用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构，所述密封件包括硅胶层；以及与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。所述麦克风结构还包括麦克单体；及用于封装所述麦克单体的壳体，壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体；密封件设置在麦克单体与第一壳体之间。本实用新型专利技术所提供的密封件解决了当麦克单体被安装于麦克风壳体两个结构件之间时，现有密封构件所存在的一致性差、易堵住麦克单体进声孔进而对频响产生影响以及密封不严易引起声泄露的问题。

【技术实现步骤摘要】
用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构
本技术涉及一种用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构。
技术介绍
随着现有VR技术的快速发展，对VR声学性能的要求也越来越高，VR产品的麦克设计由原来简单的单麦克录音功能，发展到能支持双麦克以及多麦克的降噪以及声源定位、跟踪等功能。要实现这些功能，算法上要求多麦克在结构组装上要有很好的一致性，同时避免存在因麦克前腔密封不严而带来的声泄露问题。同时，根据不同的算法要求，麦克的位置和角度设计都有一定的要求，这样所有的麦克可能不在一个平面上，麦克可能会被组装在产品侧面等一些不利于结构组装的位置上。理论上当麦克在一个结构平面时，常见的麦克组装方式是：柔性电路板结合热熔柱对麦克单体定位，并将麦克单体与柔性电路板组件直接通过粘接的方式固定在产品上具有声孔的结构件上，即可满足相应的声学要求。针对上述常见的麦克组装方式，如果麦克单体处在产品壳体两个结构件之间，且位于产品侧面非平面位置时，麦克单体与柔性电路板组件无法直接通过粘接的方式与产品上具有声孔的结构件固定，且由于用于固定麦克单体与柔性电路板组件的结构件与具有声孔的结构件为不同结构件，在结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用在麦克风中的密封件，其特征在于，所述密封件包括：硅胶层；以及与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种用在麦克风中的密封件，其特征在于，所述密封件包括：硅胶层；以及与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。2.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述密封件还包括：形成在泡棉层与硅胶层之间的第一粘胶层；所述通孔贯穿所述泡棉层、第一粘胶层以及硅胶层设置。3.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述泡棉层的上表面设有第二粘胶层，所述硅胶层的下表面设有第三粘胶层。4.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述密封件还包括通过第二粘胶层密封连接在所述泡棉层上表面的网布层，该网布层至少覆盖所述通孔。5.根据权利要求4所述的密封件，其特征在于，所述网布层的上表面设有第四粘胶层。6.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述硅胶层采用硬度为20-40度的硅胶片，该硅胶片的厚度占所述密封件总厚度的比例为40％-50％；所述泡棉层采用硬度为45-55度的泡棉，该泡棉的厚度占所述密封件总厚度的比例为30％-40％。7.一种包括如权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雷，段秀华，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37