宽带高增益天线结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种宽带高增益天线结构及电子设备，包括介质基板、介质谐振器和辐射体，所述介质谐振器和辐射体设置于所述介质基板上，所述介质谐振器的形状为圆柱体形，所述辐射体的形状为圆环形；所述介质谐振器的工作模式的主模式与所述辐射体的工作模式相同；所述介质谐振器的谐振频率与所述辐射体的谐振频率不同；所述介质谐振器的底面半径为3mm，高度为3mm，介电常数为21。本发明专利技术可提高介质谐振器天线的增益，同时增加带宽。同时增加带宽。同时增加带宽。

【技术实现步骤摘要】
宽带高增益天线结构及电子设备


[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种宽带高增益天线结构及电子设备。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。
[0003]介质谐振器具有损耗小，高辐射效率等优点；同时，由高介电常数的介质材料构成天线，在工作频率较低时具有天线结构尺寸小的优势；并且，DRA(介质谐振器天线)是一个三维立体结构，设计比传统天线更加灵活。但是DRA在单一模式(高次模)工作时，其相对带宽通常比较小，因此需要在不损耗增益情况下提升带宽。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带高增益天线结构，其特征在于，包括介质基板、介质谐振器和辐射体，所述介质谐振器和辐射体设置于所述介质基板上，所述介质谐振器的形状为圆柱体形，所述辐射体的形状为圆环形；所述介质谐振器的工作模式的主模式与所述辐射体的工作模式相同；所述介质谐振器的谐振频率与所述辐射体的谐振频率不同；所述介质谐振器的底面半径为3mm，高度为3mm，介电常数为21。2.根据权利要求1所述的宽带高增益天线结构，其特征在于，所述介质谐振器的谐振频率与所述辐射体的谐振频率相差1GHz。3.根据权利要求1所述的宽带高增益天线结构，其特征在于，所述辐射体的内圆半径和外圆半径根据第一公式和第二公式确定，所述第一公式为所述第二公式为f
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为所述辐射体的谐振频率，a为辐射体的内圆半径，b为辐射体的外圆半径，c为光速，X
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为常量，DK为介质基板的介电常数，N1为第一类贝塞尔函数，J1为第二类贝塞尔函数。4.根据权利要求1所述的宽带高增益天线结构，其特征在于，所述介质谐振器位于圆环形的辐射体的内圆中，且所述介质谐振器与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：