热沉胀接结构总成制造技术

本发明专利技术公开了一种热沉胀接结构总成，包括散热基板和热沉，散热基板表面开有胀接槽，热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽，本发明专利技术由于为过盈配合，二者之间连接贴合紧密，热传导效果好，经检测，相对于现有的螺钉等连接方式，散热效率提高超过20%；并且，该安装方式受力点位于热沉侧边，避免较大的过盈配合力影响热沉上的发热设备性能；由于过盈配合的安装，在受热后热沉由于热胀冷缩效应，增大过盈胀接力使安装更为牢固，冷却后依然保持过盈的原始安装效果，避免热沉脱落，保证了安装的可靠性，同时，该结构省却了现有的铆接和螺钉连接结构，不借助其他零件安装，结构简单，安装容易，节约制造以及使用成本。

Heat sink expansion joint structure assembly

The invention discloses a heat sink expansion structure assembly, including the substrate and the heat sink, the radiating substrate is arranged on the surface of the expansion tank, a heat sink side wall to the side and the expansion slot in the mode of interference fit fixed on the expansion tank, because the invention is in interference fit two the connection between the tight fit, good heat conduction effect, after testing, compared with the existing screw connection, improves the radiating efficiency more than 20%; and the installation point is located on the side of the heat sink, to avoid interference with large impact force heating equipment performance heat sink; because of interference fit in. After heating the heat sink due to the effects of thermal expansion and contraction, increase over distension relay make installation more firmly, still keep the original installation after cooling effect interference, avoid heat sink off, to ensure the reliability of the installation, at the same time, the structure is saved The existing riveted and screw connection structure has the advantages of simple structure, easy installation and saving manufacture and use cost without the installation of other parts.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于太阳能电池、LED灯等发热设备的安装结构，特别涉及一种具有较好散热效果的散热部件安装总成。
技术介绍
在日常生活、工业生产过程中的能量转化时，涉及到的发热设备较多，必然会涉及到散热；比如太阳能电池、LED等等，均会通过过渡件将热量传导至散热件传出；过渡件可称为连接板或者热沉，本专利技术中统称为热沉。以LED灯为例，LED灯具有使用的电压低、能耗低、对环境无污染、适应性强、使用寿命长且响应时间短等优点，在各个领域得到广泛的应用。LED灯虽然具有上述优点，但是LED灯发光过程中会产生较大的热量，该热量的长期积聚会导致LED发光衰竭并失效。为解决LED灯散热问题，一般采用将LED灯发光体安装于散热基板，热沉表面与散热基板直接贴紧，通过热传导将热量传至散热基板；较普遍的采用热沉通过外力贴紧散热基板（太阳能电池的电池板散热也采用该结构或者近似结构），由于相对表面面积较大，受力点较为局限，且为了防止LED灯的损坏，无法施加较大的贴合力，也就无法紧密贴合实现热传导；现有技术中，对于矩形热沉来说，普遍采用螺钉连接的贴合方式，而由于结构的局限，实际上只有对角线的两颗螺钉安装以及紧固，不但安装结构复杂，导致热沉与散热基板之间无法密实贴合，并且使用过程中由于温度的升高还会使热沉发生变形，两表面分离而影响热传导，影响散热；而且，频繁的冷热交替，会导致螺钉连接的可靠性降低，影响安装的牢固程度，进而影响散热；即使在两表面之间添加导热胶，在长期使用后，热传导效果依然会降低。因此，需要一种热沉连接方式，安装结构简单可靠，具有相对于现有技术较好的热传导效果，适用于所有发热设备的散热安装结构，提高设备（LED灯等）的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的提供一种热沉胀接结构总成，安装结构简单可靠，具有相对于现有技术较好的热传导效果，适用于所有发热设备的散热安装结构，提高设备（LED灯等）的使用寿命。本专利技术的热沉胀接结构总成，包括散热基板和热沉，所述散热基板表面开有胀接槽，所述热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽。进一步，所述胀接槽为条形结构槽，所述热沉设有与胀接槽两侧壁对应的且相对平行的两侧边，该两侧边与胀接槽的侧壁过盈配合使热沉嵌入胀接槽；进一步，所述胀接槽沿纵向贯穿基板表面形成至少一端开口的结构，所述热沉由胀接槽开口端推入并过盈配合；进一步，所述胀接槽两侧壁分别开有多个横向槽，所述热沉与该横向槽对应设有翅条，所述热沉过盈配合嵌入胀接槽时，翅条过盈配合嵌入横向槽；进一步，所述热沉底面与胀接槽底之间具有间隙；进一步，所述热沉底面与胀接槽底之间贴合并填充有导热胶；进一步，所述散热基板为条形板状结构，胀接槽沿散热基板纵向设置，热沉为多个沿胀接槽纵向排列；进一步，所述散热基板为圆形片状结构，胀接槽设置于散热基板其中一表面。本专利技术的有益效果：本专利技术的热沉胀接结构总成，采用过盈的方式将热沉安装于散热基板，热传导主要通过侧壁进行，由于为过盈配合，二者之间连接贴合紧密，热传导效果好，经检测，相对于现有的螺钉等连接方式，散热效率提高超过20%；并且，该安装方式受力点位于热沉侧边，避免较大的过盈配合力影响热沉上的发热设备（LED灯珠等）性能；由于过盈配合的安装，在受热后热沉由于热胀冷缩效应，增大过盈胀接力使安装更为牢固，冷却后依然保持过盈的原始安装效果，避免热沉脱落，保证了安装的可靠性，同时，该结构省却了现有的铆接和螺钉连接结构，不借助其他零件安装，结构简单，安装容易，节约制造以及使用成本；本专利技术特别适合于LED灯的散热安装结构。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步描述。图1为本专利技术结构示意图；图2为图1沿A-A向剖视图（热沉底面与胀接槽底之间具有间隙）；图3为图1沿A-A向剖视图热沉底面与胀接槽底之间贴合）图4为本专利技术另一种结构示意图；图5是另一种结构的散热基板结构图；图6为本专利技术第三种结构示意图。具体实施方式图1为本专利技术结构示意图，图2为图1沿A-A向剖视图（热沉底面与胀接槽底之间具有间隙），如图所示：本实施例以LED灯为例，当然，还适用于太阳能电池等具有散热需要的设备；该热沉胀接结构总成包括散热基板1和热沉2，所述散热基板1表面开有胀接槽11，所述热沉2以其侧面与胀接槽11的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽11；散热基板一般采用热传导性能较好的材质，比如铝或者铜，必要时设置较多的以及通透的散热翅片，在此不再赘述；由于采用过盈配合，且过盈配合位于侧面，不需正面施加较大的压力，保证LED灯不受多余的应力即实现连接的稳定性；同时，过盈配合保证了侧面的密实接触，保证了传热效果；使用时，热沉上设有LED灯珠或者太阳能电池板等发热设备并用于散热，属于现有技术，在此不再赘述本实施例中，所述胀接槽11为条形结构槽，所述热沉2设有与胀接槽11两侧壁对应的且相对平行的两侧边，该两侧边与胀接槽的侧壁过盈配合使热沉2嵌入胀接槽11；本实施例中，所述热沉2为矩形片状结构；本专利技术的过盈配合的胀接结构更适合于本实施例的矩形结构，保证了安装的简单方便，且加工容易；热沉2相对两侧边与胀接槽11侧壁之间的过盈量能够保证相对牢固的安装常温状态不脱落为准，并且应使得安装简单顺畅，不至于使LED灯受到较大的应力。本实施例中，所述胀接槽11沿纵向贯穿基板表面形成至少一端开口的结构，所述热沉2由胀接槽11开口端推入并过盈配合；安装结构简单，并且安装过程还有利于将传热面进行摩擦，利于增大接触面积，保证安装后的传热效果。本实施例中，所述热沉2底面与胀接槽11底之间具有间隙；利于保证安装的平顺性以及两侧的接触面不受底面影响，当然，也可以具有平整接触，并不影响本专利技术的实现。当然，也可采用所述热沉底面与胀接槽11底之间贴合并填充有导热胶的结构，具有更好的导热效果，由于导热胶的填充，还可补偿热沉底面与胀接槽11底之间的不平整结构。本实施例中，所述热沉2为多个沿胀接槽11排列，可根据胀接槽11的长度布置热沉的数量，间距可参照现有的LED灯。图4为本专利技术另一种结构示意图，图5是另一种结构的散热基板结构图，本实施例与前述实施例的区别仅在于：所述胀接槽11两侧壁分别开有多个横向槽12，所述热沉2与该横向槽12对应设有翅条21，所述热沉2过盈配合嵌入胀接槽11时，翅条21过盈配合嵌入横向槽；本结构中，不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热沉胀接结构总成，其特征在于：包括散热基板和热沉，所述散热基板表面开有胀接槽，所述热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽。

【技术特征摘要】
1.一种热沉胀接结构总成，其特征在于：包括散热基板和热沉，所述散热
基板表面开有胀接槽，所述热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定
设置于胀接槽。
2.根据权利要求1所述的热沉胀接结构总成，其特征在于：所述胀接槽为
条形结构槽，所述热沉设有与胀接槽两侧壁对应的且相对平行的两侧边，该两
侧边与胀接槽的侧壁过盈配合使热沉嵌入胀接槽。
3.根据权利要求2所述的热沉胀接结构总成，其特征在于：所述胀接槽沿
纵向贯穿基板表面形成至少一端开口的结构，所述热沉由胀接槽开口端推入并
过盈配合。
4.根据权利要求2所述的热沉胀接结构总成，其特征在于：所述胀接槽两
侧壁分别开有多个横向槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：何川，郑文彪，
申请(专利权)人：重庆大学，郑文彪，
类型：发明
国别省市：重庆;50