The invention discloses a multi channel high speed silicon fundamental division multiplexing optical transceiver device, the whole device comprises a transmission unit, and a planar optical waveguide chip coupled to the receiving unit, the planar optical waveguide chip lithography a wave unit, a wave unit, the planar optical waveguide chip input and output are respectively connected with the input fiber and the output optical fiber coupling corresponding. The invention of silicon photonic technology based on the multi channel high speed transmitting unit and the receiving unit of multi channel high speed integrated, can be compatible with a variety of transmission rate, improve the integration, simplifying the packaging technology, can effectively reduce the cost, has very high practical value.
【技术实现步骤摘要】
一种多通道硅基波分复用高速光收发一体器件
本专利技术属于光纤通信领域的集成光学结构领域,特别是涉及一种多通道硅基波分复用高速光收发一体器件。
技术介绍
近年来,随着智能设备(电脑、手机、智能穿戴设备)的普及,光纤通信网络中的数据量呈现爆发式增长,40Gb/s的光模块已规模部署,100Gb/s光模块也已逐步批量部署,200Gb/s的光器件也处于研发阶段。为迎合市场需求,高速光通信器件往小尺寸,高集成度,低功耗,低成本方向发展势在必行。在密集波分或者频分复用系统中,需要在发射机或者接收机上布置多路激光器及探测器。目前,已经提出利用多个光源实现多波长集成的40Gb/s、100Gb/s光收发器件方案。现有技术中已经存在的典型方案有:一、基于波分复用滤波片的自由光空间方案,这种方案多达数十个光无源器件,组装工艺非常复杂,成本较高,尺寸较大,集成度较低,难以满足速率更高的器件;二、基于二氧化硅的平面光波导技术的收发器件,这种方案把收发器件分开,收发器件各需要一个陶瓷气密壳子,陶瓷气密壳子通常较为昂贵,因此这种方案存在集成度较低,成本较高的劣势,且基于二氧化硅的平面光波导器件尺寸通常较大,不利于小型化,高集成度。然而,上述光收发器件在具体应用时,容易存在以下缺点:上述光收发器件的光源数量有限,且发射机和接收机分开设计,尺寸较大,集成度较低,封装难度大,成本高昂,难以满足用户小型化的要求。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷,本专利技术解决的技术问题为:增加光收发器件的发射、接收光波数量;将发射单元与接收单元通过平面波导器件的合波单元和分波单元集成于同一平面波导上。本专利 ...
【技术保护点】
一种多通道硅基波分复用高速光收发一体器件,其特征在于,该一体器件包括与平面光波导芯片耦合的发射单元(102)、接收单元(101),所述平面光波导芯片上光刻有分波单元(103)、合波单元(104),所述平面光波导芯片的输入端、输出端分别与输入光纤、输出光纤对应耦合连接。
【技术特征摘要】
1.一种多通道硅基波分复用高速光收发一体器件,其特征在于,该一体器件包括与平面光波导芯片耦合的发射单元(102)、接收单元(101),所述平面光波导芯片上光刻有分波单元(103)、合波单元(104),所述平面光波导芯片的输入端、输出端分别与输入光纤、输出光纤对应耦合连接。2.如权利要求1所述的多通道硅基波分复用高速光收发一体器件,其特征在于,所述发射单元(102)包括散热热沉(1),在所述散热热沉(1)之上还依次沉积激光器驱动器电芯片(2)、激光器热沉(6);所述激光器热沉(6)上依次沉积背光探测器(3)、激光器(4)。3.如权利要求2所述的多通道硅基波分复用高速光收发一体器件,其特征在于,所述激光器(4)与所述平面光波导芯片通过聚光透镜(5)耦合或者直接耦合。4.如权利要求1-3中任意一项所述的多通道硅基波分复用高速光收发一体器件,其特征在于,所述接收单元(101)包括散热热沉,在所述散热热沉之上还依次沉积限幅放大器电芯片(1)、跨阻放大器芯片(2);所述跨阻放大器芯片上设置有光电探测器(6)及45°反光镜,所述分波单元(103)分波后的各路光波,经透镜(4)汇聚,被所述45°反光镜反射到所述光电探测器(6)产生...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏金松,刘俊,陶诗琦,朱良秋,黄庆忠,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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