The utility model discloses a wafer cleaning mechanism, including cleaning tank, aeration device and gas mixing pipe, aeration device arranged on the bottom of the cleaning tank, the aeration device comprises an aeration cavity upper opening, the upper open aeration cavity arranged at the opening and the sealing plate is fixedly connected with the microporous, microporous plate with the aeration cavity formed ventilation cavity, cavity ventilation separator is separated into several independent sub cavity ventilation, each sub ventilation cavity are arranged at the bottom of the sub vent; gas mixing pipeline comprises a main air inlet pipe and a plurality of support for access to different gas inlet pipe, an inlet pipe by mixing the main valve and the inlet pipe of the air inlet is connected with the outlet end of the main inlet pipe through the branch pipe and the ventilation cavity at the bottom of each sub sub vent connection. The utility model effectively improves the cleaning efficiency and the cleaning effect of the wafer, and reduces the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗机构
本技术涉及晶片加工的辅助设备,具体涉及一种晶片清洗机构。
技术介绍
研磨、抛光、退墨等工艺路段下机的晶片表面残留有化学液体和污染物,需要进入清洗槽对晶片进行清洗。清洗槽是一种用于晶片清洗的设备,利用纯水的溢流对晶片表面残留的化学液体和污染物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。溢流清洗槽目前广泛应用于清洗机等设备中全面取代先前的浸泡清洗,但溢流清洗槽仍然存在清洗效果差及清洗效率低的问题,从而导致清洗使用的清洗液体较多,增加生产成本。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的不足之处,提供一种晶片清洗机构,有效提高了晶片清洗效率及清洗效果,降低生产成本。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种晶片清洗机构,包括清洗槽,它还包括曝气发生装置和气体混合管路,曝气发生装置设置在所述清洗槽底部,曝气发生装置包括上部敞口的曝气腔体,曝气腔体的上部敞口处设置有与其密封固定连接的微孔板,微孔板与曝气腔体围合形成通气腔,通气腔内设置隔板将其分隔为多个相互独立的子通气腔,每个子通气腔的底部均设有子通气孔;气体混合管路包括主进气管以及多个用于接入不同气体的支进气管,主进气管穿过所述清洗槽,且主进气管的进气端位于清洗槽外部;多个支进气管通过混合阀与主进气管的进气端连接,主进气管的出气端通过分支管路与每个子通气腔底部的子通气孔连接。所述曝气发生装置通过支撑架安装在所述清洗槽底部,所述气体混合管路中的分支管路布置在曝气发生装置与清洗槽之间形成的间隙处。所述主进气管上设置有止回阀。多个子通气腔呈阵列均布排设。所述微孔板上的微孔呈阵列均布排设,且每 ...
【技术保护点】
一种晶片清洗机构,包括清洗槽,其特征在于:它还包括曝气发生装置和气体混合管路,曝气发生装置设置在所述清洗槽底部,曝气发生装置包括上部敞口的曝气腔体,曝气腔体的上部敞口处设置有与其密封固定连接的微孔板,微孔板与曝气腔体围合形成通气腔,通气腔内设置隔板将其分隔为多个相互独立的子通气腔,每个子通气腔的底部均设有子通气孔;气体混合管路包括主进气管以及多个用于接入不同气体的支进气管,主进气管穿过所述清洗槽,且主进气管的进气端位于清洗槽外部;多个支进气管通过混合阀与主进气管的进气端连接,主进气管的出气端通过分支管路与每个子通气腔底部的子通气孔连接。
【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗机构,包括清洗槽,其特征在于:它还包括曝气发生装置和气体混合管路,曝气发生装置设置在所述清洗槽底部,曝气发生装置包括上部敞口的曝气腔体,曝气腔体的上部敞口处设置有与其密封固定连接的微孔板,微孔板与曝气腔体围合形成通气腔,通气腔内设置隔板将其分隔为多个相互独立的子通气腔,每个子通气腔的底部均设有子通气孔;气体混合管路包括主进气管以及多个用于接入不同气体的支进气管,主进气管穿过所述清洗槽,且主进气管的进气端位于清洗槽外部;多个支进气管通过混合阀与主进气管的进气端连接,主进气管的出气端通过分支管路与每个子通气腔底部的子通气孔连接。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖胜雄,
申请(专利权)人:郑州晶润光电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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