MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风，涉及声电产品技术领域，包括线路板以及与所述线路板封装为一体的外壳，位于所述外壳内的所述线路板上电连接有MEMS芯片，所述线路板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS芯片终端产品的焊盘；所述外壳的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，所述厚度较大的侧壁上设有贯穿所述外壳顶部与底部的第一通孔，所述第一通孔内设有电连接所述MEMS芯片与所述焊盘的导电结构。本实用新型专利技术MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型专利技术MEMS麦克风便于与终端产品连接，同时又具有较高的声学性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

MEMS Microphone

The utility model discloses a MEMS microphone, relates to the technical field of electro acoustic products, which comprises a circuit board and a circuit board integrated shell, is located on the circuit board inside the shell is electrically connected with the MEMS chip, the circuit board corresponding to the inner cavity is provided with a MEMS chip the sound hole; the top of the shell is arranged outside of a bonding pad electrically connected to the MEMS chip terminal products; one side wall of the housing is greater than the thickness of the other side of the side wall thickness, the thickness of the side wall is provided with a first through hole through the shell of the top and bottom of the conductive. The structure of the first through hole is arranged in the substation and the MEMS chip is connected with the pad. The MEMS microphone of the utility model solves the technical problems that the MEMS microphone in the prior art can not meet the requirements of convenient installation and high acoustic performance at the same time. The MEMS microphone of the utility model is convenient for connecting with the terminal product, and has higher acoustic performance at the same time.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及声电产品
，特别涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
随着便携式电子终端的飞速发展，作为便携式电子终端重要声学部件的麦克风也在不断的做着改进。目前应用于便携式电子终端中的MEMS (Micro-Electro-MechanicSystem)麦克风主要有Bottom (声孔位于底部)型MEMS麦克风和TOP (声孔位于顶部)型MEMS麦克风。如图1所示，Bottom型MEMS麦克风包括封装为一体的外壳20a和线路板10a，线路板IOa的内侧设有MEMS芯片30，线路板IOa上对应MEMS芯片30的内腔的位置开有声孔80a，线路板IOa的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘50。此种类型的MEMS麦克风的后声腔大，前声腔小，灵敏度高，声学性能好。但是对安装其的终端产品的结构要求较高，需要终端产品的电路板也设有开孔，为声波提供通道，故不能满足一些终端产品的结构需求。如图2所示，Top型MEMS麦克风包括封装为一体的外壳20b和线路板10b，线路板IOb的内侧设有MEMS芯片30，外壳20b的顶部设有声孔80b，线路板IOb的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘50。此种类型的MEMS麦克风的前声腔大，后声腔小，其声学性能比Bottom型MEMS麦克风差，但是其对终端产品的结构要求较底，不需要在终端产品的电路板上开设声波通道。目前，有些便携式电子终端即要求MEMS麦克风具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又要求MEMS麦克风与终端产品的结合方式与Top型MEMS麦克风一致，故上述两种MEMS麦克风均无法满足此种便携式电子终端的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风既具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又具有Top型MEMS麦克风的安装方式，能够满足便携式电子终端的高声学性能的要求。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种MEMS麦克风，包括线路板以及与所述线路板封装为一体的外壳，位于所述外壳内的所述线路板上电连接有MEMS芯片，所述线路板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS芯片终端产品的焊盘；所述外壳的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，所述厚度较大的侧壁上设有贯穿所述外壳顶部与底部的第一通孔，所述第一通孔内设有电连接所述MEMS芯片与所述焊盘的导电结构。作为一种实施方式，所述导电结构为镀在所述第一通孔内壁上的导电层；所述外壳的内壁上镀有屏蔽层；所述外壳顶部还设有第二通孔，所述第二通孔为电连接地与所述屏蔽层的金属化通孔。作为另一种实施方式，所述导电结构为设在所述第一通孔内的电连接件；所述电连接件为导线、FPCB或PCB中的一种；所述外壳的内壁上镀有屏蔽层；所述外壳顶部还设有第二通孔，所述第二通孔为电连接地与所述屏蔽层的金属化通孔。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是:由于本技术MEMS麦克风的外壳顶部的外侧设有用于电连接MEMS麦克风与终端产品的焊盘；外壳的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，厚度较大的侧壁上设有贯穿外壳顶部与底部的第一通孔，第一通孔内设有电连接MEMS芯片与焊盘的导电结构。将现有的Bottom型MEMS麦克风中设置在线路板上的焊盘移到了外壳顶部，并在外壳厚度较大的一侧侧壁上设有第一通孔，第一通孔内设有导电结构，通过导电结构将MEMS麦克风的线路板与焊盘电连接，在安装本技术MEMS麦克风时，焊盘与终端产品的电路板进行焊接，此时MEMS麦克风的声孔位于MEMS麦克风远离焊盘的一端，所以不需要在终端的电路板上开孔提供声波通道，故与Top型MEMS麦克风的安装方式一致，并保留了 Bottom型MEMS麦克风的结构和声学性能，方便了与终端产品的连接，且满足了终端产品高声学性能的要求。可见，本技术MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本技术MEMS麦克风便于与终端产品连接，同时又具有较高的声学性能。【附图说明】图1是
技术介绍
中Bottom型MEMS麦克风的结构示意图；图2是
技术介绍
中Top型MEMS麦克风的结构示意图；图3是本技术MEMS麦克风实施例一的结构示意图；图4是本技术MEMS麦克风实施例二的结构示意图；图中:10a、线路板，10b、线路板，10c、线路板，20a、外壳，20b、外壳，20c、外壳，22、第一通孔，24、第二通孔，30、MEMS芯片，40、ASIC芯片，50、焊盘，60、屏蔽层，70、导电层，72、电连接件，80a、声孔，80b、声孔，80c、声孔。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。实施例一:如图3所示，一种MEMS麦克风，包括线路板IOc以及与线路板IOc封装为一体的外壳20c，位于外壳20c内的线路板IOc上设有MEMS芯片30，MEMS芯片30电连接有ASIC(Application Specific Integrated Circuit)芯片 40, ASIC 芯片 40 电连接线路板 10c。外壳20c为一端开口的筒状结构，外壳20c的开口端与线路板IOc相结合，MEMS芯片30通过金线与ASIC芯片40电连接，ASIC芯片40通过金线与线路板IOc电连接，线路板IOc上对应MEMS芯片30内腔的位置设有声孔80c。外壳20c顶部的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘50。外壳20c的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，厚度较大的侧壁上设有贯穿外壳20c顶部与底部的第一通孔22，第一通孔22的内壁上镀导电层70，导电层70为铜镀层，即将第一通孔22加工为金属化通孔，第一通孔22内填充有树脂。如图3所示，外壳20c的内壁上镀有屏蔽层60，屏蔽层60为铜镀层。外壳20c的顶部还设有第二通孔24，第二通孔24为金属化通孔，用于电连接地与屏蔽层60，起到更好的屏蔽作用，提升MEMS麦克风的声学性能，第二通孔24的内部也填充有树脂。如图3 所示，线路板 IOc 与外壳 20c 均为 PCB (Printed Circuit Board)。如图3所示，本实施例MEMS麦克风的工作原理如下:声波经过声孔80c进入，并作用于MEMS芯片30的振膜上，振膜随着声波的强弱而振动，MEMS芯片30将振膜不同幅度的振动转换为变化的电信号，电信号通过ASIC芯片40放大处理后，经过线路板10c、第一通孔22内壁上的导电层70与焊盘50传输给终端产品，从而完成声电的转换。本技术MEMS麦克风安装于终端产品上后，其声孔80c远离终端产品的电路板，终端产品不需要在电路板上开孔为其提供声波通道，故其安装方式与现有技术中的Top型MEMS麦克风的安装方式一致，可以很方便的与终端产品连接；又由于本技术MEMS麦克风具有后声腔大、前声腔小的结构特点，故同样具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，具有灵敏度高等优点，声学性能高。从而本技术MEMS麦克风具有便携式电子终端要求的声学性能高、安装方便的技术特点。实施例二:如图4所不,本本文档来自技高网...

【技术保护点】
MEMS麦克风，包括线路板以及与所述线路板封装为一体的外壳，位于所述外壳内的所述线路板上电连接有MEMS芯片，所述线路板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；其特征在于，所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS芯片与终端产品的焊盘；所述外壳的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，所述厚度较大的侧壁上设有贯穿所述外壳顶部与底部的第一通孔，所述第一通孔内设有电连接所述MEMS芯片与所述焊盘的导电结构。

【技术特征摘要】
1.MEMS麦克风，包括线路板以及与所述线路板封装为一体的外壳，位于所述外壳内的所述线路板上电连接有MEMS芯片，所述线路板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；其特征在于，所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS芯片与终端产品的焊盘；所述外壳的一侧侧壁的厚度大于其它各侧侧壁的厚度，所述厚度较大的侧壁上设有贯穿所述外壳顶部与底部的第一通孔，所述第一通孔内设有电连接所述MEMS芯片与所述焊盘的导电结构。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣亮，王顺，刘瑞宝，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：