电子设备的麦克风安装结构及手机制造技术

技术编号:9653741 阅读:110 留言:0更新日期:2014-02-08 08:00
本实用新型专利技术公开了一种电子设备的麦克风安装结构及具有该麦克风安装结构的手机,所述麦克风安装结构包括第一壳体和与麦克风固定连接的麦克风载体,所述第一壳体设有用于容置所述麦克风的容置腔和与所述容置腔连通的导音孔;所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层,所述弹性隔音层位于所述第一壳体和麦克风载体之间。本实用新型专利技术提高了麦克风的音质效果。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
电子设备的麦克风安装结构及手机
本技术涉及电子产品
,特别涉及一种电子设备的麦克风安装结构及手机。
技术介绍
众所周知,在手机、平板电脑等电子设备中都设有用于进行语音输入的麦克风。现有技术中,该麦克风的安装结构通常包括有第一壳体、第二壳体和麦克风载体,其中麦克风设置在麦克风载体上,第一壳体上设有用于容置麦克风的容置腔和与该容置腔连通的导音孔,第二壳体用于支撑第一壳体;当第一壳体与第二壳体固定连接时,由第一壳体和第二壳体夹持固定麦克风载体,并使得麦克风位于容置腔内。但是由于第一壳体与麦克风载体之间为刚性接触,从而不可避免出现间隙,进而导致漏音,影响音质效果。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种麦克风安装结构,旨在提高音质效果。为了实现上述目的,本技术提供一种电子设备的麦克风安装结构,所述麦克风安装结构包括第一壳体和与麦克风固定连接的麦克风载体,所述第一壳体设有用于容置所述麦克风的容置腔和与所述容置腔连通的导音孔;所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层,所述弹性隔音层位于所述第一壳体和麦克风载体之间。优选地,所述弹性隔音层呈环形设置。优选地,所述弹性隔音层为泡棉。优选地,所述弹性隔音层的环宽度大于0.9mm。优选地,所述弹性隔音层与所述第一壳体粘合固定连接。优选地,所述第一壳体对应所述弹性隔音层的位置向内凹陷形成与所述弹性隔音层适配的凹槽,所述弹性隔音层设于所述凹槽内,且凸出所述凹槽设置。优选地,所述第一壳体设有用于对所述弹性隔音层定位的若干定位凸块。优选地,所述麦克风背离所述麦克风载体的顶面与第一壳体之间的距离区间为0.5 mm 至 1.0mnin优选地,所述麦克风的侧面与第一壳体之间的距离区间为0.3mm至0.5mm。本技术还提供一种手机,所述手机包括麦克风安装结构,所述麦克风安装结构包括第一壳体和与麦克风固定连接的麦克风载体,所述第一壳体设有用于容置所述麦克风的容置腔和与所述容置腔连通的导音孔;所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层,所述弹性隔音层位于所述第一壳体和麦克风载体之间。本技术通过在第一壳体和麦克风载体之间设置一弹性隔音层,并由第一壳体和麦克风载体夹持固定弹性隔音层,使得弹性隔音层产生弹性形变。从而可有效避免由于第一壳体和麦克风载体之间存在间隙,而导致漏音,因此本技术提供麦克风安装结构可提闻首质效果。【附图说明】图1为本技术麦克风安装结构一实施例的局部剖面结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术提供一种电子设备的麦克风安装结构。参照图1,图1为本技术麦克风安装结构一实施例的局部剖面结构示意图。本技术提供的电子设备的麦克风安装结构,包括第一壳体10和与麦克风20固定连接的麦克风载体30,所述第一壳体10设有用于容置所述麦克风的容置腔11和与所述容置腔11连通的导音孔12 ;所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层40,所述弹性隔音层40位于所述第一壳体10和麦克风载体30之间。本实施例中,上述第一壳体麦克风载体30可以为主板或FPC (Flexible PrintedCircuit,柔性电路板)。具体地,上述弹性隔音层40的结构可根据实际需要进行设置,本实施例中上述弹性隔音层40优选为环形结构。上述容置腔11由第一壳体10向内凹陷形成的,安装时,可首先将弹性隔音层40放置在该凹陷部位处,且使得该容置腔11位于环形结构的中间;然后将麦克风载体30与弹性隔音层40贴合并挤压弹性隔音层40,此时麦克风载体30和第一壳体10夹持固定弹性隔音层弹性隔音层40,弹性隔音层40在弹性恢复的作用力下与第一壳体10和麦克风载体30贴合紧密,从而达到隔音的效果。在上述实施例中,上述麦克风安装结构还可包括一第二壳体50,所述第二壳体50用于支撑麦克风载体30。具体地,该麦克风载体30放置在第二壳体50上,且当第二壳体50与上述第一壳体10固定连接时,由第一壳体10和第二壳体50夹持固定麦克风载体30和弹性隔音层40。应当说明的是,在一实施方式中上述第一壳体10可以为前壳,上述第二壳体50可以为后壳;在另一实施方式中上述第一壳体10还可以为后壳,上述第二壳体50还可以为前壳。本技术通过在第一壳体10和麦克风载体30之间设置一弹性隔音层40,并由第一壳体10和麦克风载体30夹持固定弹性隔音层40,使得弹性隔音层40产生弹性形变。从而可有效避免由于第一壳体10和麦克风载体30之间存在间隙,而导致漏音,因此本技术提供麦克风安装结构可提闻首质效果。应当说明的是,上述弹性隔音层40可以为任意具有弹性、且可实现隔音的材料制成,本实施例中,上述弹性隔音层40优选为泡棉。为了安装方便,本实施例中,还可将弹性隔音层40与第一壳体10粘合固定连接,例如可通过硅胶或双面胶等将弹性隔音层40与第一壳体10粘合固定。上述电子设备为具有语音输入功能的电子设备,如手机、平板电脑等。进一步地,为了方便弹性隔音层40的制作,以及达到较好的隔音效果,本实施例中,上述弹性隔音层40的环宽度优选大于0.9mm。本实施例中,弹性隔音层40呈环形结构设置,因此弹性隔音层40的宽度为环形件的内外壁之间的距离。例如上述弹性隔音层40可呈圆环状设置,则上述弹性隔音层40的宽度为圆环的外径与内径之差。进一步地,基于上述实施例,本实施例中,为了方便安装,同时保证隔音效果,还可在第一壳体10上设置一定位结构。该定位结构的具体形式可根据实际需要进行设置,以下将以两种实施方式进行具体说明:在一实施方式中,上述第一壳体10对应所述弹性隔音层40的位置向内凹陷形成与所述弹性隔音层40适配的凹槽(图中未示出),所述弹性隔音层40设于所述凹槽内,且凸出所述凹槽设置。本实施方式中,上述凹槽为环形凹槽,凹槽的深度可根据实际需要进行设置,只要能够保证当第一壳体10和第二壳体50固定连接时,凹槽底部到麦克风载体30的垂直距离小于弹性隔音层40的厚度即可。由于设置凹槽,不但可对弹性隔音层40实现定位,同时可将弹性隔音层40的部分嵌入至第一壳体10内,因此,可有效提高弹性隔音层40的隔音效果O在另一实施方式中,上述第一壳体10设有用于对所述弹性隔音层40定位的若干定位凸块(图中未示出)。本实施方式中,以圆环结构的弹性隔音层40作出详细说明。上述定位凸块的数量可根据实际需要进行设置,在此不作进一步地限定,具体地,各定位凸块可位于同一圆周上,与圆环状的弹性隔音层40的内壁或外壁贴合;或者各凸块可分别设置在同一圆心的两个圆周上,与圆环状的弹性隔音层40的内壁和外壁贴合。进一步地,为了保证麦克风20的正常安装,可在设置上述容置腔11的大小时,保证一定的装配安全距离,具体地,可在麦克风20装配完成时,保证麦克风20背离所述麦克风载体30的顶面与第一壳体10之间的距离区间为0.5 mm至1.0mm ;所述麦克风的侧面与第一壳体10之间的距离区间为0.3mm至0.5mm。本技术还提供一种手机,该手机包括麦克风安装结构,该麦克风安装结构的结构可参照上述实施例,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的麦克风安装结构,包括第一壳体和与麦克风固定连接的麦克风载体,所述第一壳体设有用于容置所述麦克风的容置腔和与所述容置腔连通的导音孔,其特征在于,所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层,所述弹性隔音层位于所述第一壳体和麦克风载体之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的麦克风安装结构,包括第一壳体和与麦克风固定连接的麦克风载体,所述第一壳体设有用于容置所述麦克风的容置腔和与所述容置腔连通的导音孔,其特征在于,所述麦克风安装结构还包括用于隔音的弹性隔音层,所述弹性隔音层位于所述第一壳体和麦克风载体之间。2.如权利要求1所述的麦克风安装结构,其特征在于,所述弹性隔音层呈环形设置。3.如权利要求2所述的麦克风安装结构,其特征在于,所述弹性隔音层为泡棉。4.如权利要求2所述的麦克风安装结构,其特征在于,所述弹性隔音层的环宽度大于0.9mm。5.如权利要求2所述的麦克风安装结构,其特征在于,所述弹性隔音层与所述第一壳体粘合固定连接。6.如权利要求2或...

【专利技术属性】
技术研发人员:周盛
申请(专利权)人:东莞宇龙通信科技有限公司宇龙计算机通信科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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