传感器片制造技术

该传感器片是通过在第1配线电极(3a)之上形成导电性热敏材料(5)且在导电性热敏材料(5)之上形成第2配线电极(4a)而制造的。因此，在第1配线电极(3a)与导电性热敏材料(5)之间以及导电性热敏材料(5)与第2配线电极(4a)之间，不存在后来贴合时形成的贴合面(边界面)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器片
本专利技术涉及传感器片(sensorsheet)和具备其的传感器系统。
技术介绍
专利文献1公开了一种温度检测用装置，该温度检测用装置包括：具有可挠性的基材；形成在基材上的平行的电极组；和覆盖电极组的感热性材料。根据专利文献1记载的技术，能够检测与电极的交点附近的温度相应的感热性材料的电阻值的变化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-88670号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题但是，专利文献1的温度检测用装置通过将各自形成有电极组的一对片状部件贴合而制造，在两者之间存在贴合面(边界面)。该贴合面存在微小的凹凸，因此，当对贴合面施加压力时，两者的接触面积变化。由此，感热性材料的电磁特性产生由压力引起的变化，成为扰动的要因。因此，存在无法高精度地测定被检测体的温度这样的问题。另外，有想要在被检测体的同一部位同时测定温度和压力的需要。进一步，有想要在被检测体的同一部位同时测定温度分布和压力分布的需要。但是，以往温度传感器和压力传感器是不同的部件，因此，无法在被检测体的同一部位分别设置温度传感器和压力传感器。本专利技术的第1目的是提供能够高精度地测定被检测体的温度的传感器片和具备其的传感器系统。进一步，本专利技术的第2目的是提供能够高精度地测定被检测体的温度的温度分布传感器片和具备其的传感器系统。解决技术问题的技术方案本专利技术的专利技术人为了解决上述技术问题而进行了深刻的研究。其结果是，提供下述方式的专利技术。此外，在本说明书中，“上”或“下”的用语(例如“电极之上(或下)”这样的表述)，除了直接接触的情况之外，也包含不接触的情况。技术方案1.一种传感器片，其特征在于，包括：薄膜基材；多个第1配线电极对，该多个第1配线电极对设置在上述薄膜基材上，并且该多个第1配线电极对中的各第1配线电极对具有交叉的一对配线电极；和导电性热敏材料，该导电性热敏材料在上述各第1配线电极对中设置在作为上述一对配线电极交叉的部位的温度检测部，并且配置在该一对配线电极之间，多个上述温度检测部各自构成为，电磁特性根据温度的高低而变化，上述一对配线电极和上述导电性热敏材料被固定。技术方案2.如技术方案1所述的传感器片，其中：上述多个第1配线电极对包括：第1配线电极组，该第1配线电极组设置在上述薄膜基材之上，并且在第1方向上并排设置多个线状的第1配线电极而形成；和第2配线电极组，该第2配线电极组设置在上述第1配线电极组之上，并且在与上述第1方向交叉的第2方向上并排设置多个线状的第2配线电极而形成，上述导电性热敏材料设置在作为上述第1配线电极与上述第2配线电极交叉的部位的上述温度检测部，并且配置在上述第1配线电极与上述第2配线电极之间，上述导电性热敏材料以固定在上述第1配线电极之上的方式形成，上述第2配线电极以固定在上述导电性热敏材料之上的方式形成。技术方案3.如技术方案2所述的传感器片，其中：在所述温度检测部彼此之间设置有绝缘材料，由此从所述第1配线电极至所述第2配线电极的厚度均匀。技术方案4.如技术方案2或3所述的传感器片，其中：上述温度检测部被绝缘材料覆盖。技术方案5.如技术方案1所述的传感器片，其中，还包括：多个第2配线电极对，该多个第2配线电极对设置在上述薄膜基材上，该多个第2配线电极对中的各第2配线电极对具有交叉的一对配线电极；和导电性压敏材料，该导电性压敏材料在上述各第2配线电极对中设置在作为上述一对配线电极交叉的部位的压力检测部，并且配置在该一对配线电极之间，多个上述压力检测部各自构成为，电磁特性根据在上述各第2配线电极对中在上述一对配线电极层叠的方向上施加的压力的大小而变化。技术方案6.如技术方案5所述的传感器片，其中：上述多个第1配线电极对包括：第1配线电极组，该第1配线电极组设置在上述薄膜基材之上，并且在第1方向上并排设置多个线状的第1配线电极而形成；和第2配线电极组，该第2配线电极组设置在上述第1配线电极组之上，并且在与上述第1方向交叉的第2方向上并排设置多个线状的第2配线电极而形成，上述导电性热敏材料设置在作为上述第1配线电极与上述第2配线电极交叉的部位的上述温度检测部，并且配置在上述第1配线电极与上述第2配线电极之间，上述多个第2配线电极对包括：上述第2配线电极组；和第3配线电极组，该第3配线电极组设置在上述第2配线电极组之上或之下，并且在与上述第2方向交叉的第3方向上并排设置多个线状的第3配线电极而形成，上述导电性压敏材料设置在作为上述第2配线电极与上述第3配线电极交叉的部位的上述压力检测部，并且配置在上述第2配线电极与上述第3配线电极之间。此外，能够使第1方向和第3方向一致。技术方案7.如技术方案6所述的传感器片，其中：在俯视时，配置有多个上述温度检测部的区域与配置有多个上述压力检测部的区域重叠。在该情况下，第3配线电极组设置在第2配线电极组之上。技术方案8.如技术方案6所述的传感器片，其中：在俯视时，配置有多个上述温度检测部的区域与配置有多个上述压力检测部的区域不重叠。在该情况下，第3配线电极组设置在第2配线电极组之下。技术方案9.如技术方案6所述的传感器片，其中：上述导电性压敏材料包括第1部位和第2部位，上述第1部位沿上述各第2配线电极配置，上述第2部位沿上述各第3配线电极配置，上述第1部位和第2部位可分离地接触。技术方案10.如技术方案5所述的传感器片，其中：上述多个第1配线电极对包括：第4配线电极组，该第4配线电极组设置在上述薄膜基材之上，并且在第1方向上并排设置多个线状的第4配线电极而形成；和第5配线电极组，该第5配线电极组设置在上述第4配线电极组之上，并且在与上述第1方向交叉的第2方向上并排设置多个线状的第5配线电极而形成，上述导电性热敏材料设置在作为上述第4配线电极与上述第5配线电极交叉的部位的上述温度检测部，并且配置在上述第4配线电极与上述第5配线电极之间，上述多个第2配线电极对包括：第6配线电极组，该第6配线电极组设置在上述薄膜基材之上，并且在上述第1方向上并排设置多个线状的第6配线电极而形成；和第7配线电极组，该第7配线电极组设置在上述第6配线电极组之上，并且在上述第2方向上并排设置多个线状的第7配线电极而形成，上述导电性压敏材料设置在作为上述第6配线电极与上述第7配线电极交叉的部位的上述压力检测部，并且配置在上述第6配线电极与上述第7配线电极之间，在俯视时，配置有多个上述温度检测部的区域与配置有多个上述压力检测部的区域不重叠。技术方案11.如技术方案10所述的传感器片，其中：上述第4配线电极和上述第6配线电极沿上述第2方向交替配置，上述第5配线电极和上述第7配线电极沿上述第1方向交替配置。技术方案12.如技术方案10或11所述的传感器片，其中：在上述温度检测部彼此之间和上述压力检测部彼此之间设置有绝缘材料，由此，从上述第1配线电极至上述第3配线电极的厚度均匀。技术方案13.一种传感器系统，其中，包括：技术方案5至12任一项所述的传感器片；电路，该电路获取上述温度检测部和上述压力检测部的电磁特性的变化作为输出值；计算部，该计算部根据由多个上述温度检测部各自获得的输出值计算温度分布，并且根据由多个上述压力检测部各自获得的输出值计算压力分布；和控制部，该控制部至少控制上述传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器片，其特征在于，包括：薄膜基材；多个第1配线电极对，该多个第1配线电极对设置在所述薄膜基材上，并且该多个第1配线电极对中的各第1配线电极对具有交叉的一对配线电极；和导电性热敏材料，该导电性热敏材料在所述各第1配线电极对中设置在作为所述一对配线电极交叉的部位的温度检测部，并且配置在该一对配线电极之间，多个所述温度检测部各自构成为，电磁特性根据温度的高低而变化，所述一对配线电极和所述导电性热敏材料被固定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.18 JP 2014-256533;2014.12.18 JP 2014-256531.一种传感器片，其特征在于，包括：薄膜基材；多个第1配线电极对，该多个第1配线电极对设置在所述薄膜基材上，并且该多个第1配线电极对中的各第1配线电极对具有交叉的一对配线电极；和导电性热敏材料，该导电性热敏材料在所述各第1配线电极对中设置在作为所述一对配线电极交叉的部位的温度检测部，并且配置在该一对配线电极之间，多个所述温度检测部各自构成为，电磁特性根据温度的高低而变化，所述一对配线电极和所述导电性热敏材料被固定。2.如权利要求1所述的传感器片，其特征在于：所述多个第1配线电极对包括：第1配线电极组，该第1配线电极组设置在所述薄膜基材之上，并且在第1方向上并排设置多个线状的第1配线电极而形成；和第2配线电极组，该第2配线电极组设置在所述第1配线电极组之上，并且在与所述第1方向交叉的第2方向上并排设置多个线状的第2配线电极而形成，所述导电性热敏材料设置在作为所述第1配线电极与所述第2配线电极交叉的部位的所述温度检测部，并且配置在所述第1配线电极与所述第2配线电极之间，所述导电性热敏材料以固定在所述第1配线电极之上的方式形成，所述第2配线电极以固定在所述导电性热敏材料之上的方式形成。3.如权利要求2所述的传感器片，其特征在于：在所述温度检测部彼此之间设置有绝缘材料，由此，从所述第1配线电极至所述第2配线电极的厚度均匀。4.如权利要求2或3所述的传感器片，其特征在于：所述温度检测部被绝缘材料覆盖。5.如权利要求1所述的传感器片，其特征在于，还包括：多个第2配线电极对，该多个第2配线电极对设置在所述薄膜基材上，该多个第2配线电极对中的各第2配线电极对具有交叉的一对配线电极；和导电性压敏材料，该导电性压敏材料在所述各第2配线电极对中设置在作为所述一对配线电极交叉的部位的压力检测部，并且配置在该一对配线电极之间，多个所述压力检测部各自构成为，电磁特性根据在所述各第2配线电极对中在所述一对配线电极层叠的方向上施加的压力的大小而变化。6.如权利要求5所述的传感器片，其特征在于：所述多个第1配线电极对包括：第1配线电极组，该第1配线电极组设置在所述薄膜基材之上，并且在第1方向上并排设置多个线状的第1配线电极而形成；和第2配线电极组，该第2配线电极组设置在所述第1配线电极组之上，并且在与所述第1方向交叉的第2方向上并排设置多个线状的第2配线电极而形成，所述导电性热敏材料设置在作为所述第1配线电极与所述第2配线电极交叉的部位的所述温度检测部，并且配置在所述第1配线电极与所述第2配线电极之间，所述多个第2配线电极对包括：所述第2配线电极组；和第3配线电极组，该第3配线电极组设置在所述第2配线电极组之上或之下，并且在与所述第2方向交叉的第3方向上并排设置多个线状的第3配线电极而形成，所述导电性压敏材料设置在作为所述第2配线电极与所述第3配线电极交叉的部位的所述压力检测部，并且配置在所述第2配线电极与所述第3配线电极之间。7.如权利要求6所述的传感器片，其特征在于：在俯视时，配置有多个所述温度检测部的区域与配置有多个所述压力检测部的区域重叠。8.如权利要求6所述的传感器片，其特征在于：在俯视时，配置有多个所述温度检测部的区域与配置有多个所述压力检测部的区域不重叠。9.如权利要求6所述的传感器片，其特征在于：所述导电性压敏材料包括第1部位和第2部位，所述第1部位沿所述各第2配线电极配置，所述第2部位沿所述各第3配线电极配置，所述第1部位和第2部位可分离地接触。10.如权利要求5所述的传感器片，其特征在于：所述多个第1配线电极对包括：第4配线电极组，该第4配线电极组设置在所述薄膜基材之上，并且在第1方向上并排设置多个线状的第4配线电极而形成；和第5配线电极组，该第5配线电极组设置在所述第4配线电极组之上，并且在与所述第1方向交叉的第2方向上并排设置多个线状的第5配线电极而形成，所述导电性热敏材料设置在作为所述第4配线电极与所述第5配线电极交叉的部位的所述温度检测部，并且配置在所述第4配线电极与所述第5配线电极之间，所述多个第2配线电极对包括：第6配线电极组，该第6配线电极组设置在所述薄膜基材之上，并且在所述第1方向上并排设置多个线状的第6配线电极而形成；和第7配线电极组，该第7配线电极组设置在所述第6配线电极组之上，并且在所述第2方向上并排设置多个线状的第7配线电极而形成，所述导电性压敏材料设置在作...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本尚，初田雅弘，北野光正，阿贺谷智宏，岩田耕治，
申请(专利权)人：霓达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP