一种具有防水防火的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防水防火的电路板，所述电路板本体的上方设有防水装置，所述电路板本体的下方设有防火装置，所述防水装置包括防水外壳，所述防水外壳的底端与防水板固定连接，所述防水外壳的底端两侧对称设有导流槽，所述防水外壳的内部下方设有膨化纸，所述膨化纸通过胶黏剂与蓬松布粘结，所述蓬松布通过胶黏剂与阻水弹力布粘结，所述防火装置包括陶瓷化防火耐火复合带，所述陶瓷化防火耐火复合带通过胶黏剂与阻燃剂防护层板粘结，所述阻燃剂防护层板的下方设有隔热板。该实用新型专利技术设计科学合理、同时兼具防水和防火的作用，结构简单、经济成本低、可以对电路板起到很好的保护作用、实用性较强、值得大力推广。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水防火的电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种具有防水防火的电路板。
技术介绍
我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十二五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一，我国相继在东莞、深圳成立了许多线路板科技园，推动了我国电路板的发展。我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。当下，我国的电路板种类繁多，但是，电路板的安全性问题一直是人们关注的焦点，针对现实生活中电路板遇水以及遇到火灾时所出现的问题，我们技术一种具有防水防火的电路板，很有实际意义。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防水防火的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防水防火的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的上方设有防水装置（2），所述电路板本体（1）的下方设有防火装置（3），所述防水装置（2）包括防水外壳（4），所述防水外壳（4）的底端与防水板（6）固定连接，所述防水外壳（4）的底端两侧对称设有导流槽（7），所述防水外壳（4）的内部下方设有膨化纸（5），所述膨化纸（5）通过胶黏剂与蓬松布（8）粘结，所述蓬松布（8）通过胶黏剂与阻水弹力布（9）粘结，所述防火装置（3）包括陶瓷化防火耐火复合带（10），所述陶瓷化防火耐火复合带（10）通过胶黏剂与阻燃剂防护层板（11）粘结，所述阻燃剂防护层板（11）的下方设有隔热板（1...

【技术特征摘要】
1.一种具有防水防火的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的上方设有防水装置（2），所述电路板本体（1）的下方设有防火装置（3），所述防水装置（2）包括防水外壳（4），所述防水外壳（4）的底端与防水板（6）固定连接，所述防水外壳（4）的底端两侧对称设有导流槽（7），所述防水外壳（4）的内部下方设有膨化纸（5），所述膨化纸（5）通过胶黏剂与蓬松布（8）粘结，所述蓬松布（8）通过胶黏剂与阻水弹力布（9）粘结，所述防火装置（3）包括陶瓷化防火耐火复合带（10），所述陶瓷化防火耐火复合带（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少铭，
申请(专利权)人：广东高旗技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44