MEMS麦克风制造技术

本发明专利技术公开了一种MEMS麦克风，涉及声电转换器技术领域，本发明专利技术的MEMS麦克风包括一个由线路板主板和中间位置向内凹陷形成一凹槽的第二线路板组成的封装结构，此种结构由于采用双层线路板结构，安装加工过程操作简单、且减小了线路板层与层之间的密封连接使其密封效果得到改善，封装结构内部的线路板主板上设有MEMS芯片，与MEMS芯片相对的线路板主板位置设有声孔，在第二线路板凹槽内壁上设有屏蔽层，减少了线路板层与层之间的密封连接，提高了MEMS麦克风的整体屏蔽效果。第二线路板内部设有导电线路，可以实现由Bottom结构到Top结构的转换，在保证Bottom结构产品各性能指标良好的基础上，实现了Top结构便于与终端产品电连接的效果。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本专利技术涉及声电产品
，特别涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着便携式电子设备的飞速发展，MEMS麦克风在便携式电子设备中得到了广泛的应用。MEMS麦克风通常有两种结构，一种是接收声音信号的声孔与焊盘均设置在同一线路板上，此种结构在行业内被称为“Bottom结构”;另外一种是声孔与焊盘分别设置，不在同一线路板上，此种结构在行业内被称为“Top结构”，Bottom结构的MEMS麦克风产品性能优越、Top结构的MEMS麦克风便于与终端产品进行电连接，以上两种结构的MEMS麦克风各有利弊，但只能单独采用其中的一种方式实现与终端产品的电连接。同时常规的MEMS麦克风，为了采用同一材料来制作外部封装结构，通常采用上下两层线路板与一个中间带腔的线路板组成一个中间带有音腔的三层线路板外部封装结构，并在封装结构上设有能够接收声音信号的声孔，在封装结构内部的音腔内设有用于将声音信号转换成电信号的MEMS芯片，此种结构称为“三层线路板结构MEMS麦克风，此种结构的MEMS麦克风由于采用三层线路板结构，每层之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构内部形成一个音腔，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述音腔内设有MEMS芯片，其特征在于：所述封装结构由线路板主板和第二线路板组成；所述第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽；所述线路板主板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成带有音腔的所述封装结构；所述MEMS芯片设置在所述封装结构内部所述线路板主板上并与所述线路板主板进行电连接，所述声孔设置在与所述MEMS芯片相对的所述线路板主板位置；所述第二线路板所述凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层；所述封装结构外部所述第二线路板表面设有与外部电连接的焊盘；所述第...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构内部形成一个音腔，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述音腔内设有MEMS芯片，其特征在于: 所述封装结构由线路板主板和第二线路板组成； 所述第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽； 所述线路板主板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成带有音腔的所述封装结构； 所述MEMS芯片设置在所述封装结构内部所述线路板主板上并与所述线路板主板进行电连接，所述声孔设置在与所述MEMS芯片相对的所述线路板主板位置； 所述第二线路板所述凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层； 所述封装结构外部所述第二线路板表面设有与外部电连接的焊盘； 所述第二线路板内部设有电连接所述线路板主板与所述焊盘的导电线路，所述焊盘通过所述第二线路板内部的所述导电线路、所述线路板主板实现与所述MEMS芯片的电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于: 所述线路板主板与所述第二线路板之间通过异响导电胶或焊锡膏或银浆或铜膏实现电连接。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述第二线路板内部的所述导电线路为电连接所述焊盘与所述线路板主板的导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣亮，王顺，刘瑞宝，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：