导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明专利技术的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法
本专利技术涉及含有焊锡粒子的导电糊剂。本专利技术还涉及使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述专利文献1中公开了一种粘接胶带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊剂，其含有：作为热固化性成分的热固化性化合物和热固化剂、以及多个焊锡粒子，所述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.26 JP 2014-2657091.一种导电糊剂，其含有：作为热固化性成分的热固化性化合物和热固化剂、以及多个焊锡粒子，所述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。2.如权利要求1所述的导电糊剂，其中，所述焊锡粒子的平均粒径为1μm以上、60μm以下。3.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，所述焊锡粒子的含量为10重量％以上、90重量％以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电糊剂，其中，所述热固化剂为硫醇固化剂。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电糊剂，其中，导电糊剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上、800Pa·s以下。6.如权利要求1～4中任一项所述的导电糊剂，其中，导电糊剂在所述焊锡粒子中的焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、50Pa·s以下。7.如权利要求1～4中任一项所述的导电糊剂，其中，导电糊剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上、800Pa·s以下，且导电糊剂在所述焊锡粒子中的焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、50Pa·s以下。8.一种连接结构体，其包括：表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，所述连接部的材料为权利要求1～7中任一项所述的导电糊剂，所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。9.如权利要求8所述的连接结构体，其中，所述第二连接对象部件为半导体芯片、树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁平线缆或刚挠结合基板。10.如权利要求8或9所述的连接结构体，其中，沿所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极相互对置的部分时，在所述第一电极和所述第二电极相互对置的部分的面积100％中的50％以上配置有所述连接部中的焊锡部。11.如权利要求8～10中任一项所述的连接结构体，其中，沿着与所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向垂直的方向观察所述第一电极和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石泽英亮，上野山伸也，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP