一种新型卷对卷智能卡模块封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块，还包括卷带和上封带，所述卷带上设有多个沿卷带长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔，每个收容腔中均封装有单片所述智能卡模块，所述上封带位于卷带的上端面上、并覆盖每个收容腔的开口，所述上封带的下端面与卷带的上端面固定连接。本申请中，智能卡模块单片地被封装在卷带的每个收容腔中，在后续制卡工序时，将上封带剥离后直接拾取卷带收容腔中的智能卡模块用于制卡，摒弃了传统的需要进口的智能卡模块PCB载带，提高了材料利用率，降低了模块成本，而且也避免了在后续制卡过程中因模块冲切造成的成卡不良，故本申请涉及的新型卷对卷智能卡模块封装结构的材料使用率高、环保效果好、材料成本低。

A novel roll to roll smart card module packaging structure

The present invention provides a novel roll to roll the smart card module package structure comprises a plurality of smart card module, including tape and tape, the tape is provided with a plurality of tape along the length direction, and the opening cavity spaced upward, each cavity was encapsulated with single the smart card module, wherein the sealing belt is located in the upper end of the roll, and the opening cover each storage chamber, wherein the sealing strip is fixedly connected with the lower surface and the upper end of the belt reel. In this application, the smart card chip module is encapsulated within each storage chamber with the volume, in the subsequent business card printing process, the sealing tape peeling tape directly after the pickup cavity in the intelligent card module used in cards, abandon the traditional smart card module need to import the PCB carrier tape, high the material utilization rate, reduce the cost of the module, but also avoid the subsequent business card printing process for punching module caused by card bad, so the new volume of this application relates to roll the smart card module package structure material high usage rate and good environmental protection effect, low material cost.

【技术实现步骤摘要】
一种新型卷对卷智能卡模块封装结构
本专利技术涉及一种微电子半导体以及集成电路的封装技术，特别是涉及一种新型卷对卷智能卡模块封装结构。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断发展，集成电路的集成度也日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能够开发出新型的封装形式来配合新的需求。例如在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也在不断地改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。智能卡是内嵌有微型芯片(即智能卡模块)的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。因此，智能卡模块主要由芯片和PCB载带构成，其中，芯片焊接在PCB载带上，且芯片的多个功能焊盘与PCB载带的多个功能焊盘一一对应导通，如申请号为201410002607.3的中国专利技术专利申请说明书所公开的一种的智能卡模块，又或者如申请号为201420002602.6的中国技术专利说明书所公开的一种智能卡模块。同时，随着智能卡制造技术的不断发展，随之出现卷对卷智能卡模块封装结构，以此来减少智能卡模块封装后的占用空间，便于其运输、存储和制卡应用。传统的卷对卷智能卡模块封装方法及解封方法为：首先，将芯片封装在一整块的PCB载带上，以制成许多呈阵列式分布的智能卡模块，多个智能卡模块仍然连接为整体结构；然后，用抗静电隔离带衬垫在PCB载带上进行卷料包装；最后，在后续的制卡工序中，将智能卡模块从卷对卷PCB载带中单个冲切下，拾取智能卡模块后进行制卡。但是，这种卷对卷智能卡模块封装方法存在许多缺陷：1、在PCB载带制作过程中，先要将铜材料与PCB基材进行卷对卷压合，再将压合后的PCB进行卷对卷图形蚀刻，最后在蚀刻完成的PCB上进行卷对卷镀镍与镀金工艺，此工艺从压合铜材料到最后镀镍镀金全部采用卷对卷形式对PCB进行制作，对设备精要求非常高、设备价格相当昂贵，目前此卷对卷PCB载带需要进口，而且材料与设备局限性非常高。2、在制卡环节，将智能卡模块从整块的PCB载带冲切下来后，直接拾取用于制卡，而冲切工序可能会造成智能卡模块中芯片的损失，因此，拾取的智能卡模块也极有可能是损坏的智能卡模块，最终造成制卡后的智能卡无法正常使用，降低了智能卡的成品合格率，即智能卡和智能卡模块生产稳定性低。3、生产工序比较复杂，且人工干预性高，生产效率低下。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种材料使用率高、环保效果好、材料成本低的新型卷对卷智能卡模块封装结构。为实现上述目的，本专利技术提供一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块，还包括卷带和上封带，所述卷带上设有多个沿卷带长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔，每个收容腔中均封装有单片所述智能卡模块，所述上封带位于卷带的上端面上、并覆盖每个收容腔的开口，所述上封带的下端面与卷带的上端面固定连接。进一步地，所述卷带上的多个收容腔呈矩形阵列排布。优选地，所述卷带包括用于形成收容腔的卷带本体部、以及从卷带本体部上端的两侧向外平直延伸的连接部，所述上封带的下端面与连接部的上端面为粘接固定。进一步地，每片智能卡模块都包括PCB载带和焊接在PCB载带上的芯片，每个收容腔都包括第一层凹陷腔体和从第一层凹陷腔体的下端向下凹的第二层凹陷腔体，所述第二层凹陷腔体中承载有芯片、且第二层凹陷腔体的形状与芯片的形状相适配，所述第一层凹陷腔体中承载有PCB载带、且第一层凹陷腔体的形状与PCB载带的形状相适配。优选地，所述上封带为热封型上封带，热封型上封带加热加压后与卷带的连接部粘接固定。优选地，所述上封带为自粘型上封带，自粘型上封带的下端面上预先涂设有粘胶，自粘型上封带通过粘胶与卷带的连接部粘接固定。进一步地，所述卷带和上封带的材料均为抗静电材料。进一步地，所述卷带的材料为抗静电树脂基复合材料或为抗静电纸基复合材料。优选地，所述卷带的材料为抗静电聚苯乙烯聚合材料或为抗静电聚碳酸酯聚合材料。优选地，所述卷带的两侧边缘上均开设有多个沿卷带长度方向等距间隔分布的定位孔。进一步地，所述卷带的材料为金属复合材料。优选地，所述卷材所选用的金属复合材料为柔性材料。如上所述，本专利技术涉及的新型卷对卷智能卡模块封装结构，具有以下有益效果：本申请中，智能卡模块单片地被封装在卷带的每个收容腔中，在后续制卡工序时，将上封带剥离后直接拾取卷带收容腔中的智能卡模块用于制卡，因此免去了制卡工序时冲切智能卡模块的步骤，故被封装在收容腔中的智能卡模块所使用的PCB载带的大小是制卡所需的大小，即封装在卷带中的智能卡模块的PCB载带所用材料较少，其省去了现有技术中因留有冲切余量而额外增加的PCB载带部分，故本申请涉及的新型卷对卷智能卡模块封装结构的材料使用率高、环保效果好、材料成本低。附图说明图1为本申请中新型卷对卷智能卡模块封装结构的剖面图。图2为图1中卷带的剖面图。图3为本申请中新型卷对卷智能卡模块封装结构一实施例的俯视图。图4为本申请中新型卷对卷智能卡模块封装结构另一实施例的俯视图。图5为本申请中新型卷对卷智能卡模块封装结构在卷绕状态下的示意图。图6为图5中卷盘的剖面图。图7为图5的另一实施例。元件标号说明1智能卡模块11PCB载带12芯片2卷带21收容腔22卷带本体部23连接部24第一层凹陷腔体25第二层凹陷腔体26定位孔3上封带4卷盘41卷绕轴42挡片43卷绕区域具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。本申请提供一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，如图1所示，包括多片智能卡模块1，还包括卷带2和上封带3，所述卷带2上设有多个沿卷带2长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔21，每个收容腔21中均封装有单片所述智能卡模块1，所述上封带3位于卷带2的上端面上、并覆盖每个收容腔21的开口，所述上封带3的下端面与卷带2的上端面固定连接。上述新型卷对卷智能卡模块封装结构可采用以下封装步骤实现：步骤A，制造智能卡模块1，智能卡模块1的相关结构及制造方法可参考申请号为201410002607.3的中国专利技术专利申请、或申请号为201420002602.6的中国技术专利；每片智能卡模块1都包括芯片12和用于承载芯片12的PCB载带11，芯片12的功能焊盘与PCB载带11的功能焊盘焊接并导通，实现电性连接；且多片智能卡模块1都设置在一整片PCB载带中、呈阵列式排布，即多片智能卡模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块(1)，其特征在于：还包括卷带(2)和上封带(3)，所述卷带(2)上设有多个沿卷带(2)长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔(21)，每个收容腔(21)中均封装有单片所述智能卡模块(1)，所述上封带(3)位于卷带(2)的上端面上、并覆盖每个收容腔(21)的开口，所述上封带(3)的下端面与卷带(2)的上端面固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块(1)，其特征在于：还包括卷带(2)和上封带(3)，所述卷带(2)上设有多个沿卷带(2)长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔(21)，每个收容腔(21)中均封装有单片所述智能卡模块(1)，所述上封带(3)位于卷带(2)的上端面上、并覆盖每个收容腔(21)的开口，所述上封带(3)的下端面与卷带(2)的上端面固定连接。2.根据权利要求1所述的新型卷对卷智能卡模块封装结构，其特征在于：所述卷带(2)上的多个收容腔(21)呈矩形阵列排布。3.根据权利要求1所述的新型卷对卷智能卡模块封装结构，其特征在于：所述卷带(2)包括用于形成收容腔(21)的卷带本体部(22)、以及从卷带本体部(22)上端的两侧向外平直延伸的连接部(23)，所述上封带(3)的下端面与连接部(23)的上端面为粘接固定。4.根据权利要求1至3任一项所述的新型卷对卷智能卡模块封装结构，其特征在于：每片智能卡模块(1)都包括PCB载带(11)和焊接在PCB载带(11)上的芯片(12)，每个收容腔(21)都包括第一层凹陷腔体(24)和从第一层凹陷腔体(24)的下端向下凹的第二层凹陷腔体(25)，所述第二层凹陷腔体(25)中承载有芯片(12)、且第二层凹陷腔体(25)的形状与芯片(12)的形状相适配，所述第一层凹陷腔体(24)中承载有PCB载带(11)、且第一层凹陷腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，唐荣烨，李冰，
申请(专利权)人：上海安缔诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31