一种组合封装的麦克风制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种组合封装的麦克风，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器，本发明专利技术的麦克风在基板的顶部和底部分别设置两个容置腔，两个容置腔分别用来安装微机电麦克风组件和接近式传感器组件，使麦克风组件与接近式传感器很好地分隔开来，从而达到隔离，避免了非麦克风功能组件占用麦克风的声学空腔，提高了多功能麦克风的音质和声学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种组合封装的麦克风
本专利技术涉麦克风领域，尤其涉及一种组合封装的麦克风。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，MEMS麦克风能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制性能。现有的MEMS麦克风封装形式比较单一，如多功能的麦克风，会将具有额外功能的电子元器件均安装在一个麦克风内腔内，占用麦克风内的声学空腔，影响麦克风的声学性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种组合封装的麦克风，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种组合封装的麦克风，包括包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器。优选地，所述声学通孔位于所述基板上。...

【技术保护点】
1.一种组合封装的麦克风，其特征在于，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；/n所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合封装的麦克风，其特征在于，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；
所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器。


2.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述声学通孔位于所述基板上。


3.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述声学通孔的位置与所述声学感测器的位置对应。


4.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述声学感测器连接一专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片设置于所述基板的顶面。


5.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述接近式传感器包括一红外线发射单元和一红外...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31