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本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风，包括金属外壳，所述金属外壳上固定有声孔，所述金属外壳直接固定在FPC基板上，所述金属外壳内部的FPC基板上固定有音频放大芯片，所述音频放大芯片通过键合线与Senso...
该专利属于朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司授权不得商用。

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