LED封装基板及其制作方法技术

LED封装基板及其制作方法，封装基板包括放置LED芯片的凹杯单元，所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，凹杯单元的竖截面形状呈凵形。其制作方法为：将透明材质构成的主材料进行加热至呈现熔融状态或液态；向主材料中加入荧光粉，混合均匀；采用模具将混合有荧光粉的熔融状态或液态的主材料模压成型，形成放置LED芯片的凹杯单元，或将混合有荧光粉的主材料成型为平板状，采用蚀刻工艺在平板状主材料上形成凹杯单元。本发明专利技术采用如玻璃、环氧树脂、硬硅胶等透明材料混合荧光粉制成凹杯单元，使凹杯单元具有良好的透光性，封装于凹杯单元内的LED芯片能透过凹杯单元的每个面出光，提高LED器件的出光率。

LED packaging substrate and manufacturing method thereof

LED packaging substrate and its manufacturing method, including LED chip package substrate placed concave cup unit, the unit is composed of a transparent plate and the concave cup transparent side wall, a bottom plate and a side wall containing phosphor particles, the vertical section of the U-shaped concave cup unit. The production method is as follows: the main material of transparent material consisting of heating to show the melting state or liquid; adding to the fluorescent powder, the main materials are uniformly mixed; the main material molded by the mold will be mixed with fluorescent powder in molten state or liquid form, placing the LED chip concave cup unit, or mixed main material molding with fluorescent powder is flat, forming a concave cup unit in the flat main material on the etching process. The invention uses such as glass, epoxy resin, silicone hard transparent material such as fluorescent powder mixed into concave cup unit, the concave cup unit has good light transmittance, LED chip package in the concave cup in the unit through each unit surface concave cup light, increase light output rate LED device.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体发光器件
，尤其涉及一种LED芯片的封装基板及其制作方法。
技术介绍
半导体发光器件，如发光二极管（LED）或激光二极管等在很多领域中已被广泛使用。半导体发光器件的出现带来了能覆盖可见光谱以及更高的发光效率和固态稳定的光源。目前LED芯片主要采用支架封装或基板封装。如图1所示，为采用支架封装的LED器件的结构示意图。支架封装LED器件包括封装支架100、设置于封装支架100上的支架凹杯101，支架凹杯101内设置有金属焊线102，LED芯片104设置于支架凹杯101内，并与封装支架100形成电路连接，在支架凹杯101内填充有涂覆了荧光粉的封装胶103。采用支架封装的LED芯片的出光面向上，由于封装支架100和支架凹杯101由不透明材质制成，因此，LED器件只有上表面可以出光，出光率低。如图2所示，为采用基板封装的LED器件的结构示意图。基板封装LED器件包括陶瓷封装基板100’，在封装基板100’上设置有线路层，LED芯片104采本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED封装基板，包括放置LED芯片的凹杯单元，其特征在于：所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，所述底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，所述凹杯单元的竖截面形状呈凵形。

【技术特征摘要】
1.LED封装基板，包括放置LED芯片的凹杯单元，其特征在于：
所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，所述底板和侧壁内含有荧光粉
颗粒，所述凹杯单元的竖截面形状呈凵形。
2.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述底板和侧壁连
为一体。
3.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述凹杯单元由玻
璃或环氧树脂或硬硅胶制成。
4.如权利要求3所述的LED封装基板，其特征在于：所述硬硅胶的邵氏
硬度大于60。
5.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述凹杯单元呈阵
列形式相邻布置。
6.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述凹杯单元呈阵
列形式等距间隔布置于透明连接底板上。
7.LED封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将透明材质构成的主材料进行加热，直至呈现熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，王洪贯，庄灿阳，
申请(专利权)人：芜湖德豪润达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34