一种具有双焊盘的背进音式麦克风制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种具有双焊盘的背进音式麦克风，包括一电路基板，所述电路基板上扣接一封装壳，所述电路基板的顶部安装麦克风组件，所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述电路基板的底面设置：一声学通孔；至少一内焊盘，设置于所述电路基板的底面，与所述第一引脚连接；至少一外焊盘，围设于所述内焊盘的外侧，与第一引脚连接；若干辅助焊盘，至少一矩形焊盘与第二引脚连接，至少一矩形焊盘与第三引脚连接，本实用新型专利技术采用外焊盘包围内焊盘的方式，增大了焊盘的连接面积，避免了单焊盘的气密性不足的问题，双焊盘连接电气元件，改善了麦克风焊盘的气密性，使背景音式的麦克风进音无损失，麦克风声音更大、更清晰。更清晰。更清晰。

【技术实现步骤摘要】
一种具有双焊盘的背进音式麦克风


[0001]本技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种具有双焊盘的背进音式麦克风。

技术介绍

[0002]传统麦克风的PCB板上的焊盘结构是一个环形。在进行麦克风PCB板上的表面贴装工艺加工时，可能会使麦克风外部电路与焊盘之间产生空隙，从而产生缺口或孔隙，造成气密性不良的问题。尤其是背部进音的麦克风(进声孔设置在PCB板上)，气密性不良会造成声音从孔隙或缺口溜走，造成声音小、声音不清晰等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种具有双焊盘的背进音式麦克风，解决以上技术问题。
[0004]本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0005]一种具有双焊盘的背进音式麦克风，包括
[0006]一电路基板，所述电路基板上扣接一封装壳，所述电路基板的顶部安装麦克风组件，所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述电路基板的底面设置：
[0007]一声学通孔；
[0008]至少一内焊盘，呈封闭的环形，连接第一所述引脚；
[0009]至少一外焊盘，呈封闭的环形，围设于所述内焊盘的外侧，连接所述第一引脚；
[0010]多个矩形焊盘，至少一所述矩形焊盘与所述第二引脚连接，至少一所述矩形焊盘与所述第三引脚连接。
[0011]优选地，所述封装壳为金属壳，所述电路基板为陶瓷PCB。
[0012]优选地，所述内焊盘和所述外焊盘与所述声学传感器之间距离不小于 2mm，所述内焊盘和所述外焊盘与所述专用集成芯片之间距离不小于 2mm。
[0013]优选地，所述内焊盘和所述外焊盘均呈圆环形，所述内焊盘和所述外焊盘同圆心。
[0014]优选地，所述内焊盘与所述外焊盘通过条形焊盘连接。
[0015]优选地，所述内焊盘、所述外焊盘和所述条形焊盘均与所述电路基板电连接。
[0016]优选地，所述第一引脚和所述内焊盘、所述外焊盘同为输出端，所述第二引脚和与所述第二引脚连接的所述矩形焊盘同为电源输入端，所述第三引脚和与所述第三引脚连接的所述矩形焊盘同为接地端。
[0017]优选地，所述麦克风组件包括一声学传感器，所述声学传感器设置与所述声学通孔位置相对应。
[0018]有益效果：本技术采用外焊盘包围内焊盘的方式，增大了焊盘的连接面积，避免了单焊盘的气密性不足的问题，双焊盘连接电气元件，改善了麦克风焊盘的气密性，使背景音式的麦克风进音无损失，麦克风声音更大、更清晰。
附图说明
[0019]图1为本技术的背进音式麦克风的剖视结构示意图；
[0020]图2为本技术的电路基板背面结构示意图。
[0021]图中：1-电路基板；2-封装壳；3-声学通孔；4-声学传感器；5-外焊盘； 6-内焊盘；7-矩形焊盘；8-条形焊盘；
[0022]11-第一引脚；12-第二引脚；13-第三引脚。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0026]如图1和图2所示，本技术提供了一种具有双焊盘的背进音式麦克风，包括
[0027]一电路基板1，电路基板1上扣接一封装壳2，电路基板1的顶部安装麦克风组件，电路基板1的底面设置：电路基板1上设置第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13，
[0028]一声学通孔3；
[0029]若干矩形焊盘7；至少一矩形焊盘7与第二引脚11连接，至少一矩形焊盘7与第三引脚13连接。
[0030]至少一内焊盘6，呈封闭的环形，设置于所述电路基板1的底面；
[0031]至少一外焊盘5，呈封闭的环形，围设于内焊盘6的外侧，内焊盘3、外焊盘5均与第一引脚连接。麦克风的电路通过内焊盘或外焊盘与麦克风外部设备电路连接。麦克风的电路通过内焊盘或外焊盘将信号传输至麦克风外部设备。
[0032]本技术的优点为：
[0033]本技术采用外焊盘包围内焊盘的方式，增大了焊盘的连接面积，避免了单焊盘的气密性不足的问题，双焊盘连接电气元件，改善了麦克风焊盘的气密性，使背景音式的麦克风进音无损失，麦克风声音更大、更清晰。
[0034]第一引脚11和内焊盘、外焊盘同为输出端，第二引脚和与第二引脚连接的矩形焊盘同为电源输入端，第三引脚和与第三引脚连接的矩形焊盘同为接地端。
[0035]或第一引脚和内焊盘6、外焊盘5同为电源输入端，第二引脚12和与第二引脚连接的矩形焊盘7同为输出端，第三引脚13和与第三引脚连接的矩形焊盘7同为接地端。
[0036]或第一引脚11和内焊盘6、外焊盘5同为接地端，第二引脚12和与第二引脚连接的矩形焊盘7同为输出端，第三引脚13和与第三引脚连接的矩形焊盘7同为输出端。
[0037]优选地，三种焊盘保证了麦克风的电源输入、接地以及信号输出，保证麦克风的正常工作。
[0038]麦克风组件包括一声学传感器4，所述声学传感器4设置与所述声学通孔3位置相
对应。
[0039]作为本技术一种优选的实施方案，封装壳2为金属壳，金属壳能很好地保护麦克风内的电子器件，保护电子器件不受外力损坏、不受电磁或静电干扰。
[0040]电路基板1为陶瓷PCB。微机电系统麦克风其精度高但十分脆弱，因此应力不能太大。而陶瓷PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)中陶瓷与芯片材料中硅的膨胀系数接近，在封装或温度变化时，不会产生较大的应力。陶瓷印制电路板铜层不含氧化层，在面对各种复杂环境下具有耐腐蚀等特性，提高了稳定性与可靠性。且陶瓷PCB还具有良好的导热性能、耐高温性能，提高了微机电系统麦克风的使用寿命，提高了麦克风对恶劣环境适应能力。
[0041]作为本技术一种优选的实施方案，声学传感器4与电路基板1电连接。电路基板1的内部电路提供给声学传感器4必要的电流和电压支持，保证声学传感器4的正常工作。
[0042]作为本技术一种优选的实施方案，内焊盘和外焊盘与声学传感器之间距离不小于2mm，内焊盘和外焊盘与专用集成芯片之间距离不小于2mm。因为在使焊盘与麦克风外部电子器件焊接时，内焊盘和外焊盘会发热，焊盘与声学传感器和专用集成芯片之间距离大于2mm，可有效避免电路板上的芯片区域受热不均、变形，导致MEMS器件各个部位受力不均匀，保证电路基板上重要电子器件的完好。
[0043]如图2所示，作为本技术一种优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，包括一电路基板，所述电路基板上扣接一封装壳，所述电路基板的顶部安装麦克风组件，所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述电路基板的底面设置：一声学通孔；至少一内焊盘，呈封闭的环形，连接第一所述引脚；至少一外焊盘，呈封闭的环形，围设于所述内焊盘的外侧，连接所述第一引脚；多个矩形焊盘，至少一所述矩形焊盘与所述第二引脚连接，至少一所述矩形焊盘与所述第三引脚连接。2.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，所述封装壳为金属壳，所述电路基板为陶瓷PCB。3.根据权利要求1所述的一种具有双焊盘的背进音式麦克风，其特征在于，电路基板设置有芯片，所述麦克风组件包括一声学传感器，所述内焊盘和所述外焊盘与所述声学传感器之间距离不小于2mm，所述内焊盘和所述外焊盘与所述芯片之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：