刻蚀工艺对准方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸

技术编号:40334634 阅读:27 留言:0更新日期:2024-02-09 14:25
本公开实施例公开了一种刻蚀工艺对准方法、装置、电子设备及介质,该刻蚀工艺对准方法包括:在样片上曝光正式片的布局结构图并刻蚀所述样片;将所述样片上刻蚀的布局结构转印在透明对象上;其中,所述透明对象、所述样片和所述正式片具有相同的大小和形状;基于设定的放置规则,将所述透明对象放置在衬片上进行刻蚀;其中,所述设定的放置规则包括所述样片的首次刻蚀的结构区域与所述衬片的中心重叠;在设定刻蚀时间到达的情况下,从所述衬片上移开所述透明对象;其中,所述衬片上包括所述透明对象的外轮廓;将所述正式片沿着所述外轮廓对齐放置在所述衬片上进行刻蚀。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例涉及刻蚀,更具体地,本公开实施例涉及一种刻蚀工艺对准方法、装置、电子设备及介质


技术介绍

1、表面浮雕光栅(slanted surface relief grating,srg)结构,作为波导耦入、转折、耦出元件,被广泛的应用于增强现实(augmented reality,ar)设备中,通过调整光栅结构的周期、线宽、角度,可以使光产生衍射并按照设计的方向传播,光栅结构的精度决定了设备的光学性能。

2、相关技术中,光栅结构主要通过电子束曝光或纳米压印的方式实现图形化转移,再经过刻蚀使得结构层出现特定的结构。在刻蚀工艺过程中,为了提高刻蚀的均匀性,通常会采用比样片更大尺寸的腔体设备,将样片贴在与腔体匹配的衬片中心。工艺参数确定后,需要将正式片的刻蚀结构区域放置在与样片相同的位置。然而,现有的刻蚀方式无法保证刻蚀位置的一致性,使得在刻蚀不同正式片时不能将该正式片放置在正确的刻蚀位置,导致刻蚀重复性差,严重影响了刻蚀的精度,进而影响光栅结构的精度以及设备的光学性能。


技术实现思路p>

1、本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种刻蚀工艺对准方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括确定所述衬片的中心,

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述衬片为圆形衬片。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述样片为硅片。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述透明对象为石英片或者玻璃片。

6.一种刻蚀工艺对准装置,其特征在于,所述装置包括:

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置还包括确定模块,用于:

8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述衬片...

【技术特征摘要】

1.一种刻蚀工艺对准方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括确定所述衬片的中心,

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述衬片为圆形衬片。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述样片为硅片。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述透明对象为石英片或者玻璃片。

6.一种刻蚀工艺对准装...

【专利技术属性】
技术研发人员:连高歌代杰金成滨
申请(专利权)人:潍坊歌尔电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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