热塑性高分子化合物、热塑性高分子组合物、抗静电剂与树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供的热塑性高分子化合物，其通过使聚氧化烯二醇和具有２价有机基的化合物反应而得到，所述的聚氧化烯二醇是在部分结构折射值在１４～３５范围、偶极矩在２．５Ｄ～５．５Ｄ范围内的具有特定结构的脲化合物中，加聚亚烷基环氧化物得到的；该热塑性高分子化合物以及含有该热塑性高分子化合物与碱金属等的无机盐的热塑性高分子组合物，可用作抗静电剂，不仅显示出优异的抗静电性能，而且透明性也优异。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有由含脲基的特定结构单元、氧化烯和能与该氧化烯结合的2价有机基组成重复单元的热塑性高分子化合物。另外，本专利技术涉及含有该热塑性高分子化合物与碱金属等无机盐的热塑性高分子组合物。还涉及含有该热塑性高分子化合物或热塑性高分子组合物的抗静电剂以及含有该热塑性高分子化合物与各种树脂的树脂组合物。
技术介绍
一直以来，作为赋予聚烯烃等热塑性树脂抗静电性能的方法，已知有将聚醚酯酰胺等的抗静电剂炼入的方法。但是，采用该方法，因大量添加聚醚酯酰胺，因而必须添加为提高聚醚酯酰胺与聚烯烃相互溶解性的相溶剂。为此，对以较少的添加量显示出抗静电性能的抗静电剂展开了研究。特开2001-278985号公报中，公开了由具有聚烯烃嵌段与亲水性聚合物嵌段的重复结构的嵌段聚合物组成的抗静电剂。虽然在聚烯烃树脂中少量添加该抗静电剂，就可以赋予其永久的抗静电性能，但透明性不充分。因此，希望开发可以赋予聚烯烃等热塑性树脂抗静电性能、透明性更优异的抗静电剂。但是，通常在聚氨基甲酸酯领域等使用的聚氧化烯多元醇，是由在分子内具有1个或其以上活性氢的化合物中，以氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化铯、叔胺、膦鎓(phosphazenium)化合物等的碱性化合物为催化剂加聚亚烷基环氧化物而制造。作为原料，可以利用脂肪族醇类、芳香族醇类、脂肪族胺类、芳香族胺类、羧酸类等。例如，在硬质聚氨基甲酸酯领域，从提高其树脂强度、提高与异氰酸酯类的反应活性等的观点出发，作为原料，选择多功能醇类、芳香族醇类、芳香族胺类等，另外，在表面活性剂领域，从控制分子的亲水性/亲油性的观点出发，选择长链烷基酚、脂肪族羧酸类等具有极性极端的不同的特殊官能团的化合物作为原料。在这样的原料上，由控制亚烷基环氧化物的种类与量、以及加成形态而加成，制造出具有期望物理性质的聚氧化烯多元醇。但是，工业上可以利用的原料、亚烷基环氧化物的种类与量以及加成形态在组合上有限制，因此，难以制造出具有所希望的物理性质的聚氧化烯多元醇。另一方面，已知使COCl2与芳香族二胺反应制造苯并咪唑酮的方法(大有机化学、15卷、P246、朝仓书店、1964年2月5日发行)。但是，与该方法同样地使COCl2与具有聚氧化烯基的芳香族二胺反应、却难以得到具有聚氧化烯基的苯并咪唑酮衍生物。专利技术的目的本专利技术的目的在于要解决伴上述以往技术中存在的问题，提供用作抗静电剂的热塑性高分子化合物以及含有该热塑性高分子化合物的热塑性高分子组合物。
技术实现思路
本专利技术者对上述问题进行了深入研究，发现包含有含脲基的特定结构单元的重复单位的热塑性高分子化合物在长期、稳定地显示出优异的抗静电性能的同时，其透明性也优异，从而完成本专利技术。即，本专利技术相关的热塑性高分子化合物，具有以下述式(1) 表示的重复单位、分子量是3000或其以上，其特征是，式(1)中，(i)结构单元A1与A2是氧化烯基，可以相同、也可以不同；(ii)结构单元B是以下式(2) (式(2)中，R1与R2分别是独立地含有碳原子数1～20的烃基的取代基，可以含有氧原子、氮原子，另外，R1与R2也可以互相结合形成环结构。)表示的、用原子折射值作为原子折射之和算出的部分结构折射值在14～35范围的结构单元，并且，在该结构单元B形成以下式(3)CH3-B-CH3(3)表示的化合物时，该化合物的偶极矩在2.5D～5.5D范围；(iii)结构单元C是可以和结构单元A1与A2结合的2价有机基。上述结构单元B，优选含有选自以下述式(4)～(11)表示的结构单元的至少1种结构单元。(式(4)中，R3与R4分别表示独立地含有碳原子数1～20的烃基的取代基，也可以含有氧原子、氮原子，式(5)中，R5～R8分别独立地表示氢原子或碳原子数1～19的烃基的取代基，式(6)中，R9～R12分别独立地表示氢原子或含有碳原子数1～17的烃基的取代基，式(7)中，R13～R14分别独立地表示氢原子或含有碳原子数1～19的烃基的取代基，式(7)～(9)中，k表示3或4。)上述热塑性高分子化合物是具有以上述式(1)表示的重复单元及以下式(12) 表示的重复单元的共聚物，式(12)中，结构单元C是可以与结构单元D以及上述式(1)中的结构单元A1与A2结合的2价有机基。结构单元D优选是从至少含有1个碳原子数1～20的烃基、数均分子量100～4800的烃类二元醇HO-D-OH得到的2价基。上述烃类二元醇HO-D-OH优选是至少具有2个碳原子数3～20的1价烃基的梳形的二元醇。上述结构单元C优选是由选自二异氰酸酯化合物、二元羧酸、二元羧酸酐、二元羧酸酯、二元羧酸二卤化物、碳酸酯化合物、二元醇和以卤素取代二元醇的羟基的二卤化物组成的组的至少1种化合物衍生的2价基。本专利技术相关的热塑性高分子组合物，其特征是含有上述热塑性高分子化合物与碱金属的无机盐或碱土类金属的无机盐。本专利技术相关的抗静电剂，其特征是含有上述热塑性高分子化合物或上述热塑性高分子组合物。本专利技术相关的树脂组合物，其特征是由上述热塑性高分子化合物或上述热塑性高分子组合物和聚烯烃、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸乙酯共聚物和乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物组成。上述树脂组合物的浊度(haze)与该组合物含有的热塑性高分子化合物以外的树脂成分的浊度差优选是在5以下。具体实施例方式<热塑性高分子化合物> 本专利技术相关的热塑性高分子化合物，具有以下述式(1) 表示的重复单元(以下称“重复单元(a)”)，由凝胶渗透色谱(GPC)测定的换算为聚苯乙烯的数均分子量为3000或其以上。(i)结构单元A1与A2重复单元(a)所含的结构单元A1与A2，是氧化烯基，A1与A2可以相同、也可以不同。该氧化烯基是从亚烷基环氧化物衍生的基，具体地，是在具有后述结构单元B的脲化合物H-B-H上加聚亚烷基环氧化物得到的聚氧化烯二元醇H-A1-B-A2-H中形成的基A1与A2。可以用于本专利技术的亚烷基环氧化物，可以列举例如环氧乙烷、环氧丙烷、1，2-环氧丁烷、2，3-环氧丁烷、苯乙烯环氧化物、缩水甘油、环己烯环氧化物、表氯醇、环氧溴丙烷、甲基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚或苯基缩水甘油醚等的环氧化合物。这些亚烷基环氧化物中，优选使用环氧乙烷、环氧丙烷、1，2-环氧丁烷、2，3-环氧丁烷或苯乙烯环氧化物，更优选使用环氧乙烷、环氧丙烷。这些亚烷基环氧化物，可以单独使用、也可以2种或其以上并用。(ii)结构单元B重复单元(a)所含的结构单元B，是以下述式(2) 表示的结构单元。式(2)中，R1与R2分别独立地是含有碳原子数1～20的烃基的取代基。作为碳原子数1～20的烃基，可以列举例如碳原子数1～20的链状或支链的烷基、碳原子数1～20的链状或支链的链烯基、苯基与碳原子数7～20的芳烷基。另外，R1与R2可以含有氧原子、氮原子、进而还可以互相结合形成环结构。(部分结构折射值)本专利技术相关的热塑性高分子化合物所含的结构单元B，具有14～35范围的部分结构折射值。这里，所谓部分结构折射值，是采用“溶剂袖珍手册(溶剤ポケツトブツク)”(有机合成化学协会编、ォ一ム社、1971年发行)中记载的原子折射值、作为原子折射的和进行计算的部分结构的折射值。本专利技术中，若结构单元B的部分结构折射值在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性高分子化合物，具有以下述式（１）－［－Ａ↑［１］－Ｂ－Ａ↑［２］－Ｃ－］－（１）表示的重复单元、分子量是３０００或其以上的热塑性高分子化合物，其特征是，式（１）中，（ｉ）结构单元Ａ↑［１］与Ａ↑［２］是 氧化烯、可以相同、也可以不相同；（ｉｉ）结构单元Ｂ是以下述式（２）＊＊＊（２）（式（２）中，Ｒ↑［１］与Ｒ↑［２］分别是独立地含有碳原子数１～２０的烃基的取代基，可以含有氧原子、氮原子、另外，Ｒ↑［１］与Ｒ↑［２ ］也可以互相结合形成环结构）表示的、用原子折射值作为原子折射之和算出的部分结构折射值在１４～３５范围的结构单元，并且，该结构单元Ｂ在形成以下式（３）ＣＨ↓［３］－Ｂ－ＣＨ↓［３］（３）表示的化合物时，该化合物的偶极矩在２ ．５Ｄ～５．５Ｄ范围；（ｉｉｉ）结构单元Ｃ是可以和结构单元Ａ↑［１］与Ａ↑［２］结合的２价有机基。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本信介，国广保，伊藤尚登，熊木高志，
申请(专利权)人：三井武田化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]