【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及刻蚀，更具体地，本公开实施例涉及一种刻蚀工艺对准方法、装置、电子设备及介质。
技术介绍
1、表面浮雕光栅(slanted surface relief grating，srg)结构，作为波导耦入、转折、耦出元件，被广泛的应用于增强现实(augmented reality，ar)设备中，通过调整光栅结构的周期、线宽、角度，可以使光产生衍射并按照设计的方向传播，光栅结构的精度决定了设备的光学性能。
2、相关技术中，光栅结构主要通过电子束曝光或纳米压印的方式实现图形化转移，再经过刻蚀使得结构层出现特定的结构。在刻蚀工艺过程中，为了提高刻蚀的均匀性，通常会采用比样片更大尺寸的腔体设备，将样片贴在与腔体匹配的衬片中心。工艺参数确定后，需要将正式片的刻蚀结构区域放置在与样片相同的位置。然而，现有的刻蚀方式无法保证刻蚀位置的一致性，使得在刻蚀不同正式片时不能将该正式片放置在正确的刻蚀位置，导致刻蚀重复性差，严重影响了刻蚀的精度，进而影响光栅结构的精度以及设备的光学性能。
技术实现思路
1、本公开实施例的目的在于提供一种刻蚀工艺对准方法、装置、电子设备及介质。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种刻蚀工艺对准方法，所述方法包括：
3、在样片上曝光正式片的布局结构图并刻蚀所述样片；
4、将所述样片上刻蚀的布局结构转印在透明对象上；其中，所述透明对象、所述样片和所述正式片具有相同的大小和形状；
5、基于设定的放置规则，将所述透
6、在设定刻蚀时间到达的情况下，从所述衬片上移开所述透明对象；其中，所述衬片上包括所述透明对象的外轮廓；
7、将所述正式片沿着所述外轮廓对齐放置在所述衬片上进行刻蚀。
8、可选地，所述方法还包括确定所述衬片的中心，
9、所述确定衬片的中心，包括：
10、在所述衬片上绘制第一线条和第二线条；其中，所述第一线条和所述第二线条在所述衬片相交；
11、确定所述第一线条和所述第二线条之间的垂直平分线；
12、将所述垂直平分线、所述第一线条和所述第二线条的交点，作为所述衬片的中心。
13、可选地，所述样片为硅片。
14、可选地，所述透明对象为石英片或者玻璃片。
15、根据本公开的第二方面，提供了一种刻蚀工艺对准装置，所述装置包括：
16、曝光模块，用于在样片上曝光正式片的布局结构图；
17、刻蚀模块，用于刻蚀所述样片；
18、转印模块，用于将所述样片上刻蚀的布局结构转印在透明对象上；其中，所述透明对象、所述样片和所述正式片具有相同的大小和形状；
19、所述刻蚀模块，还用于基于设定的放置规则，将所述透明对象放置在所述衬片上进行刻蚀；其中，所述设定的放置规则包括所述样片的首次刻蚀的结构区域与所述衬片的中心重叠；
20、控制模块，用于在设定刻蚀时间到达的情况下，从所述衬片上移开所述透明对象；其中，所述衬片上包括所述透明对象的外轮廓；
21、所述刻蚀模块，还用于将所述正式片沿着所述外轮廓对齐放置在所述衬片上进行刻蚀。
22、可选地，所述装置还包括确定模块，用于：
23、在所述衬片上绘制第一线条和第二线条；其中，所述第一线条和所述第二线条在所述衬片相交；
24、确定所述第一线条和所述第二线条之间的垂直平分线；
25、将所述垂直平分线、所述第一线条和所述第二线条的交点，作为所述衬片的中心。
26、可选地，所述衬片为圆形衬片。
27、根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
28、存储器，用于存储可执行的计算机指令；
29、处理器，用于根据所述可执行的计算机指令的控制，执行根据以上第一方面所述的刻蚀工艺对准方法。
30、根据本公开的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现如以上第一方面所述的刻蚀工艺对准方法。
31、本公开实施例的一个有益效果在于，其是先在样片上曝光正式片的布局结构图并刻蚀样片，然后将样片上刻蚀的布局结构转印在透明对象上，以及将透明对象放置在衬片上进行刻蚀，其中，样片的首次刻蚀的结构区域与衬片的中心重叠，接着，在设定刻蚀时间到达的情况下，便从衬片上移开透明对象，此时衬片上携带有明显的透明对象的外轮廓，最后便可将正式片沿着外轮廓对齐放置在衬片上进行刻蚀。通过本公开实施例，通过在衬片上刻蚀出外轮廓，在对不同正式片进行刻蚀时，均是将正式片沿着外轮廓对齐放置在衬片上，这样便可以保证刻蚀位置的一致性，解决了现有刻蚀重复性差的问题，提高了刻蚀精度，进而提高光栅结构的精度以及设备的光学性能。
32、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种刻蚀工艺对准方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括确定所述衬片的中心，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬片为圆形衬片。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述样片为硅片。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明对象为石英片或者玻璃片。
6.一种刻蚀工艺对准装置，其特征在于，所述装置包括：
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括确定模块，用于：
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述衬片为圆形衬片。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的刻蚀工艺对准方法。
【技术特征摘要】
1.一种刻蚀工艺对准方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括确定所述衬片的中心，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬片为圆形衬片。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述样片为硅片。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明对象为石英片或者玻璃片。
6.一种刻蚀工艺对准装...
【专利技术属性】
技术研发人员：连高歌，代杰，金成滨，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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