一种低介电常数的树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种低介电常数的树脂组合物及其应用。该树脂组合物具体包括：带有不饱和双键的液态橡胶；丙烯腈

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数的树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及复合材料
，尤其是涉及一种低介电常数的树脂组合物及其应用。

技术介绍

[0002]随着低介电常数及介电损耗的天线级材料，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网(IOT)以及新兴的5G无线通信系统的应用。现有天线级材料基本都是聚四氟乙烯类材料，该聚四氟乙烯类材料不仅成本较高，同时在加工过程需要特殊处理，其过程较为复杂，缺乏自动组装工艺，这进一步提高使用成本。
[0003]中国专利CN109705284B公开了一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片，以官能化聚苯醚树脂作为分散相分散于苯乙烯单体中，苯乙烯作为溶剂和改性剂存在于体系当中，并通过烘干制备半固化片，其具有良好的工艺加工性，且保持了聚苯醚优异的介电特性，介电常数为3.05
‑
3.38，但该技术中苯乙烯既作溶剂，又作改性剂，存在着无法有效控制苯乙烯的有效参与反应的含量，苯乙烯单独固化，也会存在固化后存在相界面结合不良，耐热性差、剥离强度低的现象；CN106795259A公开了一种环氧树脂组合物及其固化物，其含有环氧树脂和含三嗪环的酚醛树脂，介电常数为3.5
‑
4.1，但该技术中存在剥离强度低、介电损耗高等缺点；CN114685935A公开了一种低介电常数树脂组合物及其制备方法与应用，包含树脂基材，固化剂，促进剂，和无机填料，介电常数为3以下，但该技术仅涉及介电常数低等性能，未涉及到吸水率等其他性能综合考虑。r/>
技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了克服现有技术存在的不足而提供一种低介电常数的树脂组合物及其应用，主要解决了覆铜板中半固化片发粘的问题和层间剥离强度差问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]一种低介电常数的树脂组合物，由以下组分及质量份的原料制备得到：
[0007]带有不饱和双键橡胶：16～40份；
[0008]丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚树脂(ABS)：10～20份；
[0009]三元乙丙橡胶(EPDM)：5～15份；
[0010]中空无机硅酸盐填料：5
‑
15份；
[0011]无机填料：35～60份；
[0012]阻燃剂：10～20份；
[0013]过氧化物引发剂：1～6份；
[0014]分散剂：0.2
‑
2份。
[0015]进一步地，所述带有不饱和双键橡胶选自聚丁二烯橡胶或丁苯橡胶，形态为液态，乙烯基含量(wt％)≥50％，其分子量Mn在1200～10000之间；其中，所述带有不饱和双键橡胶优选Cray valley的型号为Ricon154的树脂。
[0016]进一步地，所述丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物(ABS)中丁二烯含量≥50％,丙烯腈含量≤12％，外观粒径≤2mm；其中，所述丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物优选韩国锦湖型号为181树脂。
[0017]进一步地，所述三元乙丙橡胶(EPDM)为液态形态，由乙烯、丙烯和第三单体共聚而成，其中第三单体选自乙叉降冰片烯(ENB)或双环戊二烯(DCPD)，第三单体含量≥5％，其中乙烯/丙烯＝80/20
‑
40/60；其中，所述三元乙丙橡胶优选为狮子化学型号为T65树脂。
[0018]进一步地，所述中空无机硅酸盐填料选自中空玻璃微珠、中空二氧化硅或中空莫来石微珠的一种或几种。
[0019]进一步地，所述中空无机硅酸盐填料，粒径D50为10
‑
30um，成孔率≥99％；其中，所述中空无机硅酸盐填料优选为3M公司牌号S4630。
[0020]进一步地，所述无机填料选自二氧化硅、纳米二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅或二氧化钛等材料的一种或几种。
[0021]进一步地，所述无机填料的形状可以为球形、片状或不规则形貌的磨碎粉等；其中，所述无机填料优选为球形，粒径中度值0.3～15μm，优选为1～10μm，所述无机填料表面经过偶联剂处理，以达到更好的界面结合效果和分散效果。
[0022]进一步地，所述阻燃剂选自含磷阻燃剂或含卤阻燃剂，优选为间苯二酚双[二(2,6
‑
二甲基苯基)磷酸酯]、双酚A双(二苯基磷酸酯)、磷腈化合物、9,10
‑
二氢
‑
9氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物及其衍生物、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、溴代三嗪或五溴苄酯中至少一种；其中，所述阻燃剂优选为十溴二苯乙烷。
[0023]进一步地，所述过氧化物引发剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧苯甲酸叔丁酯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5
‑
二叔丁基过氧化
‑
2,5
‑
二甲基己烷、叔丁基过氧化氢、2,5
‑
二(2
‑
乙基己酰过氧化)
‑
2,5
‑
二甲基己烷、叔丁基过氧化
‑
3,5,5三甲基己酸酯、2
‑
乙基过氧己酸叔丁酯中的至少一种；其中，所述过氧化物引发剂优选为二叔丁基过氧化二异丙苯。
[0024]进一步地，所述分散剂为醋酸酯类化合物，主要用来改善中空无机填料的分散性及悬浮性；其中，所述分散剂优选为科拉斯，牌号为VATIX 2013。
[0025]进一步地，所述低介电常数的树脂组合物在不影响本专利技术的树脂组合物低介电效果的前提下，可包含添加物硅烷偶联剂：0.5～2份。
[0026]进一步地，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷。
[0027]此外，本专利技术涉及一种所述低介电常数的树脂组合物制作的树脂胶液，通过将上述所述树脂组合物溶解或分散在有机溶剂中得到树脂胶液。
[0028]进一步地，所述有机溶剂的添加量为35～120份。
[0029]进一步地，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、环烷烃类、芳香烃类或二甲基甲酰胺中的至少一种。
[0030]本专利技术还涉及一种树脂胶液制作的半固化片，通过将纤维织物增强材料浸渍所述的树脂胶液后加热得到半固化片，经过短时间的加热除去溶剂，得到低溶剂或无溶剂的半固化片。
[0031]进一步地，所述加热温度为80～150℃，加热时间为2～10min；其中，所述加热温度优选为90～130℃，时间优选为4～7min，根据所选溶剂种类调整加热温度和时间，时间过长
容易导致引发剂的分解消耗，半固化片过度交联，时间过短则无法有效除去溶剂。
[0032]本专利技术还涉及一种半固化片制作的层压板，所述层压板由金属箔与所述半固化片热压而成。
[0033]进一步地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数的树脂组合物，其特征在于，由以下组分及质量份的原料制备得到：带有不饱和双键橡胶：16～40份；丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚树脂：10～20份；三元乙丙橡胶：5～15份；中空无机硅酸盐填料：5
‑
15份；无机填料：35～60份；阻燃剂：10～20份；过氧化物引发剂：1～6份；分散剂：0.2
‑
2份。2.根据权利要求1所述的一种低介电常数的树脂组合物，其特征在于，所述带有不饱和双键橡胶选自聚丁二烯橡胶或丁苯橡胶，形态为液态，乙烯基含量(wt％)≥50％，其分子量Mn在1200～10000之间，和/或，所述丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物中丁二烯含量≥50％，丙烯腈含量≤12％，外观粒径≤2mm，和/或，所述三元乙丙橡胶为液态形态，由乙烯、丙烯和第三单体共聚而成，其中第三单体选自乙叉降冰片烯或双环戊二烯，第三单体含量≥5％，其中乙烯/丙烯＝80/20
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40/60，和/或，所述中空无机硅酸盐填料选自中空玻璃微珠、中空二氧化硅或中空莫来石微珠的一种或几种，和/或，所述无机填料选自二氧化硅、纳米二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅或二氧化钛等材料的一种或几种，和/或，所述阻燃剂选自含磷阻燃剂或含卤阻燃剂，优选为间苯二酚双[二(2,6
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二甲基苯基)磷酸酯]、双酚A双(二苯基磷酸酯)、磷腈化合物、9,10
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二氢
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9氧杂
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10
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磷杂菲
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10
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氧化物及其衍生物、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、溴代三嗪或五溴苄酯中至少一种，和/或，所述过氧化物引发剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧苯甲酸叔丁酯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5
‑
二叔丁基过氧化
‑
2,5
‑
二甲基己烷、叔丁基过氧化氢、2,5
‑
二(2

【专利技术属性】
技术研发人员：段家真，李小慧，金石磊，侯李明，
申请(专利权)人：上海安缔诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：