【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波介质陶瓷,更具体地,涉及一种微波介质陶瓷材料及其应用,尤其对于主晶相为bacu2ge2o7的微波介质陶瓷材料,它们可作为低温烧结的ltcc材料来应用。
技术介绍
1、微波介质陶瓷是指应用于微波频段(300mhz~300ghz)电路中作为介质的陶瓷材料。随着通讯技术的不断发展,应用的微波频段不断提高。物联网的发展要求更高的信号传输质量,更快的信号传输速率。而低相对介电常数介质材料,可显著提高信号传输速率、信号传输质量,减少高频段下器件运行产生的热损耗。现有技术已经制备得到了bacu2ge2o7单晶,主要是基于弱铁磁性的应用。
2、低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramics,ltcc)技术是采用多层基板将电子元器件封装于陶瓷内部,同时与金属导体进行共烧。综合考虑,常采用ag(熔点:961℃)作为金属电极进行共烧,这要求ltcc陶瓷的烧结温度低于950℃。其独特的多层烧结工艺,提高元件在高频时的可靠性。ltcc技术促进微波元器件的模块、小型化、多功能性等多方面快速发展。
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【技术保护点】
1.一种微波介质陶瓷材料作为LTCC材料的应用,其特征在于,微波介质陶瓷材料的化学式满足BaxSr1-x(CuyMg1-y)2Ge2O7,其中,0.7≤x≤1,0.7≤y≤1;该微波介质陶瓷材料的共烧温度不超过950℃;
2.如权利要求1所述应用,其特征在于,共烧温度为850℃~950℃。
3.如权利要求1所述应用,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料是先按BaxSr1-x(CuyMg1-y)2Ge2O7中各阳离子元素的名义化学计量比称取BaCO3、SrCO3、CuO、MgO和GeO2原料并混合均匀,然后在850℃~950℃的温度下烧结得到的;
...【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷材料作为ltcc材料的应用,其特征在于,微波介质陶瓷材料的化学式满足baxsr1-x(cuymg1-y)2ge2o7,其中,0.7≤x≤1,0.7≤y≤1;该微波介质陶瓷材料的共烧温度不超过950℃;
2.如权利要求1所述应用,其特征在于,共烧温度为850℃~950℃。
3.如权利要求1所述应用,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料是先按baxsr1-x(cuymg1-y)2ge2o7中各阳离子元素的名义化学计量比称取baco3、srco3、cuo、mgo和geo2原料并混合均匀,然后在850℃~950℃的温度下烧结得到的;
4.一种微波介质陶瓷材料作为微波介质材料的应用,其特征在于,微波介质陶瓷材料的化学式满足baxsr1-x(cuymg1-y)2ge2o7,其中,0≤x≤1,0≤y≤1;
5.如权利要求4所述应用,其特征在于,微波介质陶瓷材料的化学式为baxsr1-x(cuymg1-y)2ge2o7,其中,0.7≤x≤1,0.3≤y≤1,该微波介质陶瓷材料的相对介电常数为8~10.1,品质因数q×f值为45000-85000ghz,谐振频率温度系数为-25ppm/℃≤τf≤-...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕文中,刘耀东,雷文,尹长志,陈子航,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:
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