导电材料以及连接构造体制造技术

提供一种导电材料中的导电性粒子的分散性较高、能够在电极上高效地配置导电性粒子中的焊料并提高电极间的导通可靠性的导电材料。本发明专利技术的导电材料包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，上述导电性粒子在上述导电部的上述焊料的外表面具有O－Si键。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料以及连接构造体
本专利技术涉及一种导电材料，该导电材料包含具有焊料的导电性粒子。另外，本专利技术涉及使用了上述导电材料的连接构造体。
技术介绍
各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言，在粘接剂中分散有导电性粒子。为了获得各种连接构造体，上述各向异性导电材料例如被使用于挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置包含导电性粒子的各向异性导电材料。接下来，层叠挠性印刷基板，进行加热以及加压。由此，使各向异性导电材料固化，经由导电性粒子对电极间进行电连接，获得连接构造体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述的专利文献1记载了一种包含导电性粒子和不会在该导电性粒子的熔点完成固化的树脂成分的各向异性导电材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电材料，包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有O‑Si键。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.14 JP 2015-1403371.一种导电材料，包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有O-Si键。2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有Sn-O-Si键。3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述导电性粒子是基于硅烷偶联剂的表面处理物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电材料，其中，所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有氨基。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电材料，其中，所述导电性粒子在所述导电部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石泽英亮，西冈敬三，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP