一种铜导电浆料及其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供一种铜导电浆料，所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量：包覆有纳米铜粉层的微米铜粉65~90wt%；分散剂0.1~5wt%；溶剂9~34%。本发明专利技术所述的一种铜导电浆料使用微米铜粉作为主体导电填料，价格便宜，堆积密度高，电子传导效率高；微米铜粉表面包覆有一层纳米铜，纳米铜分散均匀，易于烧结；通过丝网印刷后直接进行光烧结，工艺简单并且适用于大规模生产；烧结后的线路电阻低，耐弯折性高；通过在体系中加入稳定剂，在烧结过程中还原氧化铜，减少了铜线中氧化铜的含量，获得低氧化铜含量的导电线路。

【技术实现步骤摘要】
一种铜导电浆料及其制备方法和用途
本专利技术涉及一种电子浆料，特别是涉及一种基于纳米铜包覆微米铜的闪灯烧结电子浆料。
技术介绍
采用纳米铜制备导电铜浆代替导电银浆是目前研究的热点方向，特别是利用闪灯烧结纳米铜浆料的技术，能够在热敏感基材上得到铜导电线路。闪灯烧结是一种新型电子浆料烧结技术，它是采用宽光谱、高能量的脉冲光对纳米材料浆料进行固化烧结并获得印刷电子器件的物理性能，其原理主要是高能光子与纳米颗粒相互作用，使得纳米颗粒吸收能量后相互聚集融合，形成功能材料薄膜。闪灯烧结纳米铜浆料制备导电线路技术的广泛应用仍然存在诸多不足：1)纳米粒子容易氧化，电子浆料难以稳定保存；需要严格控制烧结条件，；2)采用纳米粒子造成线路中的接触点多，不利于制备低电阻率的导电线路；3)单纯采用铜纳米粒子的制造成本较高，相比银粉的性价比优势并不显著。而采用微米铜粉进行烧结，由于铜粉的熔点较高，颗粒之间只能实现局部熔合，熔合程度小，颗粒之间的结合力弱，导致烧结后线路耐弯折性能差，耐磨性差。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基于纳米铜包覆微米铜的闪灯烧结电子浆料，用于解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜导电浆料，其特征在于，所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量：包覆有纳米铜粉层的微米铜粉  65～90wt％分散剂                      0.1～5wt％溶剂                        9～34％。

【技术特征摘要】
1.一种铜导电浆料，其特征在于，所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量：包覆有纳米铜粉层的微米铜粉65～90wt％分散剂0.1～5wt％溶剂9～34％。2.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述铜导电浆料的原料组分包括不超过5wt％的粘合剂，所述粘合剂选自丙烯酸树脂，聚氨酯，羟乙基纤维素，羟丙基纤维素，羟乙基羟丙基纤维素，明胶，阿拉伯树胶，平平加，聚乙二醇，聚乙烯醇中的一种或者多种。3.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述铜导电浆料的原料组分包括不超过3wt％的稳定剂，所述稳定剂为羟基乙酸，乳酸，柠檬酸，苹果酸，葡萄糖，甘氨酸，抗坏血酸，戊二醛，二元胺稳定剂中的一种或者多种。4.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮，十六烷基三甲基溴化铵，聚乙二醇，单乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺，直链烷基醚，己胺，辛胺和2-氨基-2-甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩瑞，侯李明，刘锋，冯涛，
申请(专利权)人：上海安缔诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31