一种混合封装的MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种混合封装的MEMS麦克风，包括一第一电路板；一第二电路板，与第一电路板间隔设置并与第一电路板平行；封装盖体，盖设于第二电路板上，与第二电路板形成一声学腔体；第一电路板和第二电路板形成一容置空间，容置空间内设置一压力传感器；本实用新型专利技术将微机电系统麦克风的芯片和电子器件分别安装于两个不同的电路板上，使麦克风内的空间得以充足利用，散热好，传音效果更佳，实用性广。性广。性广。

【技术实现步骤摘要】
一种混合封装的MEMS麦克风


[0001]本技术涉及微机电系统领域，尤其涉及一种混合封装的MEMS麦克风。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro Electro Mechanical System，微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风。
[0003]但是现有的MEMS麦克风存在一个问题：所有的芯片和电容器安装于一个印刷电路板上，单个印刷电路板的要求比较高，且麦克风的封装盖体内空间很大，麦克风封装盖体内有很大的空间得不到有效地利用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种混合封装的MEMS麦克风，解决以上技术问题。
[0005]本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0006]一种混合封装的MEMS麦克风，包括
[0007]一第一电路板；
[0008]一第二电路板，与所述第一电路板间隔设置并与所述第一电路板平行；
[0009]一封装盖体，盖设于所述第二电路板上，与所述第二电路板形成一声学腔体；
[0010]所述第一电路板和所述第二电路板形成一容置空间，所述容置空间内设置一压力传感器。
[0011]优选地，还包括至少一声学传感器和一集成电路处理芯片，设置于所述第一电路板或所述第二电路板上。
[0012]优选地，所述集成电路处理芯片和声学传感器均设置于所述第二电路板上，所述集成电路处理芯片通过导线与所述第二电路板电连接，所述集成电路处理芯片通过金线与所述声学传感器电连接。
[0013]优选地，所述第一电路板上设置入声孔，所述第二电路板上设置一声学通孔，所述声学传感器与所述声学通孔位置对应。
[0014]优选地，包括一支撑板层，沿于第一电路板和所述第二电路板的边缘设置。
[0015]优选地，所述支撑板层为一体成型板，所述一体成型板内设置所述容置空间，所述容置空间面积比所述压力传感器面积大。
[0016]优选地，所述支撑板层包括第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板和第四支撑板，所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述第三支撑板、所述第四支撑板依次连接。
[0017]优选地，所述第一电路板底端设置若干焊盘。
[0018]有益效果：本技术通过将微机电系统麦克风的芯片和电子器件分别安装于两个不同的电路板上，使麦克风内的空间得以充足利用，两个电路板之间设置容置空间，便于芯片和传感器等电子器件的散热，传音效果更佳，实用性广。
附图说明
[0019]图1为本技术的实施例一的麦克风封装结构示意图；
[0020]图2为本技术的实施例一的麦克风爆炸结构示意图；
[0021]图3为本技术的实施例一的麦克风的封装盖体另一种封装结构示意图；
[0022]图4为本技术的实施例二的麦克风封装结构示意图；
[0023]图5为本技术的实施例三的麦克风封装结构示意图。
[0024]图中：1-第一电路板；2-压力传感器；3-第二电路板；4-声学传感器；5-集成电路处理芯片；6-支撑板层；7-封装盖体；8-导线；
[0025]10-入声孔；11-焊盘；30-声学通孔；40-金线；60-容置空间；70-声学腔体。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0029]实施例一
[0030]如图1和图2所示，本技术提供了一种混合封装的MEMS麦克风，包括
[0031]一第一电路板1；
[0032]一压力传感器2，设置于第一电路板1上，通过导线8与第一电路板1电连接；
[0033]一第二电路板3，与第一电路板1电连接，第二电路板3上设置：
[0034]一声学传感器4；
[0035]一集成电路处理芯片5，与第二电路板3和声学传感器4通过导线8电连接；
[0036]一支撑板层6，夹设于第二电路板3和第一电路板1之间；
[0037]一封装盖体7，盖设于第二电路板3的顶端。
[0038]可补充的是，如图3所示，作为实施例一的另一种封装方式，封装盖体7也可罩于第一电路板1的顶端边缘，此的种情况下的封装盖体7的底面积比第一电路板1的面积小、比第二电路板3的面积大，第二电路板3完全封装在封装盖体7的内部，第二电路板3得到封装盖体7的密封保护，密封性更佳。
[0039]封装盖体7和所述第二电路板3形成一声学腔体70。
[0040]第一电路板1上设置入声孔10。
[0041]MEMS麦克风的工作原理：声音从入声孔10进入麦克风内部后，使声学传感器4的振膜发生振动，这振膜与背板之间的电容量发生变化，集成电路处理芯片5将这个电容量的变化信号转化为电信号，并将电信号放大后输出至降噪电路，降噪电路可对音频电信号进行滤波，输出与麦克风设备相匹配的电信号。
[0042]本技术的优点在于：
[0043]本技术通过将微机电系统麦克风的芯片和电子器件分别安装于两个不同的电路板上，使麦克风内的空间得以充足利用，两个电路板之间设置的容置空间便于芯片和传感器等电子器件的散热，传音效果更佳，实用性广。
[0044]作为本技术一种优选的实施方式，集成电路处理芯片5与声学传感器4通过金线40电连接，集成电路处理芯片5通过导线8与第二电路板3连接。
[0045]作为本技术一种优选的实施方式，第一电路板上设置入声孔，第二电路板3上设置一声学通孔30，声学传感器4与声学通孔30位置对应，使声音可以依次经过入声孔10、声学腔体70和声学通孔30进入声学传感器4，声音传输更加顺利。
[0046]作为本技术一种优选的实施方式，支撑板层6中部设置容置空间60，容置空间60包围入声孔10和声学通孔30，压力传感器2不遮挡入声孔10和声学通孔30的传声通道，使声音传输路径不受影响。
[0047]作为本技术一种优选的实施方式，压力传感器2位于容置空间60内，压力传感器2的高度比支撑板层6的高度小。
[0048]支撑板层6为一体成型板，加工方便，一体成型板内设置容置空间，容置空间面积比压力传感器2面积大。
[0049]支撑板层6还可以包括第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板和第四支撑板，第一支撑板、所述第二支撑板、所述第三支撑板、所述第四支撑板依次连接。四个支撑板合围呈一个矩形框架，可节约空间，从而使容置空间内可安装更多的电子器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合封装的MEMS麦克风，其特征在于，包括一第一电路板；一第二电路板，与所述第一电路板间隔设置并与所述第一电路板平行；一封装盖体，盖设于所述第二电路板上，与所述第二电路板形成一声学腔体；所述第一电路板和所述第二电路板形成一容置空间，所述容置空间内设置一压力传感器。2.根据权利要求1所述的一种混合封装的MEMS麦克风，其特征在于，还包括至少一声学传感器和一集成电路处理芯片，设置于所述第一电路板或所述第二电路板上。3.根据权利要求2所述的一种混合封装的MEMS麦克风，其特征在于，所述集成电路处理芯片和声学传感器均设置于所述第二电路板上，所述集成电路处理芯片通过导线与所述第二电路板电连接，所述集成电路处理芯片通过金线与所述声学传感器电连接。4.根据权利要求2所述的一种混合封装的MEMS麦克风，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：