导电膏及用其制成的热电偶制造技术

通过含有（a）金属粉、（b）含有亚烷基二醇二缩水甘油醚的粘合剂成分、（c）固化剂来获得兼具高弹性和导电性的导电膏，用此获得弹性优越的热电偶。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电膏及用其制成的热电偶
本专利技术涉及一种导电膏及由其制成的热电偶。
技术介绍
由金属粉和粘合剂成分构成的导电膏广泛应用于基板填孔、导电性粘着剂、电极的形成、零部件组装、电磁波屏蔽、导电性凸块的形成等各种用途，其中，粘合剂成分通常以环氧树脂为基础。比如，本专利技术人曾提出，以（甲基）丙烯酸酯化合物和环氧树脂为基础并含有一定比例的苯酚类固化剂等的导电膏是适于填孔等的导电膏（专利文献1）。另一方面，利用导电膏制造热电偶也是常见的做法。一般来说会根据用途通过各种金属的组合来制成各种形状的热电偶，比如，专利文献2中记载了下述技术：在有弹性的树脂膜或纸上分别印刷含有铜粉的膏和含有康铜粉的膏，之后进行剥离，形成能够实现微小部分的温度测定的热电偶。只要能使利用这类导电膏制成的热电偶具有弹性，其不仅能用于工业，还能应用于医疗和家庭等各种用途，热电偶的实用性将大大提高。然而，一般来说，在导电膏中，随着粘合剂树脂的弹性增大会出现导电性下降的趋势，目前尚无适合制造具有弹性的热电偶的导电膏。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公报特开2004－55543号专利文献2：日本专利公报特开平8－219895号。
技术实现思路
专利技术要解决的问题鉴于上述问题，本专利技术目的在于提供一种弹性和导电性都较好的导电膏和用其制造的弹性好的热电偶。解决问题所采取的技术手段为解决上述问题，本专利技术的导电膏含有：（a）金属粉、（b）含有亚烷基二醇二缩水甘油醚的粘合剂成分、（c）固化剂。上述导电膏的特征在于，（b）粘合剂成分中可以含有5质量%以上的、选自乙二醇二缩水甘油醚和丙二醇二缩水甘油醚中的一种或二种作为亚烷基二醇二缩水甘油醚。此外，上述金属粉可以使用铜粉、康铜粉。本专利技术的热电偶可以由使用上述康铜粉的导电膏和铜质布线连接而成。或者也可以是由上述使用康铜粉的导电膏所制成的布线和由使用铜粉的导电膏所制成的布线连接而成。在片状物的面方向上配置二个以上上述本专利技术的热电偶所得到的结构可以成为面温度测定装置。专利技术效果如上所述，本专利技术的导电膏使用乙二醇二缩水甘油醚和丙二醇二缩水甘油醚等亚烷基二醇二缩水甘油醚作为粘合剂成分，因此兼具弹性和导电性。本专利技术的热电偶因使用这种导电膏而获得了较好的弹性，能够用于各种新的用途。比如，如上所述由本专利技术的热电偶构成面温度测定装置时，能够比以往更准确地测定曲面和有凹凸的面的温度分布。附图说明图1为本专利技术实施方式涉及的热电偶的一例的平面图，（a）为用铜图案（铜质布线）和导电膏制成的热电偶一例的示图，（b）为用分别含有不同金属粉（例如康铜粉和铜粉）的二种导电膏制成的热电偶的一例；图2为图1（b）所示热电偶的更具体的实施方式的平面图；图3为本专利技术实施方式涉及的热电偶的其他例子的示图，（a）为用铜箔和含有康铜粉的膏制成的热电偶表面的平面图，（b）为同一热电偶里面的平面图，（c）为同一热电偶的a-a截面示意图；图4（a）为本专利技术实施方式涉及的面温度测定装置的一例的平面图，（b）为构成该面温度测定装置的热电偶的一例的平面图；图5为（a）为能够用于制造图4所示面温度测定装置的基板的示意截面图，（b）为图4（b）所示热电偶的A-A截面示意图，（c）为其他实施方式涉及的热电偶的截面示意图；图6为热电偶的热电动势测定方法的示意图。具体实施方式下面将详细说明本专利技术的导电膏与热电偶的实施方式，但本专利技术并不限于以下记述。为方便起见，本说明书中有时也会将固化后的导电膏称为“导电膏”。另外，本专利技术的导电膏适于制造热电偶，但其用途不限于此。本专利技术的导电膏所能够含有的金属粉无特别限定，但从适于制造热电偶的角度来看，最好是铜粉和/或铜合金粉。作为铜合金来说康铜是适合采用的材料。康铜的成分是铜55±5%、Ni45±5%，典型的是铜55%、Ni45%。在热电偶中，+极用铜，-极用康铜就能用于-200℃~300℃的温度范围。本专利技术设想的是将导电膏印刷于聚酰亚胺等的印刷基板上的情况，考虑到印刷基板等的耐热性等，构成热电偶时的金属粉适合采用能够进行-200~300℃的较低温的测定的、铜和康铜的组合。金属粉的形状无限制，可以使用树枝状、球状、薄片状（鳞片状）等惯常使用的形状，但从导电性的角度来看，树枝状较理想。此外，金属粉的粒径也无限制，通常来说以平均粒径1~50µm为宜。构成本专利技术导电膏的粘合剂成分至少含有亚烷基二醇二缩水甘油醚，通过含有该成分就能使导电膏具有弹性。亚烷基二醇二缩水甘油醚宜选用例如乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚，以下就此进行说明。为实现上述获得弹性的目的，聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚宜使乙撑氧或丙撑氧单元的重复数n在1~15范围内，在4~10范围内更为理想。此外，亚烷基二醇二缩水甘油醚的含量宜在粘合剂成分中占5质量%以上，10~80质量%更好。聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚可以用众所周知的方法制得，也可以使用市售商品。除上述亚烷基二醇二缩水甘油醚以外，本专利技术中使用的粘合剂成分也可以采用根据需要而含有环氧树脂、（甲基）丙烯酸酯化合物的物质。环氧树脂只要分子内有一个以上的环氧基即可，无特别限定。例如有：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂、螺环型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萜型环氧树脂、三（环氧丙氧基苯基）甲烷、四（环氧丙氧基苯基）乙烷等缩水甘油醚型环氧树脂、四缩水甘油二胺二苯基甲烷等缩水甘油胺型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛型（novolak）环氧树脂、苯酚酚醛型（novolak）环氧树脂、α-萘酚酚醛型（novolak）环氧树脂、溴化苯酚酚醛型（novolak）环氧树脂等酚醛型（novolak）环氧树脂、橡胶改性环氧树脂等。上述物质可单独使用一种，也可以同时使用二种以上。含有上述亚烷基二醇二缩水甘油醚以外的环氧树脂时，其含量以在粘合剂成分中占5~95质量%为宜，20~90质量%更佳。（甲基）丙烯酸酯化合物只要是丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、是有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物即可，无特别限定。（甲基）丙烯酸酯化合物例如有：异戊基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯、苯基缩水甘油醚丙烯酸酯六亚甲基二异氰酸酯聚氨基甲酸乙酯预聚物、联苯A二缩水甘油醚丙烯酸加成物、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯等。既可以单独含有上述物质中的一种，也可以含有二种以上。含有上述（甲基）丙烯酸酯化合物时，环氧树脂和（甲基）丙烯酸酯化合物的含量比率（二者合计量为100%时的质量%）以5：95~95：5为宜，20：80~80：20更佳。含有5质量%以上的（甲基）丙烯酸酯化合物就能获得较好的导电膏的保存稳定性，且能使导电膏快速固化。本专利技术的导电膏所含有的粘合剂成分中除了上述环氧树脂和（甲基）丙烯酸酯化合物以外还可以含有醇酸树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂等作为改性剂。关于上述金属粉和粘合剂成分的含有比率，考虑到弹性、导电性和印刷操作性（粘度）的平衡，金属粉的含量相对于粘合剂成分100质量份而言以200~1800质量份为宜，400~1200质量份更佳。本专利技术的导电膏可以含有固化剂。固化剂可以根据所含有的粘合剂成分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电膏，其含有：（a）金属粉、（b）含有亚烷基二醇二缩水甘油醚的粘合剂成分、（c）固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.28 JP 2014-2415141.一种导电膏，其含有：（a）金属粉、（b）含有亚烷基二醇二缩水甘油醚的粘合剂成分、（c）固化剂。2.根据权利要求1所述的导电膏，其特征在于：所述（b）粘合剂含有5质量%以上的、选自乙二醇二缩水甘油醚和丙二醇二缩水甘油醚中的一种或二种作为亚烷基二醇二缩水甘油醚。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅田裕明，松田和大，汤川健，高见晃司，寺田恒彦，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP