一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及声电转换领域，尤其涉及一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风，包括金属外壳，所述金属外壳上固定有声孔，所述金属外壳直接固定在FPC基板上，所述金属外壳内部的FPC基板上固定有音频放大芯片，所述音频放大芯片通过键合线与Sensor芯片相连，所述Sensor芯片固定在金属外壳内部，所述FPC基板上设有FPC引脚，所述Sensor芯片和前述音频放大芯片均与FPC引脚电性相连，将Sensor芯片及音频放大芯片通过插入式的方式与FPC基板相互组装，省去了麦克风焊接的工艺过程，优化了MEMS麦克风的生产工艺，提高了MEMS麦克风生产效率，通过Sensor芯片及音频放大芯片直接与FPC基板组装后，将金属外壳与FPC基板固定，使MEMS麦克风高度更纤薄。

A MEMS microphone based on COF packaging technology

【技术实现步骤摘要】
一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风
本专利技术涉及声电转换领域，尤其涉及一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；前进音层压结构MEMS麦克风与普通前进音MEMS麦克风相比，性能得到优化，具有较高的信噪比，在语音识别，人机交互等领域具有更突出的性能优势；MEMS麦克风由Sensor、音频放大芯片、外壳、封装基板、键合线、辅助粘合剂等组成；其中Sensor和音频放大芯片为核心部分，通过外部电源给音频放大芯片芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风，包括金属外壳，其特征在于：所述金属外壳上固定有声孔，所述金属外壳直接固定在FPC基板上，所述金属外壳内部的FPC基板上固定有音频放大芯片，所述音频放大芯片通过键合线与Sensor芯片相连，所述Sensor芯片固定在金属外壳内部，所述FPC基板上设有FPC引脚，所述Sensor芯片和前述音频放大芯片均与FPC引脚电性相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风，包括金属外壳，其特征在于：所述金属外壳上固定有声孔，所述金属外壳直接固定在FPC基板上，所述金属外壳内部的FPC基板上固定有音频放大芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，仪保发，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36