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麦克风封装制造技术
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文档序号:24522406
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一种麦克风,麦克风包括基板,基板在基板的第一表面与基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔,第一表面限定通向嵌入腔的第一开口,第一表面与第二表面之间的距离限定基板厚度。盖设置在基板的第一表面上并形成壳体,盖包括端口,基板厚度大于盖距基板的第一表面...
该专利属于美商楼氏电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美商楼氏电子有限公司授权不得商用。
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