The invention relates to the technical field of sound signal processing, in particular to a MEMS microphone and a radio receiver. MEMS microphone for double hole microphone (respectively the first sound hole and the second sound hole), the sound signal acquisition in different directions, the sound signal of the first sound hole and the second sound hole respectively receiving the current of the environment, when a sound hole receiving sound signal strength is greater than another sound received by the sound hole. The signal intensity of sound signal, sound signal with high signal strength can suppress signal strength (weak sound signal inhibition in one direction), the sound signal acquisition in the same direction, that is only a MEMS acoustic sound signal acquisition chip, can enhance the signal strength of the acquisition, without any complex calculation of noise reduction can be achieved. The noise reduction ratio of the sound signal is improved, and the volume of the MEMS microphone is small, which is favorable for the manufacture of the portable device.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种声音信号处理
,尤其涉及一种MEMS麦克风及收音装置。
技术介绍
麦克风,学名为传声器,是将声音信号转换为电信号的能量转换器件,麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换,大量新的麦克风技术逐渐发展起来,这其中包括铝带、动圈等麦克风,以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。现有移动终端中的微型麦克风大多为全指向性麦克风,全指向性麦克风其降噪能力较低,为了提高移动终端的降噪能力,通常采用设置有两个对称的麦克风,通过两个对称的麦克风去侦测来自两个不同方向的声音信号,根据两个麦克风采集的声音信号去计算判断声源位置,麦克风根据声源位置去获取声音信号,采用此种方式,有益于提高移动终端的降噪能力,但是采用此种方式,必须配合一个具有较强运算能力的计算单元,但是对于简易的收音装置,例如录音笔,则不具有较强运算能力的计算单元,因为其降噪能力较弱。现有技术中,还有通过提高麦克风体积的方式来提升其降噪能力,最典型的应用即话筒,话筒通常设置有一个很深的纵向空间,当声音从正面穿透音腔时,接收该声音,当声音从侧壁或背面穿透音腔时,通过纵向空间结构吸收或反射该声音,避免该声音产生电信号,但是此种方式需要一个大大的纵向空间,不利于便携式设备的制造。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供一种体积小,且具有指向性的MEMS麦克风及收音装置。本专利技术的技术目的通过以下技术手段实现:一种MEMS麦克风,其特征在于:包括第一外壳,于所述第一外壳表面开设有第一声孔;第二外壳,于所述第二外壳表面开设有第二声孔;基板,所述基板与所述第一外壳 ...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风,其特征在于:包括第一外壳,于所述第一外壳表面开设有第一声孔;第二外壳,于所述第二外壳表面开设有第二声孔;基板,所述基板与所述第一外壳包围形成一第一封装结构;所述基板与所述第二外壳包围形成一第二封装结构;第一MEMS声电芯片;设置于所述第一封装结构内,且固定连接所述基板;第二MEMS声电芯片,设置于所述第二封装结构内,且固定连接所述基板;于所述基板上开设一通孔,以使所述第一MEMS声电芯片的声腔与所述第二MEMS声电芯片的声腔连通。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于:包括第一外壳,于所述第一外壳表面开设有第一声孔;第二外壳,于所述第二外壳表面开设有第二声孔;基板,所述基板与所述第一外壳包围形成一第一封装结构;所述基板与所述第二外壳包围形成一第二封装结构;第一MEMS声电芯片;设置于所述第一封装结构内,且固定连接所述基板;第二MEMS声电芯片,设置于所述第二封装结构内,且固定连接所述基板;于所述基板上开设一通孔,以使所述第一MEMS声电芯片的声腔与所述第二MEMS声电芯片的声腔连通...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶菁华,
申请(专利权)人:钰太芯微电子科技上海有限公司,钰太科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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