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本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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