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本实用新型实施例公开了一种改进基材的麦克风结构，包括一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风声学腔体；所述麦克风声学腔体内设置：一声学传感器；一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；一声学通孔，设置于所...该专利属于钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。