部件安装基板制造技术

本实用新型专利技术实现一种电子部件与电路基板的连接的可靠性较高的部件安装基板。部件安装基板(10)具备：多个凸块(32)排列形成的电子部件(30)、和具有树脂基板(21)的电路基板(20)，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且形成有多个连接盘导体(22)，该部件安装基板将多个凸块(32)与多个连接盘导体(22)接合。电子部件(30)具有相邻的凸块(32)的间隔较宽的部位。电路基板(20)在与凸块(32)的间隔较宽的部位对置的部位，具有由树脂层的一部分构成的突起部(210)。突起部(210)与电子部件(30)中的凸块(32)的形成面抵接。

【技术实现步骤摘要】
部件安装基板
本技术涉及由凸块连接型的电子部件与安装有该电子部件的电路基板构成的部件安装基板。
技术介绍
以往，各种电子设备中，较多使用在电路基板的表面安装有电子部件的部件安装基板。作为电子部件，存在专利文献1所示的凸块连接型的电子部件。在电路基板的表面形成电子部件的安装用的连接盘导体。通过电子部件的凸块与电路基板的连接盘导体接合，电子部件与电路基板电连接以及物理连接。在将这样的电子部件安装于电路基板的情况下，使电子部件中的凸块形成面(背面)与电路基板的表面对置，来将电子部件放置在电路基板的表面。然后，将电子部件压入电路基板，通过规定的方法来将凸块与连接盘导体接合。一般地，在这样的凸块连接型的电子部件中，凸块在电子部件的凸块形成面(背面)以规定的间距而被配置。这里，根据电子部件的规格，存在凸块的间距局部较宽的部位。在专利文献1中，在电子部件的形成面中的凸块的间距较宽的部位，形成虚设凸块。由此，由与连接盘连接的凸块和虚设凸块构成的多个凸块的间距为恒定。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-358175号公报但是，在将凸块和连接盘导体接合时，通过电子部件被按压到电路基板，向凸块施加压缩应力。虚设凸块强度较低的较多，可能由于压缩应力而破损。若产生这样的虚设凸块的破损，则不能将电子部件稳定地安装于电路基板，电子部件与电路基板的连接的可靠性降低。此外，通过电子部件，这样的虚设凸块未形成就流通的情况较多。在这种情况下，在电子部件的凸块的间距局部较宽的部位，不容易稍后形成虚设凸块。在未形成虚设凸块地安装了电子部件的情况下，可能在形成凸块的部分和未形成凸块的部分，按压到电路基板的力产生差别，不能进行稳定的接合。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于，提供一种即使在电子部件的凸块的间距局部较宽的部位，电子部件与电路基板的连接的可靠性也较高的部件安装基板。本技术的部件安装基板具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成并且形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将多个凸块与多个连接盘导体接合。电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位。电路基板在与凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由树脂层的一部分构成的突起部。突起部与电子部件中的凸块的形成面抵接。在该构成中，在电子部件被安装于电路基板时，突起部保持电子部件没有凸块的部分。由此，电子部件被稳定地安装于电路基板。此外，在本技术的部件安装基板中，优选树脂层由挠性树脂构成。在该构成中，由于突起部具有挠性，因此在电子部件被安装于电路基板时，即使突起部被压入到电子部件，突起部以及电子部件的破损也被抑制。此外，在本技术的部件安装基板中，优选树脂层的弹性模量是3GPa以下。在该构成中，上述的突起部以及电子部件的破损被更可靠地抑制。此外，在本技术的部件安装基板中，优选是如下构成。树脂基板中的形成安装电子部件的一侧的表面的树脂层与突起部一体地形成。在该构成中，能够容易地形成突起部。此外，在本技术的部件安装基板中，形成表面的树脂层是俯视电子部件的安装面时包围电子部件且覆盖不与电子部件重合的部分的整个区域的形状。在该构成中，在被设置于树脂层的凹部内配置电子部件，所述树脂层形成树脂基板的表面。由此，电子部件从树脂基板的表面突出的高度变低。此外，在形成后述的底层填料的情况下，具有底层填料的拦截效果。此外，在本技术的部件安装基板中，优选树脂层由热塑性树脂构成。在该构成中，树脂基板的形成变得容易，并且树脂层间的接合的可靠性提高。此外，在本技术的部件安装基板中，在电子部件与电路基板之间形成底层填料。在该构成中，电子部件的凸块与电路基板的连接盘导体的接合被保护，可靠性提高。此外，在本技术的部件安装基板中，凸块与连接盘导体被超声波接合。在该构成中，在不施加高热的情况下，凸块与连接盘导体被接合。由此，特别地，使用了热塑性树脂的情况下的接合稳定。此外，在超声波接合中，由于将电子部件按压到电路基板，因此基于上述的突起部的接合的稳定性更加有效地发挥作用。此外，在本技术的部件安装基板中，在树脂基板中的形成安装电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，在不与电子部件重合的位置，也可以形成有电路导体。在该构成中，能够在几乎不增大形状的情况下，通过部件安装基板来实现更多功能的电路。此外，在本技术的部件安装基板中，在树脂基板中的形成安装电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，也可以在电路导体安装有第2安装部件。在该构成中，通过部件安装基板来实现更多功能的电路。此外，本技术涉及一种部件安装基板的制造方法，该部件安装基板具备：多个凸块排列形成并且具有相邻的凸块的间隔较宽的部位的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成并且形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将多个凸块与多个连接盘导体接合。该部件安装基板的制造方法具有：将电子部件与电路基板重合来观察，在电子部件的凸块的间隔较宽的部位所对应的树脂基板的部位，设置由树脂层的一部分构成的突起部的工序。该制造方法具有：使突起部与电子部件中的凸块的形成面抵接，将多个凸块与多个连接盘导体接合的工序。在该制造方法中，能够容易并且可靠地制造电子部件与电路基板稳定地连接的部件安装基板。此外，在本技术的部件安装基板的制造方法中，优选具有如下工序。设置突起部的工序具有：将侧壁面以多个连接盘导体露出的形状局部突起的形状的贯通孔设置于树脂基板的表层的树脂层的工序。设置突起部的工序具有：将包含表层的树脂层的多个树脂层层叠来形成上述树脂基板的工序，在该制造方法中，能够在设置于树脂基板的表面侧的凹部内容易形成突起部。此外，在本技术的部件安装基板的制造方法中，优选具有如下工序。设置突起部的工序具有：将包含表层的树脂层的多个树脂层层叠来形成树脂基板的工序。设置突起部的工序具有：将树脂基板从表层侧蚀刻，从而形成侧壁部以多个连接盘导体露出的形状局部突起的形状的凹部的工序。在该制造方法中，在设置于树脂基板的表面侧的凹部内容易形成突起部。此外，在该制造方法中，也容易实现突起部从包围电子部件的表层的树脂层分离的构造。此外，在本技术的部件安装基板的制造方法中，优选将多个凸块与多个连接盘导体接合的工序是超声波接合。在该制造方法中，接合时的热量变低。由此，特别地，使用热塑性树脂的情况下的接合稳定。此外，在超声波接合中，由于将电子部件按压到电路基板，因此基于上述的突起部的接合的稳定性更有效地发挥作用。此外，在本技术的部件安装基板的制造方法中，优选还具有向电子部件与树脂基板之间填充底层填料的工序。在该制造方法中，能够可靠地制造凸块与连接盘导体的接合更稳定的部件安装基板。根据本技术，即使存在电子部件的凸块的间距局部较宽的部位，也能够提高电子部件与电路基板的连接的可靠性。附图说明图1(A)是表示本技术的第1实施方式所涉及的部件安装基板的构成的侧面剖视图，(B)是表示本技术的第1实施方式所涉及的部件安装基板的构成的分解侧面剖视图。图2(A)是本技术的第1实施方式所涉及的电路基板的俯视图，(B)是本技术的第1实施方式所涉及的电路基板的侧面剖视图。图3是本技术的第1实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件安装基板，具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，所述树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且所述树脂基板形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将所述多个凸块与所述多个连接盘导体接合，所述电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位，所述电路基板在与所述凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由所述树脂层的一部分构成的突起部，所述突起部与所述电子部件中的凸块的形成面抵接。

【技术特征摘要】
2016.01.22 JP 2016-0105321.一种部件安装基板，具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，所述树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且所述树脂基板形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将所述多个凸块与所述多个连接盘导体接合，所述电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位，所述电路基板在与所述凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由所述树脂层的一部分构成的突起部，所述突起部与所述电子部件中的凸块的形成面抵接。2.根据权利要求1所述的部件安装基板，其中，所述树脂层由挠性树脂构成。3.根据权利要求2所述的部件安装基板，其中，所述树脂层的弹性模量是3GPa以下。4.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：池野圭亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP