本发明涉及一种低介电常数的树脂组合物及其应用。该树脂组合物具体包括：带有不饱和双键的液态橡胶；丙烯腈

本发明涉及高导热复合材料领域，尤其是涉及一种核壳结构改性氮化硼及其制备方法。本发明将氮化硼表面经碱溶液和硅烷偶联剂处理后得到表面初步改性的氮化硼，随后将聚硅氮烷包覆在表面处理过后的氮化硼上，聚硅氮烷经反应接枝在氮化硼表面形成氮化硼的聚硅...

本发明提供用于微波电路基板的复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法，复合材料的制备方法包括如下步骤：1）将聚四氟乙烯分散乳液、无机填料和偶联剂混合得到胶液；2）将胶液加入沉降剂破乳，并离心分离得到浆状混合物，然后烘干所述浆状混合物获得...

本发明涉及一种树脂组合物及其应用。所述树脂组合物包含以下质量份的组分：组分A：含磷交联剂；组分B：含不饱和碳碳双键的改性聚苯醚树脂，或，含不饱和碳碳双键的改性聚苯醚树脂与含不饱和碳碳双键的聚烯烃树脂的组合物；组分C、过氧化物引发剂。所述...

本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下原料组分及重量份：聚四氟乙烯树脂50~70重量份；空心玻璃纤维粉30~50重量份。本申请采用空心玻璃纤维粉与聚四氟乙烯树脂共混制得复合微波介质材料，由于空心玻璃纤维粉的空心部...

一种微波介质陶瓷粉填充氟树脂中间介质层，以所述中间介质层的总质量为基准计，包括如下组分及质量百分含量：氟树脂20~45wt%；微波介质陶瓷粉填料40~75wt%；无机补强填料5~15wt%。本发明中的中间介质层及其制备方法中提供的介质层...

本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：氟聚合物30~70重量份；陶瓷粉30~70重量份；玻璃纤维粉0~5重量份。本申请中提供一种复合微波介质材料及其制备方法，其能够获得无开裂裂纹现象出现的板材，成品...

本发明提供一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块，还包括卷带和上封带，所述卷带上设有多个沿卷带长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔，每个收容腔中均封装有单片所述智能卡模块，所述上封带位于卷带的上端面上、并覆盖每个收容腔的开...

本发明提供一种铜导电浆料，所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量：包覆有纳米铜粉层的微米铜粉65~90wt%；分散剂0.1~5wt%；溶剂9~34%。本发明所述的一种铜导电浆料使用微米铜粉作为主体导电填料，价格便宜，堆积密度高，电子传...

本发明提供一种铜导电浆料，所述铜导电浆料包括以下原料组分及重量份：多面体外形的近球状微米铜粉70~90wt%；稳定剂0.01~3wt%；粘合剂0.1~5wt%；溶剂9~30wt%。本申请中浆料采用高单晶含量的近球状微米铜粉，铜粉接触面积...

本实用新型提供一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块，还包括卷带和上封带，所述卷带上设有多个沿卷带长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔，每个收容腔中均封装有单片所述智能卡模块，所述上封带位于卷带的上端面上、并覆盖每个收容腔...