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一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用制造技术
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文档序号:15824111
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本发明提供了一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用,所述厚膜导电浆料包括的组分及其质量百分比为:银60‑80%,玻璃料5‑15%,有机料10‑20%;其中,所述玻璃料包含的组分为Bi...
该专利属于哈尔滨工业大学深圳研究生院所有,仅供学习研究参考,未经过哈尔滨工业大学深圳研究生院授权不得商用。
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