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本发明提供一种铜导电浆料，所述铜导电浆料包括以下原料组分及重量份：多面体外形的近球状微米铜粉70~90wt%；稳定剂0.01~3wt%；粘合剂0.1~5wt%；溶剂9~30wt%。本申请中浆料采用高单晶含量的近球状微米铜粉，铜粉接触面积大，...
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