一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用，所述厚膜导电浆料包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑15%，有机料10‑20%；其中，所述玻璃料包含的组分为Bi

【技术实现步骤摘要】
一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用
本专利技术属于无铅低熔点电子材料
，尤其涉及一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用。
技术介绍
随着电子工业的发展电子产品趋向于功能多样化、高性能化和产品小型化，此外5G通信技术的发展要求通信设备(网络基站、大型滤波器等)有更高的功率。对于高度集成的电子产品和大功率电子设备散热问题越来越突出，使用寿命也有待提高。目前，电子产品中的线路板以PCB基板为主，而PCB基板的导热性能差不能满足现在电子产品发展对其导热性能的要求。陶瓷基板由于具有的低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常广泛的应用前景，Al2O3陶瓷因具有优良的综合性能而得到广泛的应用。目前，在工业领域氧化铝陶瓷基板上布线以及表面金属化的方法主要有直接敷铜法(DBC)、钼锰法和厚膜法。直接敷铜法是将铜箔直接敷在Al2O3陶瓷基板上，之后在高度真空的环境下加热到1070℃保温一段时间，使Cu和Al2O3陶瓷界面之间形成一定的Cu-Cu2O共晶液体，即Cu[O]液体；氧化铝晶粒会逐渐溶解于Cu[O]液体中，当A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：其包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑25%，有机料10‑20%；所述银、玻璃料、有机料的百分比之和为100%，其中，所述玻璃料包含的组分为Bi

【技术特征摘要】
1.一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：其包括的组分及其质量百分比为：银60-80%，玻璃料5-25%，有机料10-20%；所述银、玻璃料、有机料的百分比之和为100%，其中，所述玻璃料包含的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2。2.根据权利要求1所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：所述玻璃料包含的组分及其摩尔含量比为Bi2O3：35-45mol%，B2O3：30-45mol%，ZnO：20-30mol%，SiO2：1.9-10mol%，TiO2：2-10mol%。3.根据权利要求2所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：所述玻璃料包含的组分及其摩尔含量比为Bi2O3：38-42mol%，B2O3：32-40mol%，ZnO：23-28mol%，SiO2：4-8mol%，TiO2：4-8mol%。4.根据权利要求1所述的可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：所述玻璃料为将Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2混合均匀后，在1300~1500℃下...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明雨，缪伟亮，陈建强，雷晴，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学深圳研究生院，
类型：发明
国别省市：广东,44