导电糊剂及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明专利技术的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电糊剂及连接结构体
本专利技术涉及一种含有多个焊锡粒子的导电糊剂。另外，本专利技术涉及一种使用有上述导电糊剂的连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言，在粘合剂中分散有导电性粒子。为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在通过上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。其次，对挠性印刷基板进行叠层并加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，并隔着导电性粒子使电极间电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述的在专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和在该导电性粒子的熔点不会完成固化的树脂成分。作为上述导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊剂，其含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.19 JP 2015-0310121.一种导电糊剂，其含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下，2.如权利要求1所述的导电糊剂，其中，所述粘合剂不会在所述焊锡粒子的熔点完成固化。3.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过所述式(X)表示的基团...

【专利技术属性】
技术研发人员：增井良平，石泽英亮，上野山伸也，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP