麦克风封装制造技术

一种麦克风，麦克风包括基板，基板在基板的第一表面与基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔，第一表面限定通向嵌入腔的第一开口，第一表面与第二表面之间的距离限定基板厚度。盖设置在基板的第一表面上并形成壳体，盖包括端口，基板厚度大于盖距基板的第一表面的高度。微机电系统(MEMS)换能器设置在壳体中并在第一开口上方安装在基板的第一表面上，并且集成电路(IC)设置在壳体中并且电联接至MEMS换能器。MEMS换能器和IC设置在壳体的由盖和基板限定的前腔容积中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】麦克风封装相关申请的交叉引用本申请要求于2017年9月12日提交的题为“MicrophonePackage”的美国临时专利申请No.62/557,613的优先权。本申请还是于2018年5月24日提交的题为“MicrophonePackageforFullyEncapsulatedASICandWires”的美国专利申请No.15/988,983的部分继续并要求其优先权，以上两个申请的全部内容通过引用并入本文。美国专利申请No.15/988,983要求于2017年5月25日提交的美国临时专利申请No.62/511,221的优先权。
技术介绍
在微机电系统(MEMS)麦克风中，MEMS管芯(die)包括至少一个振膜和至少一个背板。MEMS管芯由基座或基板支撑并且由壳体(例如，具有壁的杯(cup)或盖)封闭。端口可以延伸穿过基板(对于底部端口器件)或穿过壳体的顶部(对于顶部端口器件)。声能穿过端口，使振膜移动，并产生背板的变化的电势，从而产生电信号。麦克风被部署在各种类型的装置(诸如个人计算机、蜂窝电话、移动装置、耳机和助听器装置)中。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种麦克风，所述麦克风包括：/n基板，所述基板在所述基板的第一表面与所述基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔，所述第一表面限定通向所述嵌入腔的第一开口，所述第一表面与所述第二表面之间的距离限定基板厚度；/n盖，所述盖设置在所述基板的所述第一表面上并形成壳体，所述盖包括端口，所述基板厚度大于从所述基板的所述第一表面起所述盖的高度；/n微机电系统(MEMS)换能器，所述MEMS换能器设置在所述壳体中，并且所述MEMS换能器在所述第一开口上方被安装在所述基板的所述第一表面上；以及/n集成电路(IC)，所述IC设置在所述壳体中并且电联接至所述MEMS换能器，/n所述MEMS换能器和所述IC设置在所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170912 US 62/557,613;20180524 US 15/988,9831.一种麦克风，所述麦克风包括：
基板，所述基板在所述基板的第一表面与所述基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔，所述第一表面限定通向所述嵌入腔的第一开口，所述第一表面与所述第二表面之间的距离限定基板厚度；
盖，所述盖设置在所述基板的所述第一表面上并形成壳体，所述盖包括端口，所述基板厚度大于从所述基板的所述第一表面起所述盖的高度；
微机电系统(MEMS)换能器，所述MEMS换能器设置在所述壳体中，并且所述MEMS换能器在所述第一开口上方被安装在所述基板的所述第一表面上；以及
集成电路(IC)，所述IC设置在所述壳体中并且电联接至所述MEMS换能器，
所述MEMS换能器和所述IC设置在所述壳体的前腔容积中，所述前腔容积由所述盖和所述基板限定，
其中，所述端口在所述前腔容积与所述壳体的外部之间延伸。


2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述盖包括薄区域，所述薄区域的厚度小于所述盖的其它部分的厚度。


3.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述薄区域与所述端口的外围相邻地设置。


4.根据权利要求1所述的麦克风，所述基板的所述第一表面限定通向所述嵌入腔的第二开口。


5.根据权利要求4所述的麦克风，所述第二开口位于所述IC下方。


6.根据权利要求4所述的麦克风，所述MEMS换能器是多马达换能器，所述第一开口位于所述MEMS换能器的第一振膜下方，并且所述第二开口位于所述MEMS换能器的第二振膜下方。


7.根据权利要求1所述的麦克风，所述麦克风还包括：盖接合环，所述盖接合环设置在所述第一表面上，所述盖接合环限定凹口，所述盖设置在所述盖接合环上；以及底填充胶粘剂，位于所述凹口中的所述底填充胶粘剂将所述盖固定至所述基板。


8.根据权利要求1所述的麦克...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·K·林，J·斯泽赫，J·沃森，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US