用于终端设备的5G天线结构及终端设备制造技术

技术编号:30094344 阅读:28 留言:0更新日期:2021-09-18 08:57
本申请公开了一种用于终端设备的5G天线结构及终端设备,终端设备包括壳体以及装设于壳体的主板,主板具有至少一馈电点;5G天线结构包括至少一导电元件以及至少一辐射元件,至少一导电元件装设于壳体,且导电元件的一端与馈电点接触导通,至少一辐射元件设置于壳体的外壁面并与导电元件接触导通。该设计能够有效地提升天线的净空空间且降低终端设备的生产周期以及成本。周期以及成本。周期以及成本。

【技术实现步骤摘要】
用于终端设备的5G天线结构及终端设备


[0001]本申请涉及天线
,尤其涉及一种用于终端设备的5G天线结构及终端设备。

技术介绍

[0002]随着5G信号的不断普及,天线在终端设备中的安装方式也呈多样化设计,例如,第一种方案是在终端设备的塑胶外壳模内嵌入合金支架作为5G天线,第二种方案是通过CNC工艺加工5G天线并将其设置在终端设备的合适位置上,第三种方案是在终端设备的塑胶外壳上贴FPC作为5G天线。但是,在上述的第一种方案和第三种方案中,5G天线的净空空间有限导致5G天线收发信号效果不佳,在上述的第二种方案中,将终端设备的外壳设置成金属材料,导致终端设备的生产周期长、成本高。因此,如何合理的布置天线以有效地提升天线的净空空间且降低终端设备的生产周期以及成本已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种用于终端设备的5G天线结构及终端设备,其能够有效地提升天线的净空空间且降低终端设备的生产周期以及成本。
[0004]第一方面,本申请实施例提供了一种用于终端设备的5G天线结构,终端设备包括壳体以及装设于壳体的主板,主板具有至少一馈电点;5G天线结构包括至少一导电元件以及至少一辐射元件,至少一导电元件装设于壳体,且导电元件的一端与馈电点接触导通,至少一辐射元件设置于壳体的外壁面并与导电元件接触导通。
[0005]在其中一些实施例中,辐射元件邻近壳体的侧按键设置。
[0006]在其中一些实施例中,导电元件具有接触面,接触面延伸至壳体外并与壳体的外壁面齐平,辐射元件通过接触面与导电元件接触导通。
[0007]在其中一些实施例中,导电元件具有接触面,接触面延伸至壳体内且与壳体的外壁面间隔,辐射元件通过接触面与导电元件接触导通。
[0008]在其中一些实施例中,一辐射元件接触导通至少一导电元件。
[0009]在其中一些实施例中,导电元件以及辐射元件的数量均为两个,且一个导电元件接触导通一个辐射元件,两辐射元件位于壳体的侧按键的同侧。
[0010]在其中一些实施例中,辐射元件为银浆天线。
[0011]在其中一些实施例中,导电元件的材质为铜、锡中的一种或其中一种的合金。
[0012]第二方面,本申请实施例提供了一种终端设备,该终端设备包括上述的5G天线结构。
[0013]在其中一些实施例中,终端设备为手机。
[0014]基于本申请实施例的一种用于终端设备的5G天线结构及终端设备,通过将辐射元件设置在壳体的外壁面上,其能够有效地避免壳体内的其他部件对辐射元件的遮挡,提升了净空空间,从而提升了辐射元件接收和发射信号的辐射性能,同时终端设备的外壳采用
非金属材料制成,其能够达到降低终端设备的生产周期以及成本的效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本申请一种实施例中的辐射元件以及导电元件安装在壳体上的结构示意图;
[0017]图2为图1中A处的放大示意图;
[0018]图3为本申请一种实施例中的导电元件安装在壳体上的结构示意图;
[0019]图4为图3中B处的放大示意图;
[0020]图5为本申请一种实施例中的辐射元件、导电元件以及壳体的分解结构示意图;
[0021]图6为图5中C处的放大示意图。
[0022]附图标记:110、导电元件;111、接触面;120、辐射元件;210、壳体;211、侧按键;212、安装通槽。
具体实施方式
[0023]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
[0024]随着5G信号的不断普及,天线在终端设备中的安装方式也呈多样化设计,例如,第一种方案是在终端设备的塑胶外壳模内嵌入合金支架作为5G天线,第二种方案是通过CNC工艺加工5G天线并将其设置在终端设备的合适位置上,第三种方案是在终端设备的塑胶外壳上贴FPC作为5G天线。但是,在上述的第一种方案和第三种方案中,5G天线的净空空间有限导致5G天线收发信号效果不佳,在上述的第二种方案中,将终端设备的外壳设置成金属材料,导致终端设备的生产周期长、成本高。因此,如何合理的布置天线以有效地提升天线的净空空间且降低终端设备的生产周期以及成本已成为亟待解决的问题。
[0025]为了解决上述技术问题,请参照图1

图6所示,本申请的第一方面提出了一种用于终端设备的5G天线结构,其能够有效地提升天线的净空空间且降低终端设备的生产周期以及成本。
[0026]天线(antenna)是一种变换器,它把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作。此外,在用电磁波传送能量方面,非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性,即同一副天线既可用作发射天线,也可用作接收天线。天线按照功能可划分为3G天线、4G天线、5G天线、WIFI天线或GPS天线等。
[0027]请参照图1

图2所示,图1为本申请一种实施例中的辐射元件以及导电元件安装在
壳体上的结构示意图,图2为图1中A处的放大示意图。
[0028]终端设备包括壳体210以及主板。
[0029]壳体210作为终端设备中的用于承载其他部件的载体,其采用塑胶等非金属材料制成,通过将壳体210设置成非金属材质,其能够有效地降低终端设备的生产周期以及加工成本。
[0030]主板(图中未示出)作为终端设备中的用于集成终端设备中的至少部分线路于一体的部件,主板可以是硬质电路板(PCB)、也可以是软质电路板(FPC),还可以是软硬结合电路板(FPCB)。考虑到终端设备的壳体210内除了具有主板以外,还具有电池、内存卡、处理器等部件,故壳体210内部用于承放主板的空间有限,为便于将主板安装在壳体210内,本实施方式中,主板为软质电路板。
[0031]主板具有至少一馈电点,所谓馈电点可以理解成主板上的用于与天线连接的位置。例如馈电点的数量可以为一个、两个、三个、四个及以上,这里对馈电点的具体数量不做限定,设计人员可根据实际需要合理的设置馈电点的数量。
[0032]请参照图3

图6所示,图3为本申请一种实施例中的导电元件安装在壳体上的结构示意图,图4为图3中B处的放大示意图,图5为本申请一种实施例中的辐射元件、导电元件以及壳本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于终端设备的5G天线结构,所述终端设备包括壳体以及装设于所述壳体的主板,所述主板具有至少一馈电点,其特征在于,所述5G天线结构包括:至少一导电元件,装设于所述壳体,且所述导电元件的一端与所述馈电点接触导通;至少一辐射元件,设置于所述壳体的外壁面并与所述导电元件接触导通。2.如权利要求1所述的5G天线结构,其特征在于,所述辐射元件邻近所述壳体的侧按键设置。3.如权利要求1所述的5G天线结构,其特征在于,所述导电元件具有接触面,所述接触面延伸至所述壳体外并与所述壳体的外壁面齐平,所述辐射元件通过所述接触面与所述导电元件接触导通。4.如权利要求1所述的5G天线结构,其特征在于,所述导电元件具有接触面,所述接触面延伸至所述壳体内且与所述壳体的外壁面间隔,所述辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员:旷亚军
申请(专利权)人:东莞宇龙通信科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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