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本发明实施例公开了一种组合封装的麦克风，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成...该专利属于钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。