用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构，所述密封件包括硅胶层；以及与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。所述麦克风结构还包括麦克单体；及用于封装所述麦克单体的壳体，壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体；密封件设置在麦克单体与第一壳体之间。本实用新型专利技术所提供的密封件解决了当麦克单体被安装于麦克风壳体两个结构件之间时，现有密封构件所存在的一致性差、易堵住麦克单体进声孔进而对频响产生影响以及密封不严易引起声泄露的问题。

【技术实现步骤摘要】
用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构
本技术涉及一种用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构。
技术介绍
随着现有VR技术的快速发展，对VR声学性能的要求也越来越高，VR产品的麦克设计由原来简单的单麦克录音功能，发展到能支持双麦克以及多麦克的降噪以及声源定位、跟踪等功能。要实现这些功能，算法上要求多麦克在结构组装上要有很好的一致性，同时避免存在因麦克前腔密封不严而带来的声泄露问题。同时，根据不同的算法要求，麦克的位置和角度设计都有一定的要求，这样所有的麦克可能不在一个平面上，麦克可能会被组装在产品侧面等一些不利于结构组装的位置上。理论上当麦克在一个结构平面时，常见的麦克组装方式是：柔性电路板结合热熔柱对麦克单体定位，并将麦克单体与柔性电路板组件直接通过粘接的方式固定在产品上具有声孔的结构件上，即可满足相应的声学要求。针对上述常见的麦克组装方式，如果麦克单体处在产品壳体两个结构件之间，且位于产品侧面非平面位置时，麦克单体与柔性电路板组件无法直接通过粘接的方式与产品上具有声孔的结构件固定，且由于用于固定麦克单体与柔性电路板组件的结构件与具有声孔的结构件为不同结构件，在结构组装设计中，最好的方法是使用主动施加力的作用来实现麦克的密封，进而避免声音由声孔外的其他地方进入所导致的声泄露。所谓的主动施加力的作用是指在麦克四周的结构件上均匀设置螺钉、卡扣等结构件，并通过压缩用于密封的泡棉或硅胶片实现密封；但是由于外观要求和结构设计上的限制，无法在麦克周围均匀设置螺钉。在此种情况下只能通过被动力的作用实现密封，所谓被动力的作用是指通过设计厚度比两个结构件的间隙大得多的泡棉或者硅胶片夹在两个结构件之间，利用两个结构件卡合时泡棉或硅胶片的反弹力实现密封。但是存在以下问题：1)由于结构模具的公差，两个结构件之间的卡合力对于多只产品是不一致的，产线批量作业时，使用同一厚度的泡棉或硅胶片，无法保证组装的一致性以及无声泄露问题；2)泡棉本身是透声的，使用太厚的泡棉，容易导致泡棉挤压变形而堵住麦克单体上的进声孔，而对频响产生影响；3)硅胶片本身是不透声的，但其具有的一定的刚性，和两个结构件之间无法实现无缝贴合，会导致因为密封不严而引起的声泄露问题。在产线批量作业时引起的声泄露问题会严重影响产品的声学品质，降低产线的生产效率，不适于批量化生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是当麦克单体被安装于麦克风壳体两个结构件之间时，所存在的一致性差、易堵住麦克单体进声孔进而对频响产生影响以及密封不严易引起声泄露的问题。为解决上述技术问题，本技术采用下述技术方案：一种用在麦克风中的密封件，所述密封件包括：硅胶层；以及与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。优选地，所述密封件还包括：形成在泡棉层与硅胶层之间的第一粘胶层；所述通孔贯穿所述泡棉层、第一粘胶层以及硅胶层设置。优选地，所述泡棉层的上表面设有第二粘胶层，所述硅胶层的下表面设有第三粘胶层。优选地，所述密封件还包括通过第二粘胶层密封连接在所述泡棉层上表面的网布层，该网布层至少覆盖所述通孔。优选地，所述网布层的上表面设有第四粘胶层。优选地，所述硅胶层采用硬度为20-40度的硅胶片，该硅胶片的厚度占所述密封件总厚度的比例为40％-50％；所述泡棉层采用硬度为45-55度的泡棉，该泡棉的厚度占所述密封件总厚度的比例为30％-40％。另外，本技术还提供一种包括上述技术方案所述密封件的麦克风结构，所述麦克风结构还包括：麦克单体；及用于封装所述麦克单体的壳体，该壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体；第一壳体上开设有与麦克单体进声孔相对应的声孔；所述麦克单体通过一与其电连接的线路板固装于所述第二壳体上；所述密封件设置在麦克单体与第一壳体之间，该密封件一侧的硅胶层端面与麦克单体配合固定，第一壳体匹配的固定压接在密封件的另一侧端面上，且所述通孔与麦克单体进声孔对应设置。优选地，所述密封件一侧的硅胶层端面直接与麦克单体的体壁密封连接。优选地，所述线路板位于麦克单体与密封件之间，该线路板上设有与麦克单体进声孔相对应的开孔；所述密封件一侧的硅胶层端面与线路板之间密封连接。优选地，所述第一壳体内侧面上设有与密封件相对应配合的加强筋位，且该加强筋位内设有对密封件定位的定位槽；所述线路板上设有用于增加线路板承载能力的补强板。本技术的有益效果如下：1、本技术所提供的密封件，通过不同厚度比例的配比将泡棉和硅胶片两者很好的结合为一体，一方面可以利用硅胶片良好的密封效果填充麦克单体与麦克风壳体间所具有的间隙，并实现密封件与麦克单体进声孔之间的良好密封，另一方面还利用了泡棉良好的可压缩性，用以实现麦克风壳体与硅胶片之间微小间隙的填充。2、本技术所提供的密封件，其将泡棉与硅胶片的优点集于一体，不但能够解决两个麦克风壳体与麦克单体之间的组装密封问题，还解决了麦克中的声泄露问题，实现了麦克声学密封的专利技术目的。3、本技术所提供的麦克风结构，通过密封件与麦克单体之间的配合，实现了麦克风壳体与麦克单体之间间隙填充和最终声学密封的有益效果，且在减少了麦克风产线组装工序，降低了人工成本及量产风险性的同时，产品的可靠性与良品率得到大幅度提高。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出本技术密封件的一种实施方式的结构示意图。图2示出本技术密封件的一种优选实施方式的结构示意图。图3示出本技术密封件的另一种实施方式的结构示意图。图4示出本技术密封件的另一种优选实施方式的结构示意图。图5示出本技术的一种实施方式的麦克风结构的结构剖视图。图6示出本技术的另一种实施方式的麦克风结构的结构剖视图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。参见图1，根据本技术所要解决的第一个技术问题，图1示出本技术密封件的一种实施方式结构，所述密封件10包括硅胶层101以及与所述硅胶层101上表面密封连接的泡棉层102。所述密封件10上形成有贯穿所述泡棉层102及硅胶层101的通孔103。本技术所述的密封件10，主要包括泡棉层102和硅胶层101，其中，通孔103作为麦克单体进声孔的传输通道，硅胶层101作为麦克单体与麦克风壳体之间主要的密封主体，泡棉层102起填充麦克单体与麦克风壳体之间微小间隙来实现最终密封的辅助密封作用。在麦克风的实际装配过程中，该密封件10可根据实际需要通过双面胶与麦克单体和\或麦克风壳体固定，其保证了麦克风在结构组装上的一致性，避免了声音从麦克风壳体声孔之外的其他部位进入所导致的声泄露问题的出现。由于密封件10中以硅胶层101所使用的硅胶片作为主要的密封主体，为了保证硅胶层101具有一定的可压缩性，进一步，优选地，硅胶层101使用硬度较软的硅胶片，具体可采用硬度在20-40度左右的KE951系列硅胶片，同时为防止声道过长而影响麦克风的声学效果，可根据实际应用情况，硅胶片厚度占所述密封件总厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用在麦克风中的密封件，其特征在于，所述密封件包括：硅胶层；以及与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种用在麦克风中的密封件，其特征在于，所述密封件包括：硅胶层；以及与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。2.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述密封件还包括：形成在泡棉层与硅胶层之间的第一粘胶层；所述通孔贯穿所述泡棉层、第一粘胶层以及硅胶层设置。3.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述泡棉层的上表面设有第二粘胶层，所述硅胶层的下表面设有第三粘胶层。4.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述密封件还包括通过第二粘胶层密封连接在所述泡棉层上表面的网布层，该网布层至少覆盖所述通孔。5.根据权利要求4所述的密封件，其特征在于，所述网布层的上表面设有第四粘胶层。6.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，所述硅胶层采用硬度为20-40度的硅胶片，该硅胶片的厚度占所述密封件总厚度的比例为40％-50％；所述泡棉层采用硬度为45-55度的泡棉，该泡棉的厚度占所述密封件总厚度的比例为30％-40％。7.一种包括如权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雷，段秀华，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37