存储器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种存储器装置，其包括具有存储器的基板、散热结构以及导光体。其中，基板包括多个发光件与连接接口，该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于基板的第一基板表面以及第二基板表面，并邻接于基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接。该散热结构部分贴合或邻接于该基板。再者，该导光体组装或套合于该散热结构，并邻近于该基板的一第二基板侧面。而该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。本实用新型专利技术能够有效提升存储器的散热效能以及其所产生的整体光线效果。

【技术实现步骤摘要】
存储器装置
本技术关于一种存储器装置，特别是指一种可替换并组装导光体于散热结构的存储器装置。
技术介绍
随着电子产品的效能提升，应用于电子产品上的各种存储器种类，也随之蓬勃发展。举例而言，以目前应用于电竞产品的现有动态随机存取存储器装置来说，由于会有声光效果的需求，故其主要包括有：模块(例如：储存模块及控制模块等)、多个发光二极管、散热胶条、散热结构以及导光体等等组件。申言之，请参阅图1A及图1B，其为现有应用于电竞产品中的动态随机存取存储器装置的立体与侧视剖面示意图；其中，存储器装置10中所包括的该多个发光二极管112，平均分布于该存储器装置10的基板11，并藉由控制电路113控制该些发光二极管112不同的发光频率，以提醒使用者该存储器装置10是否过热。然而，由图1A及图1B可得知，发光二极管112设置于该基板11的顶端，再由该导光体15设置于该顶端并覆盖包覆该些发光二极管112；如此一来，易造成被导光体15覆盖包覆的该些发光二极管112产生的热能不易消散，从而提升整体存储器装置10的温度。且，图中的存储器装置10更包括一具有遮光功能的散热结构131，且该散热结构131设置于导光体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器装置，其特征在于，包括：具有存储器的基板，包括：多个发光件；以及连接接口，包括第一部分连接接口及第二部分连接接口，且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别设置于该基板的第一基板表面以及第二基板表面，该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接于该基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接；散热结构，部分邻接于该基板；以及导光体，组装或套合于该散热结构上；其中，该导光体邻近于相对应该基板中该第一基板侧面的一第二基板侧面，且该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。

【技术特征摘要】
2016.10.07 US 62/405,4071.一种存储器装置，其特征在于，包括：具有存储器的基板，包括：多个发光件；以及连接接口，包括第一部分连接接口及第二部分连接接口，且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别设置于该基板的第一基板表面以及第二基板表面，该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接于该基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接；散热结构，部分邻接于该基板；以及导光体，组装或套合于该散热结构上；其中，该导光体邻近于相对应该基板中该第一基板侧面的一第二基板侧面，且该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。2.如权利要求1所述的存储器装置，其特征在于，该散热结构包括第一区域及第二区域，该第一区域贴合于该基板，该第二区域位于该基板的该第二基板侧面，用以组装或套合该导光体。3.如权利要求2所述的存储器装置，其特征在于，该第二区域包括具有多个鳍片的鳍片部以及至少一限位槽；其中，该多个鳍片依次邻近排列，该至少一限位槽是由该多个鳍片的外缘限定。4.如权利要求3所述的存储器装置，其特征在于，对应该鳍片部与该至少一限位槽，该导光体还包括嵌合部以及至少一定位件，该至少一定位件用以被限位于该至少一限位槽中；其中，该嵌合部结合于该第二区域，或者，该嵌合部卡扣于该多个鳍片间。5.如权利要求4所述的存储器装置，其特征在于，该多个鳍片间具有多个缝隙，且经该多个缝隙，该多束光线自该基板反射集中或分布于该导光体。6.如权利要求5所述的存储器装置，其特征在于，该导光体对应该多个缝隙的设置位置产生至少一光学效果。7.如权利要求1所述的存储器装置，其特征在于，该导光体还包括多个导光体表面，且该多个导光体表面中的至少一导光体表面包括具有一部分遮光区域的一遮光层，用以阻绝该多束光线的经过。8.如权利要求7所述的存储器装置，其特征在于，该遮光层还包括一部分非遮光区域，用以使该多束光线集中或分布于该部分非遮光区域。9....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琼篁，
申请(专利权)人：芝奇国际实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71