下载麦克风封装的技术资料

文档序号:24522406

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种麦克风,麦克风包括基板,基板在基板的第一表面与基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔,第一表面限定通向嵌入腔的第一开口,第一表面与第二表面之间的距离限定基板厚度。盖设置在基板的第一表面上并形成壳体,盖包括端口,基板厚度大于盖距基板的第一表面...
该专利属于美商楼氏电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美商楼氏电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。