一种铜导电浆料及其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供一种铜导电浆料，所述铜导电浆料包括以下原料组分及重量份：多面体外形的近球状微米铜粉70~90wt%；稳定剂0.01~3wt%；粘合剂0.1~5wt%；溶剂9~30wt%。本申请中浆料采用高单晶含量的近球状微米铜粉，铜粉接触面积大，且易于烧结，电导率高；所用铜粉采用0.5‑3μm粒径，可以满足精细线路的使用要求；丝网印刷后直接进行闪光烧结，工艺简单并且适用于大规模生产；通过在体系中加入稳定剂，在烧结过程中还原氧化铜，减少了铜线中氧化铜的含量，获得低氧化铜含量的导电线路，该导电浆料采用水性粘合剂，具有环保节能易于清洁的特性。

Copper conductive slurry and preparation method and application thereof

The present invention provides a copper conductive paste, the copper conductive paste comprises the following raw material composition and weight: polyhedron appearance near spherical micron copper powder 70~90wt%; stabilizer 0.01~3wt%; 0.1~5wt% binder; solvent 9~30wt%. This application uses the high crystal slurry content near spherical micron copper, copper contact area, and easy sintering, high conductivity copper powder; by using 0.5 3 m diameter, can meet the requirements of fine lines; screen printing directly after flash sintering process is simple and suitable for mass production; the the addition of stabilizer in the system, the reduction of copper oxide in the sintering process, reduce the content of copper in copper oxide, conductive line has low content of copper oxide, the conductive paste with water binder, has the characteristics of environmental protection and energy saving easy to clean.

【技术实现步骤摘要】
一种铜导电浆料及其制备方法和用途
本专利技术涉及一种电子浆料，特别是涉及一种基于微米铜粉的闪灯烧结电子浆料及其制备方法和用途。
技术介绍
传统的铜版蚀刻工艺制备柔性线路工艺复杂，同时加工过程对环境造成污染。而通过丝网印刷技术将金属导电浆料直接印制在基材上，再通过闪灯烧结固化的加成法技术，具有大面积、柔性化、易于批量化、低成本、绿色环保等一系列优点。闪灯烧结是一种新型印刷电子技术，它是采用宽光谱、高能量的脉冲光对纳米材料浆料进行固化烧结并获得印刷电子器件的物理性能，其原理主要是高能光子与纳米颗粒相互作用，使得纳米颗粒吸收能量后相互聚集融合，形成功能材料薄膜。目前金属导电浆料主要是银浆，而原材料成本高成为其广泛应用的一大障碍。目前国内外正在积极开发基于纳米铜(100nm以下)的电子浆料来替代金属银的使用，采用纳米金属粒子的优势在于，随着粒子尺寸的减少以及比表面积的增加，粒子的熔点降低，(粒径80nm的纳米铜，熔点可降低到400℃)，从而实现浆料的低温烧结(参见专利文献CN201580010610.2)，能够在PET，PEN，PI等热敏感基材上获得铜线路。但是由于纳米铜极高的反应活性，易于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜导电浆料，其特征在于，所述铜导电浆料包括以下原料组分及重量份：

【技术特征摘要】
1.一种铜导电浆料，其特征在于，所述铜导电浆料包括以下原料组分及重量份：2.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述多面体外形的微米铜粉的平均粒径为0.5～3μm。3.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述铜导电浆料包括不超过30wt％的纳米级铜粉或者纳米级氧化铜粉。4.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述稳定剂为羟基乙酸，乳酸，柠檬酸，苹果酸，葡萄糖，甘氨酸，抗坏血酸，戊二醛，二元胺稳定剂中的一种或者多种。5.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在于：所述粘合剂为丙烯酸树脂，聚氨酯，环氧树脂，氨基树脂，聚乙烯吡咯烷酮，羟乙基纤维素，羟丙基纤维素，羟乙基羟丙基纤维素，明胶，阿拉伯树胶，平平加，聚乙二醇中的一种或者多种。6.根据权利要求1所述的铜导电浆料，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩瑞，侯李明，刘锋，冯涛，
申请(专利权)人：上海安缔诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31