MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术属于声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风，包括：线路板，罩设在线路板上的外壳，两者围成MEMS麦克风的外部封装结构，位于封装结构内部的线路板上设有与线路板电连接的MEMS芯片、电子元器件、ASIC芯片，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，该ASIC芯片上设有用于避让电子元器件的第一避让部；或/和ASIC芯片上设有用于避让MEMS芯片的第二避让部；使用时，将电子元器件的部分伸入第一避让部，或将MEMS芯片的部分伸入第二避让部，或同时将将电子元器件的部分伸入第一避让部，将MEMS芯片的部分伸入第二避让部，这样均能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸，减小外形尺寸。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

MEMS Microphone

The utility model belongs to the technical field of electro acoustic products, in particular to a MEMS microphone, including: circuit board, cover is arranged on the circuit board of the shell, the two formed external packaging structure MEMS microphone, the circuit board is positioned inside the package structure is arranged on the circuit board and the electric connection of electronic components, MEMS chip and ASIC chip. The MEMS chip is electrically connected with the ASIC chip, the ASIC chip is used to avoid the electronic components of the first collision; or / and ASIC chip is used for avoiding the MEMS chip second to avoid; when in use, the electronic component is part of the Department will extend into the first to avoid, or MEMS chip into second parts to avoid, or at the same time will extend into the first part of the electronic components to avoid, will MEMS chip into second part to avoid, such can reduce MEMS microphone package size, solution The package size of the MEMS microphone increases with the increase of the components inside the package, thus reducing the package size of the MEMS microphone and reducing the overall size.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术属于声电产品
，特别涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着便携式电子设备的飞速发展，MEMS麦克风在便携式电子设备中得到了广泛的应用。随着技术发展和人们需求的不断提高，在MEMS麦克风内集装的元件不断增多，这样势必会增大MEMS麦克风的外形尺寸，外形尺寸增大就无法满足终端产品的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MEMS麦克风，旨在解决MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸,减小外形尺寸。本技术是这样实现的，一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括:线路板，罩设在所述线路板上的外壳，所述线路板与所述外壳围成MEMS麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设有声孔，位于所述封装结构内部的线路板上设有分别与所述线路板电连接的MEMS芯片、ASIC芯片和电子元器件，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片上设有用于避让所述电子元器件的第一避让部，所述第一避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区；或/和所述ASIC芯片上设有用于避让所述MEMS芯片的第二避让部，所述第二避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区。作为一种改进，所述声孔设置在所述外壳的顶部。作为一种改进，所述声孔设置在所述线路板上且对应所述MEMS芯片的位置。作为进一步的一种改进，所述ASIC芯片的纵截面呈“T”状。作为一种改进，所述MEMS芯片上设有避让所述电子元器件的第三避让部，所述第三避让部为向所述MEMS芯片本体内凹陷的凹陷区。本技术是这样实现的，一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括:线路板，罩设在所述线路板上的外壳，所述线路板与所述外壳围成MEMS麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设有声孔，位于所述封装结构内部的线路板上设有分别与所述线路板电连接的MEMS芯片、ASIC芯片和电子元器件，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，其特征在于，所述MEMS芯片上设有用于避让所述电子元器件的第三避让部，所述第三避让部为向所述MEMS芯片本体内凹陷的凹陷区由于采用了上述技术方案，使用本技术提供的MEMS麦克风时，当ASIC芯片上设有用于避让电子元器件的第一避让部，可将电子元器件的一部分伸入ASIC芯片的第一避让部内，这样就能够缩减MEMS麦克风封装尺寸；当ASIC芯片上设有用于避让MEMS芯片的第二避让部，可将MEMS芯片的一部分伸入第二避让部内，这样也能够缩减MEMS麦克风封装尺寸；当ASIC芯片上既设有用于避让电子元器件的第一避让部又设有用于避让MEMS芯片的第二避让部时，可将电子元器件的一部分伸入ASIC芯片的第一避让部内，将MEMS芯片的一部分伸入第二避让部内，这样可使MEMS麦克风封装尺寸会更小；这样就能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了 MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸,减小外形尺寸。MEMS芯片上设有用于避让电子元器件的第三避让部，可将电子元器件的一部分伸入MEMS芯片的第三避让部内，这样也能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了 MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸,减小外形尺寸。【附图说明】图1是本技术第一实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图2是本技术第二实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图3是本技术第三实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图4是本技术第四实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图5是本技术第五实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图6是本技术第六实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图7是本技术第七实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图8是本技术第八实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图9是本技术第九实施例的MEMS麦克风的结构示意图；图10是本技术第十实施例的MEMS麦克风的结构示意图；其中，1、线路板，11、声孔，2、外壳，21、声孔，3a、MEMS芯片，3b、MEMS芯片，4a、ASIC芯片，4b、ASIC芯片，4c、ASIC芯片，4d、ASIC芯片，4e、ASIC芯片，41、第一避让部，42、第二避让部，43、第三避让部，5、电子元器件。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。第一实施例由图1可知，该MEMS麦克风包括:线路板I，罩设在线路板I上的外壳2，在外壳2的罩顶部设有声孔21，该线路板I与外壳2围成MEMS麦克风的外部封装结构，位于封装结构内部的线路板I上设有分别与线路板I电连接的MEMS芯片3a、电子元器件5，线路板I上还设有与MEMS芯片3a电连接的ASIC芯片4a，由图1可知，该ASIC芯片4a上设有避让电子元器件5的第一避让部41，在本实施例中，该第一避让部41为向ASIC芯片4a本体内凹陷的凹陷区，其纵截面呈倒置的“L”状。使用时，可将电子元器件5的一部分伸入ASIC芯片4a的第一避让部41中，这样就能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了 MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸,减小外形尺寸。在本实施例中，电子元器件5是除MEMS芯片3a、ASIC芯片4a以外的其它功能的芯片，例如，放大功能芯片、滤波功能芯片等。第二实施例由图2可知，该实施例与第一实施例基本相同，其不同之处在于:声孔11设置在对应MEMS芯片3a内腔位置的线路板I上。第三实施例由图3可知,该实施例与第一实施例基本相同,其不同之处在于:ASIC芯片4b上设有避让MEMS芯片3a的第二避让部42，在本实施例中，该第二避让部42为向ASIC芯片4b本体内凹陷的凹陷区，其纵截面呈“η ”状。使用时，可将MEMS芯片3a的一部分伸入ASIC芯片4b的第二避让部42中，这样就能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了 MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸,减小外形尺寸。第四实施例由图4可知，该实施例与第三实施例基本相同，其不同之处在于:声孔11设置在对应MEMS芯片3a内腔位置的线路板I上。第五实施例由图5可知,该实施例与第一实施例基本相同,其不同之处在于:ASIC芯片4c上设有避让MEMS芯片3a的第二避让部42，以及避让电子元器件5的第一避让部41，在本实施例中，第二避让部42、第一避让部41均为向ASIC芯片4c本体内凹陷的凹陷区，其纵截面呈的“T”状。使用时，可将MEMS芯片3a的一部分伸入ASIC芯片4c的第二避让部42中，可将电子元器件5的一部分伸入ASIC芯片4c的第一避让部41中，这样就能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了 MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题,实现缩减MEMS麦克风封装尺寸，减小外形尺寸。第六实施例由本文档来自技高网...

【技术保护点】
MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：线路板，罩设在所述线路板上的外壳，所述线路板与所述外壳围成MEMS麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设有声孔，位于所述封装结构内部的线路板上设有分别与所述线路板电连接的MEMS芯片、ASIC芯片和电子元器件，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，其特征在于，所述ASIC芯片上设有用于避让所述电子元器件的第一避让部，所述第一避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区；或/和所述ASIC芯片上设有用于避让所述MEMS芯片的第二避让部，所述第二避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区。?

【技术特征摘要】
1.MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括:线路板，罩设在所述线路板上的外壳，所述线路板与所述外壳围成MEMS麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设有声孔，位于所述封装结构内部的线路板上设有分别与所述线路板电连接的MEMS芯片、ASIC芯片和电子元器件，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，其特征在于，所述ASIC芯片上设有用于避让所述电子元器件的第一避让部，所述第一避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区；或/和所述ASIC芯片上设有用于避让所述MEMS芯片的第二避让部，所述第二避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设置在所述外壳的顶部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周天铎，解士翔，李忠凯，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：