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本发明提供一种铜导电浆料，所述铜导电浆料以下原料组分及质量百分含量：包覆有纳米铜粉层的微米铜粉65~90wt%；分散剂0.1~5wt%；溶剂9~34%。本发明所述的一种铜导电浆料使用微米铜粉作为主体导电填料，价格便宜，堆积密度高，电子传导效...
该专利属于上海安缔诺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海安缔诺科技有限公司授权不得商用。

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