一种定向仪用定向槽基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种定向仪用定向槽基板
本技术涉及晶体加工技术设备领域，尤其涉及一种定向仪用定向槽基板。
技术介绍
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型加工方法；数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割机，成为硅片、蓝宝石及其它脆性材料切割加工的主要工具，数控多线切割机通常与定向仪配合使用，定向仪利用X射线衍射原理，精密快速地测定天然和人造单晶（压电晶体，光学晶体，激光晶体，半导体晶体）的切割角度，与数控多线切割机配套可用于上述晶体的定向切割，是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器,该仪器广泛应用于晶体材料的研究，加工，制造行业。如图1所示：晶体1切割前，需利用胶体将晶体1粘接在定向仪的鸠尾座上，鸠尾座固定在定向仪的底座2上，根据晶体1定向的要求，利用定向仪的控制机构控制探针3击打晶体1的侧面，使晶体1在在鸠尾座上的位置发生变化，直至满足切割定向要求；但是如果被切割晶体1的侧面不平整，则当探针3击打晶体1时，容易在晶体1侧面发生滑动，导致晶体1定向不精确，进而导致生产出的晶片存在严重的质量问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定向仪用定向槽基板，目的在于解决使用现有的定向仪时，由于探针击打晶体的侧面而导致晶体定向不精确的问题。为了解决上述问题，本技术采用以下技术方案：一种定向仪用定向槽基板，包括基板和鸠尾座；基板固定连接在定向仪底座上；基板上设置有两条限位块，限位块的长度值与基板的宽度值相同，两条限位块和基板配合构成定向沟槽，定向沟槽设置的方向与探针的方向平行；鸠尾座卡设在定向沟槽内，...
【技术保护点】
一种定向仪用定向槽基板，其特征在于：包括基板和鸠尾座；基板固定连接在定向仪底座上；基板上设置有两条限位块，限位块的长度值与基板的宽度值相同，两条限位块和基板配合构成定向沟槽，定向沟槽设置的方向与探针的方向平行；鸠尾座卡设在定向沟槽内，需切割材料用胶水固定在鸠尾座上。
【技术特征摘要】
1.一种定向仪用定向槽基板，其特征在于：包括基板和鸠尾座；基板固定连接在定向仪底座上；基板上设置有两条限位块，限位块的长度值与基板的宽度值相同，两条限位块和基板配合构成定向沟槽，定向沟槽设置的方向与探针的方向平行；鸠尾座卡设在定向沟槽内，需切割材料用胶水...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖胜雄，
申请(专利权)人：郑州晶润光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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