部件安装基板制造技术

本实用新型专利技术实现一种电子部件与电路基板的连接的可靠性较高的部件安装基板。部件安装基板(10)具备：多个凸块(32)排列形成的电子部件(30)、和具有树脂基板(21)的电路基板(20)，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且形成有多个连接盘导体(22)，该部件安装基板将多个凸块(32)与多个连接盘导体(22)接合。电子部件(30)具有相邻的凸块(32)的间隔较宽的部位。电路基板(20)在与凸块(32)的间隔较宽的部位对置的部位，具有由树脂层的一部分构成的突起部(210)。突起部(210)与电子部件(30)中的凸块(32)的形成面抵接。

【技术实现步骤摘要】
部件安装基板
本技术涉及由凸块连接型的电子部件与安装有该电子部件的电路基板构成的部件安装基板。
技术介绍
以往，各种电子设备中，较多使用在电路基板的表面安装有电子部件的部件安装基板。作为电子部件，存在专利文献1所示的凸块连接型的电子部件。在电路基板的表面形成电子部件的安装用的连接盘导体。通过电子部件的凸块与电路基板的连接盘导体接合，电子部件与电路基板电连接以及物理连接。在将这样的电子部件安装于电路基板的情况下，使电子部件中的凸块形成面(背面)与电路基板的表面对置，来将电子部件放置在电路基板的表面。然后，将电子部件压入电路基板，通过规定的方法来将凸块与连接盘导体接合。一般地，在这样的凸块连接型的电子部件中，凸块在电子部件的凸块形成面(背面)以规定的间距而被配置。这里，根据电子部件的规格，存在凸块的间距局部较宽的部位。在专利文献1中，在电子部件的形成面中的凸块的间距较宽的部位，形成虚设凸块。由此，由与连接盘连接的凸块和虚设凸块构成的多个凸块的间距为恒定。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-358175号公报但是，在将凸块和连接盘导体接合时，通过电子部件被按压到电路基板，向凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件安装基板，具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，所述树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且所述树脂基板形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将所述多个凸块与所述多个连接盘导体接合，所述电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位，所述电路基板在与所述凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由所述树脂层的一部分构成的突起部，所述突起部与所述电子部件中的凸块的形成面抵接。

【技术特征摘要】
2016.01.22 JP 2016-0105321.一种部件安装基板，具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，所述树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且所述树脂基板形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将所述多个凸块与所述多个连接盘导体接合，所述电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位，所述电路基板在与所述凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由所述树脂层的一部分构成的突起部，所述突起部与所述电子部件中的凸块的形成面抵接。2.根据权利要求1所述的部件安装基板，其中，所述树脂层由挠性树脂构成。3.根据权利要求2所述的部件安装基板，其中，所述树脂层的弹性模量是3GPa以下。4.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：池野圭亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP