微连点柔性电路板的补强板组制造技术

技术编号:16175063 阅读:121 留言:0更新日期:2017-09-09 02:18
本实用新型专利技术公开了一种微连点柔性电路板的补强板组,包括由冲切模具冲切形成的多个均布的补强板以及位于相邻的补强板之间和补强板边缘的废料板,所述补强板与所述废料板之间不完全断开,且所述补强板与废料板之间具有至少一个连接段。本实用新型专利技术提供的微连点柔性电路板的补强板组经由冲切模具冲切后,补强板与废料板之间具有至少一个连接段,在需要使用单个补强板时,只要撕断连接段即可取下补强板,因补强板采用物料片材直接冲压而形成,无需像半切法一样需要购置垫底(承载膜),因而成本低廉;此外,本实用新型专利技术提供的补强板直接在物料片材上冲切,不会存在胶屑残留以及异物颗粒,因而品质良好。

【技术实现步骤摘要】
微连点柔性电路板的补强板组
本技术涉及一种柔性电路板,特别是涉及一种微连点柔性电路板的补强板组。
技术介绍
钢模冲切原理是:材料在外力作用下产生变形,当外力超过材料的屈服强度时,材料开始塑性变形。如果继续加大外力,超过了材料的极限强度,材料便开始断裂、分离。根据该钢模冲切原理,使用钢模全切物料外型,全切后单片散落,因而且冲切和上架效率较低。为了避免冲切和上架效率较低的问题,可以使用蚀刻刀模的方式,将物料直接半切而成,具体而言,物料的底端设置垫底,通过半切的方式,将物料切断从而形成一个个的产品,而垫底不切断,也就是说半切完毕后,产品已经与废料全部断开,但均分布于垫底之上。但半切方式也存在一定的问题:需要购置垫底(承载膜),因而成本高;半切存在胶屑残留,对产品产生异物颗粒,且需要购置专门的半切设备。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术目的在于提供一种微连点柔性电路板的补强板组,以克服现有技术的不足。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:一种微连点柔性电路板的补强板组,包括由冲切模具冲切形成的多个均布的补强板以及位于相邻的补强板之间和补强板边缘的废料板,所述补强板与所述废料板之间不完全断开,本文档来自技高网...
微连点柔性电路板的补强板组

【技术保护点】
一种微连点柔性电路板的补强板组,其特征在于:包括由冲切模具冲切形成的多个均布的补强板以及位于相邻的补强板之间和补强板边缘的废料板,所述补强板与所述废料板之间不完全断开,且所述补强板与所述废料板之间具有至少一个连接段。

【技术特征摘要】
1.一种微连点柔性电路板的补强板组,其特征在于:包括由冲切模具冲切形成的多个均布的补强板以及位于相邻的补强板之间和补强板边缘的废料板,所述补强板与所述废料板之间不完全断开,且所述补强板与所述废料板之间具有至少一个连接段。2.根据权利要求1所述的微连点柔性电路板的补强板组,其特征在于:所述补强板与废料板之间具有4-6个连接段。3.根据权利要求2所述的微连点柔性电路板的补强板组,其特征在于:所述补强板与废料板之...

【专利技术属性】
技术研发人员:王斌
申请(专利权)人:苏州维信电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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