接圆的直径。通过本技术方案，避免了因电路板的导热性能不佳而影响到LED灯珠的散热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

High heat dissipation type LED circuit board

The utility model relates to a circuit board with a high heat dissipation type LED, which comprises a main circuit board, in a plane of the circuit board main body is printed with two parallel metal electrodes, provided with phase separation of at least one of the pits in the two electrode, LED lamp placed in the pit; the pit bottom surface of the circuit board main body is provided with a through hole; the diameter of the through hole circle of the inscribed circle diameter is smaller than the pit. Through the technical scheme, avoid the heat conduction performance of circuit board and the impact on the poor cooling effect of LED beads.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED领域，特别是指一种用于固定LED光珠的高散热型电路板。
技术介绍
LED自二十世纪六十年代开发至今，其应用领域已经扩大到许多领域。LED主要由发光二级管为主要部件，其利用半导体P-N结的单向通电性而实现发光。在LED中的光电转化中，会有热量产生，而LED的特性是发光效率随着温度的升高而下降。在现有技术中，为了保证LED的效率，防止温度过高，均采用加装散热器件来散热的方式。经统计，在LED应用中，散热器件占到总成本的5％-7％之间。LED的优势在于其使用寿命可以达到60000-100000小时，而普通日光灯或节能灯的使用寿命通常在6000-10000小时之间。然而在实际应用中，LED无法实现其寿命长的明显优势，特别是大功率的LED灯，其主要原因是散热不充分，过高的温度会影响到LED的发光强度和寿命。现固定LED光珠的电路板均采用的是在平面电路板上印刷有两条铜或铝电极，LED灯珠突出于电路板。现使用的电路板为了保证一定的绝缘性能，就在散热性能方面有一定的影响。现也有技术提出，在两电极中间部分设置有一凹槽，将LED灯珠布置于凹槽内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热型LED用电路板，其特征在于：包括有一电路板主体，在所述电路板主体的一个平面上印刷有两条平行的金属电极，在两电极中间设置有相分离的至少一个凹坑，LED灯珠放置于凹坑内；所述凹坑内底面的电路板主体上设置有一个通孔；所述通孔外接圆的直径小于凹坑内接圆的直径。

【技术特征摘要】
1.一种高散热型LED用电路板，其特征在于：包括有一电路板主体，在所述电路板主体的一个平面上印刷有两条平行的金属电极，在两电极中间设置有相分离的至少一个凹坑，LED灯珠放置于凹坑内；所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁小国，
申请(专利权)人：宁波甬泉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33