LTPS阵列基板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种LTPS阵列基板，包括层叠设置的基板、绝缘栅层、间绝缘层以及有机膜层，还包括阵列分布于有机膜层上的若干压力感应板；金属层，形成于有机膜层上，经图形化处理后形成相互绝缘的平面触控信号线与压力触控信号线，压力触控信号线与压力感应板相连接；介质层、形成于介质层上的钝化层，钝化层内形成有阵列分布的公共电极板，平面触控信号线通过触控通孔与公共电极板相连接；有益效果为：本发明专利技术提供的LTPS阵列基板，将压力传感器制作在LTPS阵列基板的膜层结构中，从而拉近了压力传感器与显示面板的玻璃盖板间距离，提高压力触控灵敏度，压力触控板的制作与平面触控板相兼容，避免了面板内触控信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
LTPS阵列基板及其制作方法
本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种LTPS阵列基板及所述LTPS阵列基板的制作方法。
技术介绍
随着智能手机的飞速发展，基本取代了传统的非智能手机，手机屏幕的尺寸也越来越大，手机的操作模式也从传统的按键操作模式向触控操作模式转变，随之而来是压力触控技术的迅速发展。压力触控技术主要根据手指按压触控面板，如手机、平板电脑，触控面板表面会产生形变，利用压力传感器检测形变导致的电容或电阻的变化实现压力触控感应，这种技术方案虽然能有效的实现压力触控感应，但其触控层集成在显示面板内时，会面临触控信号干扰的问题；为避免上述问题，现有技术通常采用外挂式的压力触控结构，压力传感器的上侧或下侧会有空气层，导致压力感应灵敏度较低，并且，在压力传感器制备过程中需要引入新的基板，增加贴合次数和额外的柔性电路板都增大了显示面板的制造成本，不仅如此，在完成压力传感器与显示面板的贴合后，整个显示模组的厚度和重量都会增加，与手机和移动办公所追求的超薄化、轻量化不符，不是压力触控感应最理想的技术解决方案。综上所述，现有技术的外挂式压力触控面板，压力感应灵敏度较低，在制作时需要增加额外的器件，从而增加了面板的重量及厚度，并且难以实现高品质的内置式压力触控面板。
技术实现思路
本专利技术提供一种LTPS阵列基板，能够将压力传感器友好地集成在面板内，以解决现有的外挂式压力触控面板，压力感应灵敏度较低，在制作时需要增加额外的器件，从而增加了面板的重量及厚度，并且难以实现高品质的内置式压力触控面板的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种LTPS阵列基板，包括：基板；绝缘栅层，形成于所述基板表面；间绝缘层，形成于所述绝缘栅层表面；有机膜层，形成于所述间绝缘层表面；以及压力感应层，形成于所述有机膜层上，所述压力感应层为压电材料；所述压力感应层经图形化处理为若干压力感应板；以及金属层，形成于所述有机膜层上；其中，所述金属层经图形化处理后，形成相互绝缘的平面触控信号线与压力触控信号线，所述压力触控信号线与所述压力感应板相连接；介质层，形成于所述有机膜层表面，所述介质层上形成有触控通孔；钝化层，形成于所述介质层表面，所述钝化层内形成有公共电极层，所述公共电极层经图形化处理形成若干公共电极板，所述平面触控信号线通过所述触控通孔与所述公共电极板相连接。根据本专利技术一优选实施例，所述公共电极包括多个呈阵列分布的公共电极板，每一所述公共电极板对应连接一条所述平面触控信号线；所述有机膜层上形成有多个呈阵列分布的所述压力感应板，每一所述压力感应板对应连接一条所述压力触控信号线。根据本专利技术一优选实施例，每一所述公共电极板的正下方对应设置一所述压力感应板。根据本专利技术一优选实施例，所述有机膜层包括第一平坦化层、及形成于所述第一平坦化层表面的第二平坦化层，所述压力感应板位于所述第一平坦化层与所述第二平坦化层之间，所述第二平坦化层开设有压感通孔，所述压力感应板与所述压力触控信号线通过所述压感通孔连接。根据本专利技术一优选实施例，所述压力感应板形成于所述有机膜层表面，所述压力触控信号线形成于所述压力感应板表面，所述压力触控信号线与压力感应板接触连接。根据本专利技术一优选实施例，所述基板内形成有遮光层，所述基板表面形成有多晶硅层，所述多晶硅层形成沟道区、及位于所述沟道区两侧的源极掺杂区与漏极掺杂区，所述基板表面形成所述绝缘栅层，所述绝缘栅层表面形成栅极、以及所述间绝缘层，所述间绝缘层表面形成源极与漏极，所述源极通过源极通孔与所述源极掺杂区接触连接，所述漏极通过漏极通孔与所述漏极掺杂区接触连接，所述介质层表面形成有钝化层，所述钝化层表面形成有像素电极，所述像素电极通过像素电极通孔连接所述漏极。根据本专利技术一优选实施例，所述公共电极与所述压力触控信号线均为透明金属电极。本专利技术还一种LTPS阵列基板制作方法，所述制作方法包括：提供一基板；在所述基板上制作缓冲层；在所述基板上制作薄膜晶体管的沟道；在所述基板上制作绝缘栅层、栅极以及扫描线，其中所述栅极与对应的扫描线连接；在所述基板上制作间绝缘层，并在所述间绝缘层上形成源极通孔与漏极通孔；在所述基板上沉积第一金属层，并通过对所述第一金属层进行图形化处理，在所述间绝缘层上形成所述薄膜晶体管的源极、所述薄膜晶体管的漏极、以及数据线；所述源极通过所述源极通孔与所述沟道的一侧连接，所述漏极通过所述漏极通过与所述沟道的另一侧连接；其中所述薄膜晶体管的源极与对应的数据线连接；在所述基板上制作有机膜层，并在所述有机膜层内形成压力感应层，然后在所述有机膜层上形成压感通孔；通过对所述压力感应层进行图像化处理，在所述有机膜层形成若干相互绝缘的压力感应板；在所述有基板上沉积第二金属层，并通过对所述第二金属层进行图形化处理，在所述有机膜层上形成相互绝缘的平面触控信号线与压力触控信号线；所述压力触控信号线通过所述压感通孔与所述压力感应板连接；在所述基板上制作介质层以及公共电极层，并在所述介质层上形成触控通孔，通过对所述公共电极层进行图形化处理，形成若干公共电极板，所述平面触控信号线通过所述触控通孔与所述公共电极相连接；以及在所述基板上制作钝化层以及像素电极，并在所述钝化层、介质层以及所述有机膜层上形成像素电极通孔，所述像素电极通过所述像素电极通孔与所述漏极连接。根据本专利技术一优选实施例，所述在所述基板上制作有机膜层，并在所述有机膜层内形成压力感应层，然后在所述有机膜层上形成压感通孔的步骤包括：在所述基板上制作第一平坦化层，并在所述第一平坦化层上制作所述压力感应层；在所述基板上制作第二平坦化层，并在所述第二平坦化层上形成所述压感通孔。根据本专利技术一优选实施例，所述平面触控信号线与所述压力触控信号线均为透明金属电极。本专利技术的有益效果为：相较于现有的压力触控面板，本专利技术提供了具有压力触控功能的LTPS阵列基板，将压力传感器制作在LTPS阵列基板的膜层结构中，从而拉近了压力传感器与显示面板的玻璃盖板间距离，提高压力触控灵敏度，压力触控板的制作与平面触控板相兼容，避免了面板内触控信号干扰；解决了现有的外挂式压力触控面板，压力感应灵敏度较低，在制作时需要增加额外的器件，从而增加了面板的重量及厚度，并且难以实现高品质的内置式压力触控面板的技术问题。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术LTPS阵列基板结构剖视图；图2为本专利技术LTPS阵列基板的平面触控面板与压力感应触控面板结构的俯视图。图3A至图3M为本专利技术实施例的LTPS阵列基板的制造方法流程图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有的外挂式压力触控面板，压力感应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LTPS阵列基板，其特征在于，包括：基板；绝缘栅层，形成于所述基板表面；间绝缘层，形成于所述绝缘栅层表面；有机膜层，形成于所述间绝缘层表面；以及压力感应层，形成于所述有机膜层上，所述压力感应层为压电材料；所述压力感应层经图形化处理形成若干压力感应板；以及金属层，形成于所述有机膜层上；其中，所述金属层经图形化处理后，形成相互绝缘的平面触控信号线与压力触控信号线，所述压力触控信号线与所述压力感应板相连接；介质层，形成于所述有机膜层表面，所述介质层上形成有触控通孔；钝化层，形成于所述介质层表面，所述钝化层内形成有公共电极层，所述公共电极层经图形化处理形成若干公共电极板，所述平面触控信号线通过所述触控通孔与所述公共电极板相连接。

【技术特征摘要】
1.一种LTPS阵列基板，其特征在于，包括：基板；绝缘栅层，形成于所述基板表面；间绝缘层，形成于所述绝缘栅层表面；有机膜层，形成于所述间绝缘层表面；以及压力感应层，形成于所述有机膜层上，所述压力感应层为压电材料；所述压力感应层经图形化处理形成若干压力感应板；以及金属层，形成于所述有机膜层上；其中，所述金属层经图形化处理后，形成相互绝缘的平面触控信号线与压力触控信号线，所述压力触控信号线与所述压力感应板相连接；介质层，形成于所述有机膜层表面，所述介质层上形成有触控通孔；钝化层，形成于所述介质层表面，所述钝化层内形成有公共电极层，所述公共电极层经图形化处理形成若干公共电极板，所述平面触控信号线通过所述触控通孔与所述公共电极板相连接。2.根据权利要求1所述的LTPS阵列基板，其特征在于，所述公共电极层包括多个呈阵列分布的公共电极板，每一所述公共电极板对应连接一条所述平面触控信号线；所述有机膜层上形成有多个呈阵列分布的所述压力感应板，每一所述压力感应板对应连接一条所述压力触控信号线。3.根据权利要求2所述的LTPS阵列基板，其特征在于，每一所述公共电极板的正下方对应设置一所述压力感应板。4.根据权利要求1所述的LTPS阵列基板，其特征在于，所述有机膜层包括第一平坦化层、及形成于所述第一平坦化层表面的第二平坦化层，所述压力感应板位于所述第一平坦化层与所述第二平坦化层之间，所述第二平坦化层开设有压感通孔，所述压力感应板与所述压力触控信号线通过所述压感通孔连接。5.根据权利要求1所述的LTPS阵列基板，其特征在于，所述压力感应板形成于所述有机膜层表面，所述压力触控信号线形成于所述压力感应板表面，所述压力触控信号线与压力感应板接触连接。6.根据权利要求1所述的LTPS阵列基板，其特征在于，所述基板内形成有遮光层，所述基板表面形成有多晶硅层，所述多晶硅层形成沟道区、及位于所述沟道区两侧的源极掺杂区与漏极掺杂区，所述基板表面形成所述绝缘栅层，所述绝缘栅层表面形成栅极、以及所述间绝缘层，所述间绝缘层表面形成源极与漏极，所述源极通过源极通孔与所述源极掺杂区接触连接，所述漏极通过漏极通孔与所述漏极掺杂区接触连接，所述介质层表面形成有钝化层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成奥，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42