交联性含氟芳香族预聚物及其用途制造技术

提供了可以形成兼具高透明性、低相对介电常数、高耐热性、低双折射及高挠性的固化物的交联性含氟芳香族预聚物及其用途。交联性含氟芳香族预聚物，使具有聚合性双键（Ａ）及酚性羟基的化合物（Ｙ－１）以及具有聚合性双键（Ａ）和氟原子取代芳香环的化合物（Ｙ－２）中的任一者或两者与右式（１），［式（１）中，ｎ为０～３的整数；ａ、ｂ分别独立地表示０或１～３的整数；Ｒｆ↑［１］及Ｒｆ↑［２］表示碳数８以下的含氟烷基］所示的含氟芳香族化合物（Ｂ），以及，具有３个以上酚性羟基、且各酚性羟基不存在于同一芳香环的化合物（Ｃ），在脱ＨＦ剂存在下进行缩合反应而得，具有聚合性双键（Ａ）及醚键，且数均分子量为１×１０↑［３］～５×１０↑［５］。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及交联性含氟芳香族预聚物及其用途。
技术介绍
电子装置及多层布线板等逐渐微细化和高集成化，另外，随着TFT等显示 器的大型化、高精细化，为了对其适用，需要相对介电常数更低的绝缘膜。另 外，作为在光集成电路、光开关、光-电混载基板等光传送体中使用的光学材 料，需要光的透射性高、双折射(折射率的偏振波依赖性)小的材料。为了满足 这些要求，并确保在电子装置、多层布线板或光传送体的制造及/或安装工序 中所必须的25(TC以上、更好为30(TC以上的耐热性，正在研究含氟芳香族聚 合物。作为含氟芳香族聚合物，提出了具有醚键的含氟芳香族聚合物(以下，称 为聚芳醚或PAE)(例如，参考专利文献1 3及非专利文献1)。它们的相对介 电常数为2.5 2.9左右，正在研究其作为电子装置或多层布线板的绝缘膜的 应用。另外，也正在研究其作为光传送体的应用。另外，提出了使用具有3个以上酚性羟基的化合物制得的具有分支结构的 PAE(例如，参考专利文献4)。另外，提出了通过具有分支结构的特定的含氟芳香族化合物制得的兼具低 介电常数、高玻璃化转变温度(以下，称为Tg)的PAE(例如，参考专利文献5、 6本文档来自技高网...

【技术保护点】
交联性含氟芳香族预聚物，其特征在于，使具有聚合性双键（Ａ）及酚性羟基的化合物（Ｙ－１）以及具有聚合性双键（Ａ）和氟原子取代芳香环的化合物（Ｙ－２）中的任一者或两者与下式（１）　　　　＊＊＊　　…（１）　　　　所示的含氟芳香族化合物（Ｂ），以及，　　　　具有３个以上酚性羟基、且各酚性羟基不存在于同一芳香环的化合物（Ｃ），在脱ＨＦ剂存在下进行缩合反应而得，具有聚合性双键（Ａ）及醚键，且数均分子量为１×１０↑［３］～５×１０↑［５］，　　　　式（１）中，ｎ为０～３的整数；ａ、ｂ分别独立地表示０～３的整数；Ｒｆ↑［１］及Ｒｆ↑［２］表示可以分别相同或不同的碳数８以下的含氟烷基；芳香环内的Ｆ表示该芳香环...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：江里口武，伊藤昌宏，鹤冈薰，石桥雄一郎，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]