一种改进基材的麦克风结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种改进基材的麦克风结构，包括一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风声学腔体；所述麦克风声学腔体内设置：一声学传感器；一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；一声学通孔，设置于所述L型基板或所述封装外壳上，设计了L型陶瓷基板，并将焊盘设置在L型基材的垂直面上，从而使电子器材可焊接在L型基材的垂直面上，从而避免了基材上电子器材过多而造成的电子器材铺设面积过大，将麦克风的竖直面和水平面上的安装空间尽量利用起来，从而减小了麦克风的长度或宽度，达到缩小麦克风尺寸、高集成化的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种改进基材的麦克风结构
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种改进基材的麦克风结构。
技术介绍
麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，由“Microphone”这个英文单词音译而来。也称话筒、微音器。二十世纪，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。硅微麦克风基于CMOSMEMS技术，体积更小。其一致性将比驻极体电容器麦克风的一致性好4倍以上，所以MEMS麦克风特别适合高性价比的麦克风阵列应用，其中，匹配得更好的麦克风将改进声波形成并降低噪声。现有技术的微机电麦克风中基材采用PCB板，焊盘位于PCB板的底面；优势是成本低，制程简单，集约化生产，这种结构存在的问题是，集成化受限，无法满足客户对长度或宽度的尺寸希望尽可能小的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种改进基材的麦克风结构，解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，包括/n一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；/n一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风的声学腔体；所述声学腔体内设置：/n一声学传感器；/n一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；/n一声学通孔，设置于所述L型基板或所述封装外壳上。/n

【技术特征摘要】
1.一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，包括
一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；
一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风的声学腔体；所述声学腔体内设置：
一声学传感器；
一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；
一声学通孔，设置于所述L型基板或所述封装外壳上。


2.根据权利要求1所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述L型基板为一体成型的陶瓷基板。


3.根据权利要求1所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述L型基板包括第一基板及与所述第一基板垂直连接的第二基板，所述第二基板的长度小于所述第一基板，所述第一基板或所述第二基板上设置若干焊盘。


4.根据权利要求3所述的一种改进基材的麦克风结构，其特征在于，所述第一基板上设置所述声学传感器和所述专用集成芯片，所述第一基板上所述声学传感器安装位置设置所述声学通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31