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LED封装基板及其制作方法，封装基板包括放置LED芯片的凹杯单元，所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，凹杯单元的竖截面形状呈凵形。其制作方法为：将透明材质构成的主材料进行加热至呈现熔融状态或液态；向主材料中加入...
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